COB生產(chǎn)流程：晶粒進(jìn)料→晶粒檢測(cè)→清洗PCB→點(diǎn)膠→粘晶粒→烘烤→打線→過境→OTP燒錄→封膠→測(cè)試→QC抽檢→入庫。其中烘烤這一環(huán)節(jié)是很重要的一步之一，烘烤的目的是將前一道的工序中的膠烘干，使得IC在PCB上粘牢，以確保下一道工序中IC在打線過程中不會(huì)移動(dòng)。不同的膠需要的烘烤時(shí)間和溫度也是不一樣的。缺氧膠烘烤溫度90度烘烤10分鐘，銀膠烘烤溫度120度烘烤90分鐘，紅膠烘烤溫度120度烘烤30分鐘。無塵烘箱主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓片光刻涂膠鍍膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂膠后的軟烘焙Softbaking)，曝光、顯影后的堅(jiān)膜硬烘（Hardbaking)等工藝，適用半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料的潔凈、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、醫(yī)藥、光學(xué)鍍膜、精密元件干燥等生產(chǎn)工藝以及研發(fā)機(jī)構(gòu)。 干燥的物品如干燥后改變?yōu)橹亓枯p，體積小（為小顆粒狀），應(yīng)在工作室內(nèi)抽真空口加隔阻網(wǎng)。蘇州噪音小真空烘箱調(diào)試調(diào)整

    本實(shí)用新型的工作原理：首先將不同熱量需求的原料放置在相應(yīng)的支撐板13上，然后將熱水源與每一個(gè)進(jìn)水管6以及出水管8相連通，熱水同時(shí)從每一個(gè)進(jìn)水管6進(jìn)入到每一層對(duì)應(yīng)的導(dǎo)流管10內(nèi)，并對(duì)支撐板13上的原料進(jìn)行烘干，每一個(gè)導(dǎo)流管10內(nèi)的熱水經(jīng)對(duì)應(yīng)的出水管8流出，并回到熱水源中進(jìn)行加熱以便再次循環(huán)使用。本實(shí)用新型的有益效果：（1）本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，可對(duì)不同原料進(jìn)行加熱烘干，烘干效果好、烘干效率高、適用范圍廣。（2）本實(shí)用新型中每一個(gè)進(jìn)水管6與上層對(duì)應(yīng)導(dǎo)流管10之間、上下相鄰兩個(gè)導(dǎo)流管10之間、下層每一個(gè)導(dǎo)流管10與對(duì)應(yīng)出水管8之間均采用螺紋式快速連接，操作簡單，使用方便，連接牢靠，保證了其內(nèi)熱水的穩(wěn)定流動(dòng)，從而提高了烘干效率。（3）本實(shí)用新型在每一個(gè)進(jìn)水管6、出水管8以及導(dǎo)流管10內(nèi)均沿其長度方向錯(cuò)位豎直設(shè)有上隔板11和下隔板12，用于降低熱水的流速，從而提高了烘干效果。蘇州噪音小真空烘箱調(diào)試調(diào)整鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體，一目了然。

真空烘箱專為干燥熱敏性、易分解和易氧化物質(zhì)而設(shè)計(jì)，能夠向內(nèi)部充入惰性氣體，特別是一些成分復(fù)雜的物品也能進(jìn)行快速干燥。該產(chǎn)品有以下特點(diǎn)：  1、長方體工作室，使有效容積達(dá)到比較大，微電腦溫度控制器，精確控溫。溫度控制器2、鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體，一目了然。3、箱體閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。4、工作室采用不銹鋼板(或拉絲板)制成，確保產(chǎn)品經(jīng)久耐用。5、儲(chǔ)存、加熱、試驗(yàn)和干燥都是在沒有氧氣或者充滿惰性氣體環(huán)境里進(jìn)行，所以不會(huì)氧化。

真空烘箱可供科研、院校、工礦、化工等單位實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，在真空狀態(tài)下對(duì)物品進(jìn)行干燥和熱處理等。設(shè)備利用真空泵進(jìn)行抽濕。使工作室內(nèi)形成真空狀態(tài)有效降低水分沸點(diǎn)溫度。加快干燥速度、避免物品加熱過程中導(dǎo)致氧化和損壞，避免塵埃破壞。

