(1)現象描述:PCB焊盤、錫膏、元件在SMT貼片焊接過程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。
(2) 以下是聚力得對SMT貼片虛焊問題的診斷與處理
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診斷 |
處理 |
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元件吃錫不良 |
元件吃錫面氧化 |
除氧化,將元件吃錫面進行清理 |
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元件本身制造工藝缺陷 |
更換元件 |
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PCB吃錫不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,對 PCB pad進行清理 |
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PCB受污染 |
對PCB進行清理,除去異物,去除污垢 |
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少錫、印刷不良 |
焊接前檢查印刷品質,增加印膏厚度,如清洗或更換模板 調整印刷參數:提高印刷的精細度 |
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錫膏品質不佳 |
焊點浸潤不良 |
添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑;調整溫度曲線 |
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錫膏性能不佳 |
改善錫膏的金屬配比,嚴格執行錫膏的管理及使用規定 |
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電鍍層成分與錫膏不符 |
改用與電鍍層相符的錫膏 |
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元器件翹起 |
元件腳局部翹起 |
生產線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
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元件腳整體翹 |
調整貼裝參數;生產線拋料追蹤,查明具體原因,具體處理 |
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有雜質介入 |
除去雜質,清理焊點 |
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其他:存放、運輸等的不良 |
制定嚴格質量管理體系下的各環節的工藝文件,并嚴格執行 |
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smt是Surface Mounted Technology的縮寫，是電子加工主流的一種技術工藝。專注貼片加工電子ODM代工代料生產廠家排行榜
ODM合作模式并非一成不變，深圳市聚力得電子股份有限公司不斷探索多元化的合作方式，以適應不同客戶的個性化需求。公司可以根據客戶的實際情況，提供從簡單貼牌生產到深度聯合研發的多種合作模式。這種靈活多變的合作方式，不僅豐富了ODM項目的內涵，也為客戶提供了更多的選擇空間，促進了雙方合作的深入發展。人才是企業發展的根本，深圳市聚力得電子股份有限公司深知這一點。公司高度重視人才培養和團隊建設，通過建立完善的培訓體系、激勵機制和企業文化，吸引和留住了一批良好的人才。這些人才在ODM項目中發揮著重要作用，他們的專業技能和創新精神，為項目的成功實施提供了有力保障。同時，聚力得電子還注重團隊協作和溝通，營造了積極向上的工作氛圍，激發了團隊的凝聚力和創造力。 觀瀾沙井無線充貼片加工電子ODM代工代料生產廠家推薦SMT貼片車間溫度蕞好是25±3位，濕度控制在45%-70%之間，一般都配置空調來保持這兩項指標。
深圳聚力得：回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）
在當今全球制造業的版圖中，ODM（OriginalDesignManufacturing，原始設計制造）模式正以其獨特的魅力和強大的競爭力，書寫著制造業發展的新篇章。ODM作為連接設計創新與生產制造的重要橋梁，不只為企業提供了高效、靈活的生產解決方案，還推動了產品個性化、智能化的發展，成為推動產業升級的重要力量。ODM模式的主要在于“原創設計”。在這一模式下，企業不只只是產品的生產者，更是產品設計的發起者和主導者。企業根據市場需求和消費者偏好，自主設計產品外觀、功能及內部結構，并交由專業的ODM廠商進行生產。這種定制化的創新方式，使得ODM產品能夠精細對接市場需求，滿足消費者的個性化需求，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。 目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機，其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。
SMT貼片加工的三大關鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。
1、施加焊錫膏
施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB 相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
2、貼裝元器件
本工序是用貼片機或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應的位置。
3、回流焊接
回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
SMT貼片加工車間一般會配置空調，需要保持一定的新風，并設置排風裝置，為回流焊和波峰焊排廢氣。深圳福永實力貼片加工電子ODM代工代料生產廠家有哪些
SMT貼片可以實現電子產品的高度創造性和實用性。專注貼片加工電子ODM代工代料生產廠家排行榜
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