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電路板沉銅藥劑生產商

來源: 發布時間:2021-10-16

閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端(Top)到基底(Bottom)進行均一的蝕刻,從而得到沒有側蝕及細的導線上端的,理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液,所以藥液的穩定性好,藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話,藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面,其槽液耐氯離??可達50PPM;耗量小(600-800ft2/L),?作液溶銅量?,微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。電路板沉銅藥劑生產商

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內分析一至兩次,來實現濃度控制,分析硫酸,雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應過程,當銅的濃度達到50-60g/L時,需換槽或一個月換槽一次。每班分析補加H2O2,同時添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作條件下,微蝕速率為300±100u〞/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗,也可用自來水洗,但需避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。FPC清洗藥水零售價蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便。

本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色環保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

化學鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學不穩定體系,常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應,當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化關鍵時,鍍液容易產生激烈的自催化反應,即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末,導致鍍液壽命終止,造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物,它們能優先吸附在微粒表面壓制催化反應從而穩定鍍液,使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是,穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑,即負催化劑,穩定劑不能使用過量,過量后輕則降低鍍速,重則不再起鍍,因此使用必須慎重。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,慢慢演化出其它工藝。

在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中,有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出,降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。鋁蝕刻液STM-AL10此化學品為酸性,且為具毒性的化學品,避免直接接觸皮膚跟眼睛。標準型洗網水型號

蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業品。電路板沉銅藥劑生產商

PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現,隨即擴散時藍色消失,說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時,槽液立即出現白色氫氧化鎳沉淀粉末析出,隨著藥水擴散,白色粉末在槽液的酸性環境下緩慢溶解。所以,當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時,其配制濃度不能太高,加藥時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末,當溶解過程未徹底完成前,絮狀粉末就會出現鎳的沉積,必須將槽液過濾干凈后,才可以重新開始生產。在化學鎳沉積的同時,會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物。電路板沉銅藥劑生產商

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