20A以下的快恢復及超快恢復二極管大都使用TO-220封裝形式。從內部構造看，可分為單管、對管（亦稱雙管）兩種。對管內部涵蓋兩只快恢復二極管，根據兩只二極管接法的不同，又有共陰對管、共陽對管之分。圖2(a)是C20-04型快恢復二極管（單管）的外形及內部構造。(b)圖和(c)圖分別是C92-02型（共陰對管）、MUR1680A型（共陽對管）超快恢復二極管的外形與結構。它們均使用TO-220塑料封裝，主要技術指標見表1。幾十安的快恢復二極管一般使用TO-3P金屬殼封裝。更大容量（幾百安～幾千安）的管子則使用螺栓型或平板型封裝形式。2．檢測方法1）測量反向恢復時間測量電路如圖3。由直流電流源供規定的IF，脈沖發生器經過隔直電容器C加脈沖信號，運用電子示波器觀察到的trr值，即是從I=0的日子到IR=Irr日子所經歷的時間。設器件內部的反向恢電荷為Qrr，有關系式trr≈2Qrr/IRM由式()可知，當IRM為一定時，反向回復電荷愈小，反向回復時間就愈短。2）常規檢測方式在業余條件下，運用萬用表能檢測快回復、超快恢復二極管的單向導電性，以及內部有無開路、短路故障，并能測出正向導通壓降。若配以兆歐表，還能測量反向擊穿電壓。實例：測量一只超快恢復二極管，其主要參數為：trr=35ns。MBRF2045CT是什么類型的管子？湖北肖特基二極管MBR2060CT

    反向漏電流的組成主要由兩部分：一是來自肖特基勢壘的注入；二是耗盡層產生電流和擴散電流。[2]二次擊穿產生二次擊穿的原因主要是半導體材料的晶格缺陷和管內結面不均勻等引起的。二次擊穿的產生過程是：半導體結面上一些薄弱點電流密度的增加，導致這些薄弱點上的溫度增加引起這些薄弱點上的電流密度越來越大，溫度也越來越高，如此惡性循環引起過熱點半導體材料的晶體熔化。此時在兩電極之間形成較低阻的電流通道，電流密度驟增，導致肖特基二極管還未達到擊穿電壓值就已經損壞。因此二次擊穿是不可逆的，是破壞性的。流經二極管的平均電流并未達到二次擊穿的擊穿電壓值，但是功率二極管還是會產生二次擊穿。[2]參考資料1.孫子茭．4H_SiC肖特基二極管的研究：電子科技大學，20132.苗志坤．4H_SiC結勢壘肖特基二極管靜態特性研究：哈爾濱工程大學，2013詞條標簽：科學百科數理科學分類。肖特基二極管MBR1045CT肖特基二極管在電動車控制器上的應用。

    此時N型4H-SiC半導體內部的電子濃度大于金屬內部的電子濃度，兩者接觸后，導電載流子會從N型4H-SiC半導體遷移到金屬內部，從而使4H-SiC帶正電荷，而金屬帶負電荷。電子從4H-SiC向金屬遷移，在金屬與4H-SiC半導體的界面處形成空間電荷區和自建電場，并且耗盡區只落在N型4H-SiC半導體一側，在此范圍內的電阻較大，一般稱作“阻擋層”。自建電場方向由N型4H-SiC內部指向金屬，因為熱電子發射引起的自建場增大，導致載流子的擴散運動與反向的漂移運動達到一個靜態平衡，在金屬與4H-SiC交界面處形成一個表面勢壘，稱作肖特基勢壘。4H-SiC肖特基二極管就是依據這種原理制成的。[2]碳化硅肖特基二極管肖特基勢壘中載流子的輸運機理金屬與半導體接觸時，載流子流經肖特基勢壘形成的電流主要有四種輸運途徑。這四種輸運方式為：1、N型4H-SiC半導體導帶中的載流子電子越過勢壘頂部熱發射到金屬；2、N型4H-SiC半導體導帶中的載流子電子以量子力學隧穿效應進入金屬；3、空間電荷區中空穴和電子的復合；4、4H-SiC半導體與金屬由于空穴注入效應導致的的中性區復合。載流子輸運主要由前兩種情況決定，第1種輸運方式是4H-SiC半導體導帶中的載流子越過勢壘頂部熱發射到金屬進行電流輸運。

