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廣東品質(zhì)保障IGBT液冷生產(chǎn)廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-01-13

新能源汽車使用電驅(qū)動系統(tǒng)作為動力源,其電機控制器作為主要的電力轉(zhuǎn)換與傳輸部件,在車輛行駛中會產(chǎn)生較多的熱量,能否得到有效冷卻是決定電機控制器及車輛是否正常工作的關(guān)鍵?絕緣柵雙極晶體管(以下簡稱IGBT)是電機控制器內(nèi)的重要部件,運行溫度是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素?隨著新能源汽車的動力需求不斷提升,電機控制器的功率要求越來越高,IGBT則需要達(dá)到更高的工作電流,相應(yīng)的,晶體管會產(chǎn)生更多的熱量?傳統(tǒng)的單面水冷式IGBT封裝在熱阻?散熱能力上已無法滿足高功率電機控制器的散熱需求?另外,當(dāng)電機控制器高功率運行時,會產(chǎn)生較大的三相電流,而三相銅排作為電機控制器與電機之間的電力傳輸部件,會產(chǎn)生大量的焦耳熱,使銅排達(dá)到較高溫度水平?銅排過高的溫度一方面會使控制器腔體內(nèi)溫度提高,不利于其他器件的正常工作;另一方面會使銅排的電阻升高,產(chǎn)生較高的損耗,降低效率?正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供IGBT液冷的公司,歡迎您的來電哦!廣東品質(zhì)保障IGBT液冷生產(chǎn)廠家

IGBT是能源變換與傳輸?shù)?span style="color:#f00;">重要器件,俗稱電力電子裝置的“CPU”,這是作為國家戰(zhàn)略性的新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域有應(yīng)用都非常普遍。大多數(shù)情況,流過IGBT模塊的電流較大,開關(guān)頻率較高,導(dǎo)致IGBT模塊器件的損耗也比較大,使得器件的溫度過高,而IGBT模塊散熱不好會造成損壞影響整機的工作運行。IGBT過熱的原因可能是驅(qū)動波形不好或電流過大或開關(guān)頻率太高,也可能由于散熱狀況不良。溫度過高,模塊的工作效率會下降,進(jìn)而影響整個工作進(jìn)度。廣東品質(zhì)保障IGBT液冷生產(chǎn)廠家哪家IGBT液冷的的性價比好?

本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種IGBT液冷板,液冷板本體上并聯(lián)有IGBT模塊,液冷板內(nèi)設(shè)有冷卻液流道,所述的冷卻液流道串聯(lián)在一起。一種IGBT液冷板,所述的冷卻液流道與IGBT模塊非平行設(shè)置。一種IGBT液冷板,所述的冷卻液流道內(nèi)設(shè)有擾流裝置。一種IGBT液冷板,所述的冷卻液流道的進(jìn)水口位于所述液冷板本體下側(cè);所述的冷卻液流道的出水口位于所述液冷板本體上側(cè)。一種IGBT液冷板,所述的冷卻液流道與IGBT模塊垂直設(shè)置。一種IGBT液冷板,所述的冷卻液流道呈S形串聯(lián)在一起。一種IGBT液冷板,所述的擾流裝置為彈簧擾流圈。一種IGBT液冷板,所述的擾流裝置為翅片擾流槽。一種IGBT液冷板,液冷板本體上安裝有溫度傳感器。

由于IGBT 模塊為電機控制器的主要熱源,如圖1所示在電機控制器箱體底部對應(yīng)于IGBT功率模塊的位置設(shè)有一長方形冷卻水槽,冷卻水槽向外設(shè)有進(jìn)水嘴和出水嘴,IGBT功率模塊與冷卻水槽采用螺釘固定,并使用橡膠圈密封。IGBT 模塊采用直接水冷的方式,其底部的翅針完全浸在冷卻液中,一是增加了IGBT 功率模塊的有效換熱面積,降低了系統(tǒng)的熱阻,二是破壞了固體表面的層流邊界層,增加了冷卻液的湍流強度。從傳熱機理來說,翅針散熱器通過熱傳導(dǎo)和對流換熱把IGBT 模塊內(nèi)部芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻介質(zhì)[9-10],從而實現(xiàn)散熱的目的。正和鋁業(yè)致力于提供IGBT液冷,有需要可以聯(lián)系我司哦!

GBT作為新型功率半導(dǎo)體器件,在如今的軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。而溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力會造成IGBT功率模塊失效,這時合理的散熱設(shè)計與通暢的散熱通道,能有效減少模塊的內(nèi)部熱量,進(jìn)而滿足模塊的指標(biāo)性要求,因此IGBT功率模塊穩(wěn)定性離不開良好的熱管理。車規(guī)級IGBT功率模塊通常采用液冷散熱,液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。間接液冷散熱采用平底散熱基板,基板下涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,然后液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑是:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板,液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。IGBT液冷,就選正和鋁業(yè)。IGBT液冷供應(yīng)商

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IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力,良好的熱管理對于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。可靠的散熱設(shè)計與通暢的散熱通道,可以快速有效地減少模塊內(nèi)部熱量,以滿足模塊可靠性指標(biāo)的要求。目前,車規(guī)級IGBT功率模塊一般采用液冷散熱,而液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。廣東品質(zhì)保障IGBT液冷生產(chǎn)廠家