IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導致的熱應力，良好的熱管理對于IGBT功率模塊穩定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度隨著對新能源汽車性能需求的提高仍在不斷提升。電機控制器內IGBT功率模塊長時間運行以及頻繁開閉會產生大量熱量，伴隨著溫度的升高，IGBT功率模塊的失效概率也將大幅增加，隨后將影響電機的輸出性能以及汽車驅動系統的可靠性。因此，為維持IGBT功率模塊的穩定工作，需要有可靠的散熱設計與通暢的散熱通道，快速有效地減少模塊內部熱量，以滿足模塊可靠性指標的要求。正和鋁業致力于提供IGBT液冷，歡迎您的來電！北京動力電池IGBT液冷定制

IGBT是能源變換與傳輸的重要器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，這是作為國家戰略性的新興產業，在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域有應用都非常普遍。大多數情況，流過IGBT模塊的電流較大，開關頻率較高，導致IGBT模塊器件的損耗也比較大，使得器件的溫度過高，而IGBT模塊散熱不好會造成損壞影響整機的工作運行。IGBT過熱的原因可能是驅動波形不好或電流過大或開關頻率太高，也可能由于散熱狀況不良。溫度過高，模塊的工作效率會下降，進而影響整個工作進度。安徽水冷板IGBT液冷價錢正和鋁業致力于提供IGBT液冷，有需求可以來電咨詢！

2)散熱結構:單面間接散熱單面直接水冷雙面水冷結構的間接散熱結構是將基板與散熱器用導熱硅脂進行連接，但導熱臘散熱性較差，根據Semikron公司的《功率半導體應用手冊》貢獻了芯片到散熱器之間50%以上的熱阻。單面直接水冷結構在基板背面增加針翅狀(PinFin)散熱結構，無需導熱磚脂，直接插入散熱水套中，熱阻可降低40%以上。富士的第二代單面直接水冷結構則將基板散熱針翅與水套實現一體化，進一步降低30%的熱阻，目前英飛凌HP2/HPDrive、三菱電機系列、比亞迪V-215/V315等主流汽車IGBT模塊均采用單面直接水冷結構目前雙面水冷的結構也開始逐步普遍應用，普遍在芯片正面采用平面式連接并加裝Pin-Fin結構實現雙面散熱，目前代表性的應用包括InfineonHPDSC模塊、德爾福Viper模塊(雪佛蘭Volt)及日立的雙面水冷模塊(奧迪e-tron)。

1)芯片間連接方式:鋁線/鋁帶一銅線一平面式連接目前IGBT芯片之間大多通過鋁線進行焊接，但線的粗細限制了電流度，需要并聯使用、或者改為鋁帶連接，但是鋁質導線由干材料及結構問題易產生熱疲勞加速老化斷裂導致模塊失效因此，Danfoss等廠商引入銅導線來提高電流容納能力、改善高溫疲勞性能，二菱電機、德爾福及賽米控則分別采用CuLeadFrameG線架)、對稱式的DBC板及柔性電路板實現芯片間的平面式連接，并與雙面水冷結構相結合進一步改善散熱，維持模塊的穩定性。如何正確使用IGBT液冷的。

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導熱硅脂傳導至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導熱硅脂的厚度可達100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據配方，它的導熱系數在0.4到10W/m·K之間。正和鋁業為您提供IGBT液冷，歡迎您的來電！江蘇防水IGBT液冷電話

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銅排溫度升高會增大銅的電阻,造成更高損耗,降低效率;另一方面,銅排的溫度會烘烤整個控制器腔體,對其他器件的運行造成影響?更重要的是,溫度過高會使銅牌之間的絕緣膜失效,造成嚴重的絕緣故障,如何解決大功率電機控制器內疊層母排的發熱問題是非常重要的?本文采用一種疊層母排散熱方案,通過雙面水冷散熱器的水冷板來對疊層母排進行散熱?靠近進液口的水冷板具有低的溫度,可以與冷卻液的溫度保持相近,再加上鋁高效的導熱,可以有效對疊層母排進行散熱?北京動力電池IGBT液冷定制