SMT貼片機的貼片速度到底有多快？手工焊接3秒鐘才能貼裝一個簡單的元件，要是貼裝一個復雜的芯片，如QFP、PLCC芯片，估計要半個小時，要是貼裝BGA芯片，估計手工很難完成貼裝，但高速貼片機一秒鐘能貼裝幾個元件嗎？貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統，在生產線中，它配置在印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種SMT設備（何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？）貼片機貼裝速度快，貼裝精度很高，很少有元器件會被貼錯，那是因為貼片機有高精度的視覺定位系統，舉個例子，手工貼裝一百萬個元件一般會貼錯一萬個，但是使用SMT機器貼裝一百萬個元件，一般只會貼錯60個，高精度要求的工藝一百萬個元件只貼錯0.002個。smt貼片連錫大致就是相鄰焊盤出現多余的錫，形成連接，不同焊盤或者線路，被多余的錫連在一起。代工SMT貼片

SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現自動化技術，提升生產率。控制成本可達30%~50%。節約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。鄭州汽車電子SMT貼片哪家強我們生活中的電子產品都是經過smt貼片廠加工而來，完整的輸出一個電子產品，涉及到非常多的工藝環節。

一般來說，大批量電路板加工基本上是為了整體SMT加工廠的效率要求很高。因為不管怎樣PCBA無論是高精度產品還是普通產品，其過程是相同的，所有的過程都必須完成才能完成。特別是對于客戶，當你想找到一個適合自己的SMT當補丁加工制造商時，您需要仔細選擇一個效率標準。這里的效率不僅里的效率不僅是速度，而且是速度和質量的匹配。盲目追求高速，忽視相應的質量問題，仍不能投放市場或正常使用。這可能是一個值得關注的重點。因為嚴重的質量異常會導致整個項目的成本上升和交付期的延遲，影響公司的整體戰略規劃。

深圳市聚力得電子股份有限公司是一家PCBA貼片加工生產制造企業，生產工藝有：SMT貼片加工/SMT來料加工/SMT加工/pcba貼片/SMT加工廠/SMT貼片廠/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能測試/功能維修/三防涂覆加工等PCBA制造工藝。公司成立于2006年，現工廠占地面積15000平米，萬級無塵防靜電車間，隨著產品質量要求，通過ISO9001:2015、IATF16949:2016質量管理體系認證；公司全系列產品均符合歐盟RoHS指令要求，有經驗豐富和技術專業的生產工藝團隊，從而確保提供產品的品質合格率，客戶訂單的準時交付率。smt是Surface Mounted Technology的縮寫，是電子加工主流的一種技術工藝。

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產品對品質的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區的爐膛內迫使爐膛內的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現氧化，這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產品焊接品質。smt是表面貼裝技術，smt生產線就是smt貼片加工的完整概述，截止目前，大部分都已實現自動化。西安大型SMT貼片質量穩定

聚力得smt貼片車間配備了ESD防靜電監測系統，氣電壓、亮度和廠房承重都符合國家標準規定。代工SMT貼片

目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品，，對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良，保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。代工SMT貼片

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