快恢復二極管(簡稱FRD)是一種具有開關特性好、反向恢復時間短特點的半導體二極管，主要應用于開關電源、PWM脈寬調制器、變頻器等電子電路中，作為高頻整流二極管、續(xù)流二極管或阻尼二極管使用。 快恢復二極管的內部結構與普通PN結二極管不同，它屬于PIN結型二極管，即在P型硅材料與N型硅材料中間增加了基區(qū)I，構成PIN硅片。因基區(qū)很薄，反向恢復電荷很小，所以快恢復二極管的反向恢復時間較短，正向壓降較低，反向擊穿電壓(耐壓值)較高。采用TO–220或TO–3P封裝的大功率快恢復二極管，有單管和雙管之分。雙管的管腳引出方式又分為共陽和共陰。SF168CT是快恢復二極管嗎？TO247封裝的快恢復二極管MUR2040CS

    應用場合以及選用時應注意的問題等供廣大使用者參考。2.快恢復二極管模塊工藝結構和特點圖1超快恢復二極管模塊內部電路連接圖本模塊是由二個或二個以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種，其特點(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時間和傳送帶速度之間有較好的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據(jù)模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂等三重保護，又加采用玻璃鈍化保護的、不同結構的進口FRED芯片，使模塊防潮、防震，工作穩(wěn)定。(2)銅底板預彎技術：模塊采用了高導熱、高絕緣、機械強度高和易焊接，且熱膨脹系數(shù)很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板)，使焊接后各材料內應力低，熱阻小，并避免了芯片因應力而破裂。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問題，除采用銅銀合金外。并在焊接前對銅底板進行一定弧度的預彎。如圖2(a)，焊后如圖2(b)。湖南快恢復二極管MUR3040CS快恢復二極管如何選擇？

    快恢復二極管是指反向回復時間很短的二極管（5us以下），工藝上多使用摻金措施，構造上有使用PN結型構造，有的使用改進的PIN結構。其正向壓降大于平常二極管（），反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分成快回復和超快恢復兩個等級。前者反向回復時間為數(shù)百納秒或更長，后者則在100ns(納秒)以下。肖特基二極管是以金屬和半導體觸及形成的勢壘為基本的二極管，簡稱肖特基二極管(SchottkyBarrierDiode），有著正向壓下降（）、反向回復時間很短（2-10ns納秒），而且反向漏電流較大，耐壓低，一般小于150V，多用以低電壓場合。肖特基二極管和快回復二極管差別：前者的恢復時間比后者小一百倍左右，前者的反向恢復時間大概為幾納秒！前者的優(yōu)點還有低功耗，大電流，超高速！電特點當然都是二極管！快恢復二極管在制造工藝上使用摻金,單純的擴散等工藝,可獲得較高的開關速度,同時也能得到較高的耐壓.目前快恢復二極管主要運用在逆變電源中做整流元件.肖特基二極管：反向耐壓值較低(一般低于150V），通態(tài)壓降，低于10nS的反向恢復時間。它是有肖特基特性的“金屬半導體結”的二極管。其正向起始電壓較低。其金屬層除材質外，還可以使用金、鉬、鎳、鈦等材質。

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    模塊化構造提高了產品的密集性、安全性和可靠性，同時也可下降設備的生產成本，縮短新產品進入市場的周期，提高企業(yè)的市場競爭力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內部完成，因此，縮短了電子器件之間的連線，可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性構造的設計，使設備線路的寄生電感和電容參數(shù)下降，有利實現(xiàn)設備的高頻化。此外，模塊化構造與同容量分立器件構造相比之下，還兼具體積小、重量輕、構造連貫、外接線簡便、便于維護和安裝等優(yōu)點，因而縮小了設備的何種，減低設備的重量和成本，且模塊的主電極端子、操縱端子和輔助端子與銅底板之間具備2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與設備內各種模塊一同安裝在一個接地的散熱器上，有利設備體積的更進一步縮小，簡化設備的構造設計。常州瑞華電力電子器件有限公司根據(jù)市場需要，充分利用公司近二十年來專業(yè)生產各類電力半導體模塊的工藝制造技術，設計能力，工藝和測試裝置以及生產制造經驗，于2006年開發(fā)出了能滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關電源、不停電電源、高頻感應加熱電源和伺服電機傳動放大器所需的“三相整流二極管整流橋開關模塊”(其型號為MDST)的基本上，近期又開發(fā)出了“三相超快恢復分公司極管整流橋開關模塊”。MUR1660CT是什么類型的管子？湖南快恢復二極管MUR3040CS

MURF2020CT是什么類型的管子？TO247封裝的快恢復二極管MUR2040CS

    GPP和OJ芯片工藝的區(qū)別就在P-N結的保護上。OJ結構的產品，采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化。保護P-N結獲得電壓。GPP結構的產品，芯片的P-N結是在鈍化玻璃的保護之下，玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而OJ的保護膠，是覆蓋在P-N結的表面。3．特性比較1）由于結構的不同，當有外界應力產生（比如進行彎角處理），器件進行冷熱沖擊，如果塑料封裝體有漏氣，等等情況下。OJ的產品，其保護膠和硅片結合的不牢固，就會出現(xiàn)保護不好的情況，使器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP產品則不會出現(xiàn)類似的情況。2）GPP二極管的可靠性高。首先，GPP常溫下，漏電比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB（高溫反向偏置，是衡量產品可靠性的重要標志參數(shù)）GPP要好很多，OJ的產品能承受100度左右的HTRB。而GPP在溫度達到150度時，仍然表現(xiàn)非常出色。4．說明：以前OJ的產品限于DO系列的軸向封裝，所以很多客戶都使用片式封裝（SMD）產品。因為片式產品，當時只能使用GPP芯片進行封裝。但是，現(xiàn)在也出現(xiàn)了片式封裝OJ產品。所以在選用上一定要注意分清。 TO247封裝的快恢復二極管MUR2040CS