20A以下的快恢復及超快恢復二極管大都使用TO-220封裝形式。從內部構造看，可分為單管、對管（亦稱雙管）兩種。對管內部涵蓋兩只快恢復二極管，根據兩只二極管接法的不同，又有共陰對管、共陽對管之分。圖2(a)是C20-04型快恢復二極管（單管）的外形及內部構造。(b)圖和(c)圖分別是C92-02型（共陰對管）、MUR1680A型（共陽對管）超快恢復二極管的外形與結構。它們均使用TO-220塑料封裝，主要技術指標見表1。幾十安的快恢復二極管一般使用TO-3P金屬殼封裝。更大容量（幾百安～幾千安）的管子則使用螺栓型或平板型封裝形式。2．檢測方法1）測量反向恢復時間測量電路如圖3。由直流電流源供規定的IF，脈沖發生器經過隔直電容器C加脈沖信號，運用電子示波器觀察到的trr值，即是從I=0的日子到IR=Irr日子所經歷的時間。設器件內部的反向恢電荷為Qrr，有關系式trr≈2Qrr/IRM由式()可知，當IRM為一定時，反向回復電荷愈小，反向回復時間就愈短。2）常規檢測方式在業余條件下，運用萬用表能檢測快回復、超快恢復二極管的單向導電性，以及內部有無開路、短路故障，并能測出正向導通壓降。若配以兆歐表，還能測量反向擊穿電壓。實例：測量一只超快恢復二極管，其主要參數為：trr=35ns。MUR2020CT二極管的主要參數。ITO220封裝的快恢復二極管MUR3060CA
快恢復二極管-ITO-220ACUF801F~UF810FVRM;100-1000V,IF;8A快恢復二極管-ITO-220ACSF1505F~SF1560FVRM;50-600V,IF;15A快恢復二極管-ITO-220ACSF1005CT~SF1060CTVRM;50-600V,IF;10A快恢復二極管-ITO-220ACMUR1001FCT~MUR1010FCTVRM;100-600V,IF;10A快恢復二極管-ITO-220ACMUR805~MUR8100VRM;50-1000V,IF;8A快恢復二極管-ITO-220ABUF1000FCT-UF1008FCTVRM;50-800V,IF;10A快恢復二極管-ITO-220ABSFF1605CT~SFF1660CTVRM;50-600V,IF;16A快恢復二極管-ITO-220ABSF2005FCT~SF2060FCTVRM;50-600V,IF;20A快恢復二極管-ITO-220ABMUR3005FCT~MUR3060FCTVRM;50-600V,IF;30A快恢復二極管-ITO-220ABMUR2005FCT~MUR2060FCTVRM;50-600V,IF;20A快恢復二極管-ITO-220ABMUR1605FCT~MUR1660FCTVRM;50-600V,IF;16A快恢復二極管-ITO-220ABMUR1005FCT~MUR1060FCTVRM;50-600V,IF;10A快恢復二極管-DO-41UF4001~UF4007VRRM;50-1000V,IF;快恢復二極管-DO-41SF11~SF18VRRM;50-1000V,IF;快恢復二極管-DO-41HER101G~HER108GVRRM;50-1000V,IF;快恢復二極管-DO-41HER101~HER108VRRM;50-1000V,IF;快恢復二極管-DO-41FR101G~FR107GVRRM;50-1000V,IF;快恢復二極管-DO-41FR101~FR107VRRM;50-1000V,IF。快恢復二極管MUR3060PT快恢復二極管有那些封裝？