    在高溫下能夠穩定的工作，它在功率器件領域很有應用前景。目前國際上報道的幾種結構：UMOS、VDMOS、LDMOS、UMOSACCUFET，以及SIAFET等。2008年報道的雙RESURF結構LDMOS，具有1550V阻斷電壓.[1]碳化硅肖特基二極管2碳化硅肖特基二極管SBD在導通過程中沒有額外載流子的注入和儲存，因而反向恢復電流小，關斷過程很快，開關損耗小。傳統的硅肖特基二極管，由于所有金屬與硅的功函數差都不很大，硅的肖特基勢壘較低，硅SBD的反向漏電流偏大，阻斷電壓較低，只能用于一二百伏的低電壓場合且不適合在150℃以上工作。然而，碳化硅SBD彌補了硅SBD的不足，許多金屬，例如鎳、金、鈀、鈦、鈷等，都可以與碳化硅形成肖特基勢壘高度1eV以上的肖特基接觸。據報道，Au/4H-SiC接觸的勢壘高度可達到eV，Ti/4H-SiC接觸的勢壘比較低，但也可以達到eV。6H-SiC與各種金屬接觸之間的肖特基勢壘高度變化比較寬，低至eV，高可達eV。于是，SBD成為人們開發碳化硅電力電子器件首先關注的對象。它是高壓快速與低功率損耗、耐高溫相結合的理想器件。目前國際上相繼研制成功水平較高的多種類的碳化硅器件。[1]SiC肖特基勢壘二極管在1985年問世，是Yoshida制作在3C-SiC上的。肖特基二極管在光伏模塊上的應用。

LOWVF溝槽系列肖特基二極管具有極其低的正向壓降和極低的反向漏電流，使用在電源供應器的高溫環境，有效的避免熱跑脫困擾。LOWVF溝槽系列肖特二極管很好地改善了熱和效率的問題，也改善了質量的問題，符合終端客戶的能源之星規范。采用GPP工藝芯片，采用高純度的無氧銅框架，令產品的導電性能非常用良好，而塑封用的環保黑膠，氣密性良好，導熱性優良，令產品工作時的散熱效果非常好，以上優勢使產品長久穩定的工作。低壓降肖特基二極管應用：廣泛應用于開關電源，變頻器，驅動器等電路，作高頻、低壓、大電流整流二極管、續流二極管、保護二極管使用。肖特基二極管使用要注意哪些事項？江西肖特基二極管MBR40200PT

TO263封裝的肖特基二極管有哪些？湖北肖特基二極管MBR2060CT

    肖特基SBD是肖特基勢壘二極管（SchottkyBarrierDiode,縮寫成SBD）的簡稱。SBD不是利用P型半導體與N型半導體接觸形成PN結原理制作的，而是利用金屬與半導體接觸形成的金屬－半導體結原理制作的，因此，SBD也稱為金屬－半導體（接觸）二極管或表面勢壘二極管，它是一種熱載流子二極管。SBD的主要優點包括兩個方面：1）由于肖特基勢壘高度低于PN結勢壘高度，故其正向導通門限電壓和正向壓降都比PN結二極管低（約低）。2）由于SBD是一種多數載流子導電器件，不存在少數載流子壽命和反向恢復問題。SBD的反向恢復時間只是肖特基勢壘電容的充、放電時間，完全不同于PN結二極管的反向恢復時間。故開關速度非常快，開關損耗也特別小，尤其適合于高頻應用。SBD具有開關頻率高和正向壓降低等優點，但其反向擊穿電壓比較低，約100V，以致于限制了其應用范圍。二、產品介紹1.規格采用特殊的封裝工藝生產出GR系列共陰肖特基二極管模塊，具有低損耗、超高速、多子導電、大電流、均流效果好等優點。特別適合6V～24V高頻電鍍電源，同等通態條件下比采用快恢復二極管模塊，底板溫度低14℃以上，節能9%～13%。湖北肖特基二極管MBR2060CT