貼片加工行業，AOI檢測越來越重要，越來越普遍，AOI是自動光學檢測儀，主要用來檢測回流焊接的品質，AOI檢測一般位于SMT后段，檢測回流焊接的品質問題（比如說連橋、立碑、空焊等），AOI是自動光學檢測，主要是通過圖像采集及比對算法來判斷焊接品質是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機，比對算法則需要進行算法的分析和計算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對分析才能得出結論，因此在批量訂單生產前，除了要對貼片機編程外，還需要對SPI/AOI等檢測設備進行編程調試，主要是進行樣品OK板的數據存儲，后續批量單依據ok板的數據維度進行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進行數據擴展比對，意思就是當機器誤判，而經過人工判斷為良品，那么可以將誤判的數據調入比對算法庫，后續遇到同樣的誤判則不會再誤報，方便了生產，同時也優化了直通率。生產商可以根據用戶需求定制電子元件。廣州佛山專業貼片加工電子ODM

貼片加工廠全國各地已有數萬家，工廠內除了Z基本的SMT設備外，還需要很多的軟件部分（比如MES系統、ERP系統及Z重要的管理和技術人員），SMT設備是硬件系統，需要工程人員進行操作、維護、保養。一個SMT貼片加工廠如需要訂單，蕞關鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設備硬件，其余的就是需要各種人才，銷售、生產、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去，首先需要銷售人才，目前市面競爭激烈，訂單不會自動而來，需要銷售人員對接各企業，挖掘訂單，這樣才能讓工廠運行下去。其次，工廠導入訂單后，需要采購跟進，采購相關物料、治具、及測試設備，然后品質人員需要核驗清點物料，然后PMC根據訂單進行排期生產。訂單生產則需要工廠管理人員進行協調，包括工藝、產線技術操作員、檢測人員通力協作，將產品按時高質量的生產，交付給客戶。因此，一個貼片加工廠，除了Z基本的SMT設備硬件外，Z重要的就是各崗位的人才招募和管理，這樣才能讓SMT貼片加工廠穩定運行。珠海中山整機貼片加工電子ODM代工代料生產廠家價格SMT貼片加工一般會在設備端配置穩壓器，保持設備運行穩定。

SMT貼片機的貼片速度到底有多快？手工焊接3秒鐘才能貼裝一個簡單的元件，要是貼裝一個復雜的芯片，如QFP、PLCC芯片，估計要半個小時，要是貼裝BGA芯片，估計手工很難完成貼裝，但高速貼片機一秒鐘能貼裝幾個元件嗎？貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統，在生產線中，它配置在印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種SMT設備（何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？）貼片機貼裝速度快，貼裝精度很高，很少有元器件會被貼錯，那是因為貼片機有高精度的視覺定位系統，舉個例子，手工貼裝一百萬個元件一般會貼錯一萬個，但是使用SMT機器貼裝一百萬個元件，一般只會貼錯60個，高精度要求的工藝一百萬個元件只貼錯0.002個。

貼片加工廠SMT車間光照度要求比較高，不同的區域光照度要求也不一樣，SMT車間的關照度要求如下：1.SMT車間產線：理想的關照度為800~1200LUX，精密檢測、維修工位的關照度不低于1200lux;2.組裝、涂覆線：理想的關照度為750~1500LUX；3.倉庫、包裝線：理想的關照度為300-700lux;4.走廊、通道、樓梯：理想的關照度為75-150lux;貼片加工廠的電力使用，應遵循維修、使用方便，防火，滅火器材合理布局到位，并定期檢查滅火器，保質期過期就應該及時更換貼片代工可以為客戶提供多種不同的包裝和運輸服務，以確保產品的安全性和完整性。

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產品對品質的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區的爐膛內迫使爐膛內的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現氧化，這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產品焊接品質。SMT貼片可以實現電子產品的高度創新和差異化。珠海中山整機貼片加工電子ODM代工代料生產廠家價格

SMT貼片加工會存在散料，散料的意思就是生產過程中因機器拋料或拆裝物料產生脫離原包裝的元件。廣州佛山專業貼片加工電子ODM

電子產品的生產制造，主流都是需要SMT貼片加工，就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏，再經過貼片機貼裝各類元器件，再而用回流焊焊接。這個生產制造工藝過程中，離不開一項重要的介質就是錫膏。我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的，一般是1-5號，數字越小錫粉顆粒直徑越粗，然而隨著電子產品尺寸越來越小，從而導致主板也越來越小，從而主板上的元件焊盤也越來越小，因此手機主板通常采用4號錫粉。4號錫粉通常用于筆電手機類產品上面。聚力得電子股份有限公司，目前在為一家手機廠商代工4G手機，有豐富的手機主板PCBA代工經驗，如你有這方面的需求，歡迎聯系我們。廣州佛山專業貼片加工電子ODM

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