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來源: 發布時間:2022-06-09

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例如在機械產品軸加工中對需與軸承配合的“軸肩”部位,加工結果尺寸小于公差要求,則此處軸肩與軸承已無法配合完成裝配任務。為使該軸肩部位不報廢而遭受損失,在尺寸超差不大的情況下,可將此軸肩部位到電鍍車間鍍上一層硬鉻,然后到磨床上加工到要求的公差范圍。此時這一軸肩的公差符合軸承的裝配要求,這一根軸是可以滿足使用要求了。但這一軸肩部位仍屬不合格產品,因為這一根軸的軸肩部位已鍍上一層硬鉻,材質已發生變化,仍屬不合格產品。返工服務可以找中山黑石電子機械服務部。中山電路板返工第三方電子零部件選別機構,推薦黑石電子。

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PCB常見的品質問題【板彎板翹】可能導致板彎板翹的原因有:供應商選材問題,生產流程異常,重工控制不良,運輸或存放不當,折斷孔設計不夠牢固,各層銅面積差異過大等。【刮傷、露銅】刮傷、露銅是**考驗PCB廠管理制度和執行力的缺點。這問題說嚴重也不嚴重,不過確實會帶來質量隱憂。很多PCB公司都會說,這個問題很難改善。【阻抗不良】PCB的阻抗是關系到手機板射頻性能的重要指標,一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊,不會隨板出貨,所以可以讓供應商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考,同時還要求提供板邊線徑和板內線徑的對比數據。【BGA焊錫空洞】BGA焊錫空洞可能導致主芯片功能不良,而且可能在測試中無法發現,隱藏風險很高。所以現在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進行檢查。【防焊起泡/脫落】此類問題通常是PCB防焊過程控制出現異常,或是選用防焊油墨不適合(便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑),也可能是貼片、重工溫度過高。要防止批量問題發生,需要PCB供應商制定對應的可靠性測試要求,在不同階段進行控制。廈門注塑件返工機構

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