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EVG?610特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側和底側對準能力高精度對準臺自動楔形補償序列電動和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術ZUI小化系統占地面積和設施要求分步流程指導遠程技術支持多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統EVG?120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開...

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是ZUI具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術標準相結合，并由卓YUE的全...

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – ZUI簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復的方法從一個透鏡模板中復制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有WUYUL...

EVG620NT特征2：自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態對準功能支持蕞新的UV-LED技術返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統自動化系統上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統占地面積和設施要求多用戶概念（無限數量...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反...

自動厚度測量系統幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。在線厚度測量系統監測控制生產過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應用需要。F20系列臺式薄膜厚度測量...

F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統內取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統內獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

EVG620NT技術數據：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證自動對準動態對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產量:全自動：弟一批生產量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：...

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是ZUI具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術標準相結合，并由卓YUE的全...

我們的研發實力：EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供zhuo越的技術和*大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的合心技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋...

1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接，并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料...

UV納米壓印光刻EVGroup提供完整的UV納米壓印光刻（UV-NIL）產品線，包括不同的權面積壓印系統，大面積壓印機，微透鏡成型設備以及用于高效母版制作的分步重復系統。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術以及多種用途的聚合物印模技...

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法...

UV納米壓印光刻EVGroup提供完整的UV納米壓印光刻（UV-NIL）產品線，包括不同的權面積壓印系統，大面積壓印機，微透鏡成型設備以及用于高效母版制作的分步重復系統。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術以及多用途的聚合物印模技術...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統EVG?120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開...

EVG?7200LA大面積SmartNIL?UV納米壓印光刻系統用于大面積無人能比的共形納米壓印光刻。EVG7200大面積UV納米壓印系統使用EVG專有且經過量證明的SmartNIL技術，將納米壓印光刻（NIL）縮放為第三代（550mmx650mm）面板尺寸的...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數分鐘內即可完成設定。包含的內容：集成光譜儀/光源裝置F...

顯微鏡轉接器F40系列轉接器。Adapter-BX-Cmount該轉接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價格較貴的c-mount轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包...

EVG?770特征：微透鏡用于晶片級光學器件的高效率制造主下降到納米結構為SmartNIL?簡單實施不同種類的大師可變抗蝕劑分配模式分配，壓印和脫模過程中的實時圖像用于壓印和脫模的原位力控制可選的光學楔形誤差補償可選的自動盒帶間處理EVG?770技術數據：晶圓...

HERCULES?NIL完全模塊化和集成SmartNIL?UV-NIL系統達300毫米結合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術支持AR/VR，3D傳感器，光子和生物技術生產應用EVG的HERCULESNIL300mm是一個完全集成的根蹤系統，將清潔...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質...

EVG?7200LA特征：專有SmartNIL?技術，提供了無人能比的印跡形大面積經過驗證的技術，具有出色的復制保真度和均勻性多次使用的聚合物工作印模技術可延長母版使用壽命并節省大量成本強大且精確可控的處理與所有市售的壓印材料兼容EVG?7200LA技術數據：...

納米壓印光刻設備-處理結果：新應用程序的開發通常與設備功能的提高緊密相關。EVG的NIL解決方案能夠產生具有納米分辨率的多種不同尺寸和形狀的圖案，并在顯示器，生物技術和光子應用中實現了許多新的創新。HRISmartNIL?壓印上的單個像素的1.AFM圖像壓印全...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調整，使其具備其它特征。它們極其適合工業環境，在較短的生產周期時間內粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設備與點膠閥的可靠度十分杰出。關于德路 德路(DELO)是...

EVG?620BA自動鍵合對準系統：用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以...

SmartNIL是一項關鍵的啟用技術，可用于顯示器，生物技術和光子應用中的許多新創新。例如，SmartNIL提供了無人能比的全區域共形壓印，以便滿足面板基板上線柵偏振器的蕞重要標準。SmartNIL還非常適合對具有復雜納米結構的微流控芯片進行高精度圖案化，以支...

生物醫療設備涂層應用生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具...