PCB常見的品質(zhì)問題：

【板彎板翹】可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有：供應(yīng)商選材問題，生產(chǎn)流程異常，重工控制不良，運(yùn)輸或存放不當(dāng)，折斷孔設(shè)計(jì)不夠牢固，各層銅面積差異過大等。

【刮傷、露銅】刮傷、露銅是考驗(yàn)PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺點(diǎn)。這問題說(shuō)嚴(yán)重也不嚴(yán)重，不過確實(shí)會(huì)帶來(lái)質(zhì)量隱憂。很多PCB公司都會(huì)說(shuō)，這個(gè)問題很難改善。

【阻抗不良】PCB的阻抗是關(guān)系到手機(jī)板射頻性能的重要指標(biāo)，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測(cè)試條一般是做在PCB的大板邊，不會(huì)隨板出貨，所以可以讓供應(yīng)商每次出貨時(shí)付上該批次的阻抗條和測(cè)試報(bào)告以便參考，同時(shí)還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對(duì)比數(shù)據(jù)。

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量問題處理的及時(shí)性及其它相關(guān)信息。所以現(xiàn)在很多貼片廠都會(huì)在貼件后過X-RAY進(jìn)行檢查。這類不良可能發(fā)生的原因是PCB孔內(nèi)殘留液體或雜質(zhì)，高溫后汽化，或者是BGA焊盤上激光孔孔型不良。所以現(xiàn)在很多HDI板要求電鍍填孔或者半填孔制作，可以避免此問題的發(fā)生。防焊起泡/脫落。此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常，或是選用防焊油墨不適合（便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑），也可能是貼片、重工溫度過高。IQC意思為來(lái)料質(zhì)量控制，目前IQC的側(cè)重點(diǎn)在來(lái)料質(zhì)量檢驗(yàn)上，工作方向是從被動(dòng)檢驗(yàn)轉(zhuǎn)變到主動(dòng)控制，將質(zhì)量控制前移，把質(zhì)量問題發(fā)現(xiàn)在極前端，減少質(zhì)量成本，達(dá)到有效控制，并協(xié)助供應(yīng)商提高內(nèi)部質(zhì)量控制水平。

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PCB產(chǎn)品的常見質(zhì)量問題與第三方檢測(cè)服務(wù)針對(duì)PCB板常見的質(zhì)量問題，黑石電子第三方公司經(jīng)過多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，自己開發(fā)出一套快速準(zhǔn)確的檢測(cè)方法和檢測(cè)工具。可以幫助手機(jī)電子、汽車電子等供應(yīng)商提供專業(yè)可靠的第三方檢測(cè)服務(wù)。在整個(gè)生產(chǎn)流程中，有很多的控制點(diǎn)，有一丁點(diǎn)的不小心，板子就會(huì)壞掉，PCB質(zhì)量問題是層出不窮的，這點(diǎn)也是一件讓人頭疼的事情，因?yàn)橹挥衅渲械囊黄袉栴}，那么大多數(shù)的器件也會(huì)跟著不能用。分享一些處理經(jīng)驗(yàn):1.【分層】分層是PCB的老大難問題了，穩(wěn)居常見問題。其發(fā)生原因大致可能如下：（1）包裝或保存不當(dāng)，受潮；（2）保存時(shí)間過長(zhǎng)，超過了保存期，PCB板受潮；（3）供應(yīng)商材料或工藝問題；（4）設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳。2.【焊錫性不良】焊錫性也是比較嚴(yán)重的問題之一，特別是批量性問題。其可能發(fā)生原因是板面污染、氧化，黑鎳、鎳厚異常，防焊SCUM（陰影），存放時(shí)間過長(zhǎng)、吸濕，防焊上PAD，太厚（修補(bǔ)）無(wú)錫LED屏返工手機(jī)屏

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