pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎?這個主要是看客戶的產品需要,有些產品是需要兩面貼裝,有些產品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏,如果是單面貼裝,那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝,pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡要些,因為單面貼裝只需要錫膏印刷在一面,即可一次性一道工序完成生產,而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤的一面,然后回流焊接完A面后再人工或者自動翻板機翻轉B面進行自動下板,然后再經過一道貼片工序進行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接,相比工序更多,并且工藝要求也更高。smt貼片加工車間需配置壓力氣源,并且氣體要經過過濾,保證氣體無油無水無塵,保證貼片機貼裝的品質。公明大浪整機貼片加工電子ODM代工代料生產廠家哪家好
smt就是我們常說的貼片加工服務,涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接,這是smt工藝的三大重點,錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網刮印到pcb焊盤的指定位置,這是非常重要的一個工藝,如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖,都會造成后面焊接出現品質問題,因此錫膏印刷品質越來越受重視,有更多的spi(錫膏檢測儀)布置到線體中,spi是什么?貼裝電子元件就是看貼片機的能力,聚力得電子采用的均是松下高速貼片機,貼裝品質非常好,如果貼片機不行,則會導致很多漏件、反件和錯件以及拋料,造成效率低下,返工多,并且浪費人力物力財力;回流焊接的工藝控制主要體現在回流焊爐溫曲線,包含4個溫區,預熱、恒溫、回流、冷卻區,不同的溫區溫度不一樣,掌控好爐溫曲線調節,有利于焊接品質。專業貼片加工電子ODM代工代料生產廠家服務SMT貼片可以實現電子產品的高度環保和節能。
回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備(也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況,使用移栽機接駁臺就可以,這樣做的目的是可以省車間空間),回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用,回流焊一般包含預熱區、恒溫區、加熱區及冷卻區,不同溫區可能有2-3個爐膛空間,因此很多回流焊有8溫區或10/12溫區等等,溫區長度可有效的設置爐溫曲線,有助于焊接的品質,但是也有其劣勢,耗能大是其一,另外就是溫區熱保護如果沒做好,會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果。回流焊預熱區是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫,避免瞬時間常溫突然進入高溫而產生爆裂,然后流經恒溫區,此溫區目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大,再經過加熱區,此溫區是溫度Z高區域,一般在220-250度之間,可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫,再經過冷卻區,讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。
smt什么意思?從字面上來講,SMT就是將電子零件焊接到電路板上表面的一種技術,SMT技術可以大幅降低電子產品的體積,達到更輕薄,短小的目的。SMT是怎么樣將電子零件焊接到電路板上?答案就是錫膏(SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類)只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊盤上面,然后再放上電子零件,焊腳要剛好放在錫膏的位置,讓錫膏經過高溫回流焊,爐子內的高溫高過錫膏的熔點(不可以高到燒壞電子零件的溫度),爐子高溫將錫膏融化。錫膏變成液體,液體的錫膏將包裹住電子零件的焊腳,等經過爐子冷卻區后錫膏重新變回固體,就會將電子零件牢固的焊接在電路板上面。貼片代工可以為客戶提供定制化的電子元件生產服務。
SMT貼片加工生產線經常需要上料、換料,所以產線技術人員需要及時更換物料,受制于人為環境因素的影響,可能會拿錯物料,如果沒及時發現,則會導致很多廢品,損失巨大,出現錯料的場景會有以下幾種:1)物料盤標識有誤,物料名稱與實物對應不上;2)飛達編號與物料盤靠手工抄錄,抄錯數據;3)飛達上料后,機臺推入時放置順序放錯;4)人為因素出現疏漏或故意操作失誤;如果要規避錯料的發生,則應該對應以上情形一一解決。1)操作員上料、接料時,用掃描槍掃描機器上的站位編號,再掃描物料上的條碼標簽,系統自動核對上料是否正確,如有錯誤,則系統會報警并鎖定線體,IPQC確認原因后錄入密碼才能解除報警;2)當產線操作人員將料盤安裝到飛達上時,再次確認物料;3)生產線生產出首板后,進行首片檢驗,確認無誤后開始量產;4)需要對員工進行操作流程規范培訓,讓員工謹記,并且對員工開展不定期的關懷活動;SMT貼片可以實現電子產品的高穩定性和可靠性。寶安石巖藍牙貼片加工電子ODM代工代料生產廠家哪家好
生產商使用先進的材料來生產高質量的電子元件。公明大浪整機貼片加工電子ODM代工代料生產廠家哪家好
貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成,回流焊是必不可少的,回流焊分普通回流焊,氮氣回流焊及真空回流焊,回流焊一般都分4個溫區,分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同,預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫,避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況,恒溫指的是溫度慢慢上升后,pcb及電子元件的溫度都差不多,以免高低溫差太多太大,加熱就是回流焊溫度Z高的區域,將錫膏融化,讓電子元件爬錫,冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面,同時為pcb及電子元件降溫,這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區,只是在焊接區有個氮氣爐膛,氮氣屬于一種惰性氣體,比普通的空氣密度要大,因此一般都是在相對空間的底部位置,而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后,空氣都被氮氣給排到上面,周圍都是氮氣惰性氣體,因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡,因此具有更低的氣泡率,這些一般應用在可靠性要求高的產品中,比如汽車電子、航空電子等。公明大浪整機貼片加工電子ODM代工代料生產廠家哪家好
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