工作室采用質(zhì)量不銹鋼板。鋼化雙層玻璃視窗，工作室內(nèi)產(chǎn)品一目了然；箱門閉合松緊可調(diào)，整體成型硅橡密封圈，確保向內(nèi)高真空度；微電腦智能控溫儀，設(shè)定、測(cè)定溫度；雙數(shù)字顯示和PID自整定功能，控溫精確；加熱功率比例可任意調(diào)節(jié)；真空泵采用內(nèi)置泵體，噪音小易維護(hù)。 盡量控制真空泵的流量和揚(yáng)程在標(biāo)牌上注明的范圍內(nèi)。

常用PI/BCB/BPO膠的固化方法如下：1、在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑；2、通過旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)PI/BCB/BPO膠，接著將涂覆好PI/BCB/BPO膠的半導(dǎo)體芯片放入固化爐中，并通入氮?dú)獗Ｗo(hù)；3、加熱固化爐，使涂覆PI/BCB/BPO膠的半導(dǎo)體芯片達(dá)到一溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，使PI/BCB/BPO膠中的溶劑分布均勻4、再將加熱固化爐升高到第二溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，使PI/BCB/BPO膠中的溶劑充分揮發(fā)；5、再將加熱固化爐升高至第三溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，在半導(dǎo)體芯片表面形成低介電常數(shù)PI/BCB/BPO膠薄膜；6、將加熱固化爐的溫度降至一預(yù)定溫度，關(guān)氮?dú)猓〕鰳悠罚瓿晒袒に嚒Ｕ婵毡貌荒荛L時(shí)期工作。金華易維護(hù)真空烘箱調(diào)試調(diào)整

主要適用于對(duì)熱敏性物料和含有容劑及需回收溶劑物料的干燥。蘇州噪音小真空烘箱調(diào)試調(diào)整

    真空鍍膜蒸鍍塑料件工藝流程：1、來料檢查；2、干燥待真空鍍膜鍍件來料時(shí)含較多的水分，需干燥處理3-5小時(shí)，溫度50-60度；3、上架，一般注塑時(shí)基本按真空鍍膜機(jī)生產(chǎn)，因此待真空鍍膜鍍件表面一般油污較少經(jīng)過一般的擦拭就可上架，但是來料油污多時(shí)需進(jìn)行去污處理。方法是用清沾劑逐件刷洗，漂洗，烘干。油污嚴(yán)重時(shí)還需要用清洗劑在50-60度，浸泡15-20min進(jìn)行脫脂處理；4、除塵，這道工序是保證真空鍍膜鍍膜質(zhì)量的關(guān)鍵之一，方法有兩種：一種是用吸塵器對(duì)準(zhǔn)待真空鍍膜鍍件仔細(xì)地除塵，另一種是用高壓其“吹塵”的方法；5、涂底漆；6、烘干，涂漆流平后進(jìn)行干固處理，方法有紅外線加熱法，電熱加熱法及紫外線(UV)固化法等，固化溫度為60-70度，固化時(shí)間為；7、真空鍍膜，真空鍍膜是保證真空鍍膜鍍膜質(zhì)量的關(guān)鍵。真空鍍膜的鍍膜操作：待真空鍍膜鍍件上架并裝上鎢絲，然后入爐，檢查接觸是否良好，轉(zhuǎn)動(dòng)正常，關(guān)真空鍍膜真空室，抽真空，真空鍍膜蒸發(fā)鋁，作為裝飾膜真空鍍膜蒸鋁時(shí)的真空鍍膜真空度控制在（1-2）*10-2Pa，真空鍍膜蒸發(fā)采用快速蒸發(fā)可減少氧化概率，又不會(huì)使真空鍍膜磨蹭的組織結(jié)構(gòu)變粗。冷卻充氣，真空鍍膜蒸鋁以后，即可充氣出爐；8、涂面漆。 蘇州噪音小真空烘箱調(diào)試調(diào)整