銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷，因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點：優良的抗變?能?；防?變?效果的持續時間長；操作簡單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用。SPS穩定劑生產基地

近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。昆山金面清洗液蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。

臭氧破壞系數：隨著社會的不斷進步，人們的環保意識不斷增強，因此，在評價清洗劑能力的同時，也應考慮到其臭氧層的破壞程度。較低限制值：較低限制值表示人體與溶劑接觸時所能承受的較高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的較低限制值。 清槽劑是專門針對顯影槽長期保養不當造成的頑固性污漬及沉淀。清槽劑采用合成有機物能快速潔凈槽體，清潔后效果持久。清槽劑為腐蝕性化學品，不可以直接接觸，操作過程中佩戴防護用品，依照《化學品搬運規定》搬運。

蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發黑，蝕刻不動：蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。

蝕刻反應的機制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁，接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除，如此反復進行以達蝕刻的效果。 主要用途：用于半導體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩定性和化學穩定性，溶解度適中，臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比，HFC的全球變暖潛能系數(GWP)降低，減輕了環境負擔。電子氟化液的特點是：低表面張力，低表面張力。材料兼容性好，溶解度適中。優良的電氣絕緣性能。優良的導熱性、熱穩定性和化學穩定性。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。常州化學鎳鈀金_GC-1500系列

環保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情況下使用。SPS穩定劑生產基地

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩定的冷卻液。電子氟化液為高穩定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液，用于清洗領域能快速干燥。具有優異的環保性、安全性不燃，極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點：環境負擔小：無色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業環境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時間短；溶劑：蒸發速度快，優異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。SPS穩定劑生產基地

蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，是一家生產型公司。公司自成立以來，以質量為發展，讓匠心彌散在每個細節，公司旗下銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環深受客戶的喜愛。公司從事化工多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批**的專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。在社會各界的鼎力支持下，持續創新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。