PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較困難。化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。柔性線路板沉銅多少錢

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應加裝打氣系統。生產時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關閉狀態。對于鎳缸，每一根加熱管下方都應該保持強力打氣狀態。接口設備：化學鎳金生產線的周邊附屬設施中，首先需要的是DI水機，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。柔性線路板沉銅多少錢化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。

PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。

PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現，隨即擴散時藍色消失，說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水擴散，白色粉末在槽液的酸性環境下緩慢溶解。所以，當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末，當溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產。在化學鎳沉積的同時，會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物。化學鍍銅的特點是，溶液含有絡合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。

循環過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環過濾泵，為保持槽液有一定的循環效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積，通常其循環量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應首先考慮布袋式過濾系統。關于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水擴散和溫度平衡。電鍍可以采用有槽電鍍和無槽電鍍等方式進行。柔性線路板沉銅多少錢

許多PCB藥液跨國企業正在加大在中國的投資科學技術上的競爭將愈演愈烈。柔性線路板沉銅多少錢

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。柔性線路板沉銅多少錢

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