模塊化構造提高了產品的密集性、安全性和可靠性，同時也可下降設備的生產成本，縮短新產品進入市場的周期，提高企業的市場競爭力。由于電路的聯線已在模塊內部完成，因此，縮短了電子器件之間的連線，可實現優化布線和對稱性構造的設計，使設備線路的寄生電感和電容參數下降，有利實現設備的高頻化。此外，模塊化構造與同容量分立器件構造相比之下，還兼具體積小、重量輕、構造連貫、外接線簡便、便于維護和安裝等優點，因而縮小了設備的何種，減低設備的重量和成本，且模塊的主電極端子、操縱端子和輔助端子與銅底板之間具備2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與設備內各種模塊一同安裝在一個接地的散熱器上，有利設備體積的更進一步縮小，簡化設備的構造設計。常州瑞華電力電子器件有限公司根據市場需要，充分利用公司近二十年來專業生產各類電力半導體模塊的工藝制造技術，設計能力，工藝和測試裝置以及生產制造經驗，于2006年開發出了能滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關電源、不停電電源、高頻感應加熱電源和伺服電機傳動放大器所需的“三相整流二極管整流橋開關模塊”(其型號為MDST)的基本上，近期又開發出了“三相超快恢復分公司極管整流橋開關模塊”。
所述容納腔的內部也填入有冰晶混合物。所述散熱桿至少設有四根。所述金屬材質為貼片或者銅片中的一種，所述封裝外殼的表面涂覆有絕緣涂層。所述絕緣涂層包括電隔離層和粘合層，所述粘合層涂覆在封裝外殼的外表面，所述電隔離層涂覆在所述粘合層的外表面，所述電隔離層為pfa塑料制成的電隔離層，所述電隔離層為單層膜結構、雙層膜結構或多層膜結構。（三）有益于效用本實用新型提供了一種高壓快回復二極管芯片，具有有以下有益于效用：本實用設立了芯片本體，芯片本體裹在熱熔膠內，使其不收損害，熱熔膠封裝在封裝外殼內，多個散熱桿呈輻射狀固定在所述芯片本體上，封裝外殼的殼壁設有容納腔，容納腔與散熱桿的內部連接，芯片工作產生熱能傳送到熱熔膠，熱熔膠裹在散熱桿的表面，散熱桿展開傳遞熱能，散熱桿以及容納腔的內部設有冰晶混合物，冰晶混合物就會由固態漸漸轉變為液態，此為吸熱過程，從而不停的開展散熱，封裝外殼也是由金屬材質制成，可以為冰晶混合物與外界空氣換熱。附圖說明圖1為本實用新型的構造示意圖；圖2為本實用新型的絕緣涂層的構造示意圖。圖中：1、芯片本體；2、熱熔膠；3、封裝外殼；4、散熱桿；5、絕緣膜；6、冰晶混合物；7、容納腔。MUR1560是快恢復二極管嗎？
快恢復二極管是指反向恢復時間很短的二極管(5us以下)，工藝上多采用摻金措施，結構上有采用PN結型結構，有的采用改進的PIN結構。其正向壓降高于普通二極管(1-2V)，反向耐壓多在1200V以下。從性能上可分為快恢復和超快恢復兩個等級。前者反向恢復時間為數百納秒或更長，后者則在100納秒以下。 肖特基二極管是以金屬和半導體接觸形成的勢壘為基礎的二極管，簡稱肖特基二極管(Schottky Barrier Diode)，具有正向壓降低(0.4--0.5V)、反向恢復時間很短(10-40納秒)，而且反向漏電流較大，耐壓低，一般低于150V，多用于低電壓場合。 這兩種管子通常用于開關電源。二極管GPP和OJ哪種芯片工藝生產好？快恢復二極管MUR3040CTR
MUR2060CS是什么類型的管子？ITO220封裝的快恢復二極管MUR3060CA
二極管質量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業內使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結構，其芯片P-N結是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結構，其芯片P-N結是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結構的不同，當有外力產生時，冷熱沖擊，OJ工藝結構的二極管，由于保護膠和硅片不貼合，會產生漏氣，導致器件出現一定比率的失效。GPP工藝結構的TVS二極管，可靠性很高，在150度的HTRB時，表現仍然很出色；而OJ工藝的產品能夠承受100度左右的HTRB。ITO220封裝的快恢復二極管MUR3060CA