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該方法包括：步驟110、將多級腔室順序排列，按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級向剝離基板提供剝離液；步驟120、將來自于當前級腔室經歷剝離制程的剝離液收集和存儲于當前級腔室相應的存儲箱中，所述剝離液中夾雜有薄膜碎屑；步驟130、使用當前級腔室相應的過濾器過濾來自當前級腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級腔室；步驟140、若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；步驟150、取出被阻塞的所述過濾器。若過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則可以關閉被阻塞的子過濾器的閥門，因此，步驟140還可以包括：若所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則關...

按照玻璃基板傳送方向從當前腔室101開始逐級由各腔室10向玻璃基板供給剝離液以進行剝離制程。剝離液從當前腔室101進入相應的存儲箱20，在剝離液的水平面超過預設高度后流入過濾器30，再經過過濾器30的過濾將過濾后的剝離液傳送至下一級腔室102內。其中，薄膜碎屑70一般為金屬碎屑或ito碎屑。其中，如圖2所示，圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺100的第二種結構示意圖。閥門開關60設置在管道40及第二管道50上。在過濾器30被阻塞時，關閉位于過濾器30兩側的管道40及第二管道50上的閥門開關60，可以保證當前級腔室101對應的存儲箱20內剝離液不會流出，同時下一級腔室102內的剝離液也不...

光刻作為IC制造的關鍵一環常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經常被疏忽的問題，但是很重要，直接影響了產品質量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題，比如正膠和負膠去除需要的工藝有差別。去膠工藝還和光刻膠受過什么樣的工藝處理有關，比如ICPRIE之后的光刻膠、還有濕法腐蝕后的光刻膠。市面上針對光刻膠去除的特殊配方的去膠液有很多種，但需要根據自身產品特性加以選擇。在做砷化鎵去除光阻的案例，砷化鎵是一種化合物半導體材料，分子式GaAs。立方晶系閃鋅礦結構，即由As和Ga兩種原子各自組成面心立方晶格套構而成的復式晶格，其...

形成帶有沉淀物的固液混合物，打開一級過濾罐進料管路上的電磁閥18，固液混合物進入一級過濾罐16的過濾筒中，先由一級過濾罐16的過濾筒過濾得到一級線性酚醛樹脂，濾液由提升泵6送往攪拌釜的循環料口7，往復3次數后，一級線性酚醛樹脂回收完成，關閉一級過濾罐進料管路上的電磁閥18，利用提升泵6將一級過濾罐16中濾液抽取到攪拌釜10內備用；2、向攪拌釜10中輸入酸性溶液，與前述濾液充分攪拌混合再次析出沉淀物，即二級線性酚醛樹脂，利用ph計檢測溶液ph值，當達到5-7范圍內即可，打開二級過濾罐13進料管路上的電磁閥17，帶有沉淀物的混合液進入二級過濾罐13中，由其中的過濾筒過濾得到二級線性酚醛樹脂...

剝離液是一種通用濕電子化學品，主要用于去除金屬電鍍或者蝕刻加工完成后的光刻膠和殘留物質，同時防止對襯底層造成破壞。剝離液是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽能電池等生產濕法工藝制造的關鍵性電子化工材料，下游應用領域，但整體應用需求較低，因此市場規模偏小。剝離液應用在太陽能電池中，對于剝離液的潔凈度要求較低，需達到G1等級，下游客戶主要要天合、韓華、通威等；應用到面板中，通常要達到G2、G3等級，且高世代線對于剝離液的要求要高于低世代線，下游客戶有京東方、中星光電；在半導體中的應用可分等級，在8英寸及以下的晶圓制造中，對于剝離液的要求達到G3、G4水平，大硅片、12英寸晶元等產品要達到G5水平。...

本發明涉及化學制劑技術領域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術：：隨著半導體制造技術以及立體封裝技術的不斷發展，電子器件和電子產品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術的封裝體積小，立體空間大，引線距離短，信號傳輸快，所以能夠更好地實現封裝的微型化。晶圓疊層是3d疊層封裝的一種形式。疊層晶圓在制造的過程中會對**外層的晶圓表面進行顯影蝕刻，當中會用到光刻膠剝離液。哪家剝離液質量比較好一點？上海江化微的蝕刻液剝離液供應能夠除去抗蝕劑。用本發明剝離液處理施加有抗蝕劑的基材的條件沒有特別限定，例如，可以舉出在設為10～...

閥門開關60設置在每一子管道301上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一第二子管道502上。具體的，閥門開關60的設置位置可以設置在連接過濾器30的任意管道上，在此不做贅述。在一些實施例中，請參閱圖4，圖4為本申請實施例提供的剝離液機臺100的第四種結構示意圖。第二管道50包括多個第三子管道503，每一所述第三子管道503與一子過濾器連通301，且每一所述第三子管道503與所述下一級腔室連通102。其中，閥門開關60設置在每一第三子管道503上。本申請實施例提供的剝離液機臺，包括：依次順序排列的多級腔室...

按照玻璃基板傳送方向從當前腔室101開始逐級由各腔室10向玻璃基板供給剝離液以進行剝離制程。剝離液從當前腔室101進入相應的存儲箱20，在剝離液的水平面超過預設高度后流入過濾器30，再經過過濾器30的過濾將過濾后的剝離液傳送至下一級腔室102內。其中，薄膜碎屑70一般為金屬碎屑或ito碎屑。其中，如圖2所示，圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺100的第二種結構示意圖。閥門開關60設置在管道40及第二管道50上。在過濾器30被阻塞時，關閉位于過濾器30兩側的管道40及第二管道50上的閥門開關60，可以保證當前級腔室101對應的存儲箱20內剝離液不會流出，同時下一級腔室102內的剝離液也不...

技術領域：本發明涉及一種選擇性剝離光刻膠制備微納結構的方法，可用于微納制造，光學領域，電學，生物領域，mems領域，nems領域。技術背景：微納制造技術是衡量一個國家制造水平的重要標志，對提高人們的生活水平，促進產業發展與經濟增長，保障**安全等方法發揮著重要作用，微納制造技術是微傳感器、微執行器、微結構和功能微納系統制造的基本手段和重要基礎。基于半導體制造工藝的光刻技術是**常用的手段之一。對于納米孔的加工，常用的手段是先利用曝光負性光刻膠并顯影后得到微納尺度的柱狀結構，再通過金屬的沉積和溶膠實現圖形反轉從而得到所需要的納米孔。然而傳統的方法由于光刻過程中的散焦及臨近效應等會造成...

該方法包括：步驟110、將多級腔室順序排列，按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級向剝離基板提供剝離液；步驟120、將來自于當前級腔室經歷剝離制程的剝離液收集和存儲于當前級腔室相應的存儲箱中，所述剝離液中夾雜有薄膜碎屑；步驟130、使用當前級腔室相應的過濾器過濾來自當前級腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級腔室；步驟140、若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；步驟150、取出被阻塞的所述過濾器。若過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則可以關閉被阻塞的子過濾器的閥門，因此，步驟140還可以包括：若所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則關...

IC去除剝離液MSDS1.產品屬性產品形式：混合溶液產品名稱：ANS-908產品功能描述：用于COG重工，使IC與玻璃無損傷分離2.組成成份化學名稱CASNo含量%(v)1-METHYL-2-PYRROLIDINONE872-50-445~90N,N-DIMETHYLACETAMIDE127-19-510~58Other12~45SurfactantThickener3.危險識別可燃性液體和蒸汽警示標識外觀：透明或微黃氣味：類氨對人類和環境的危害：對眼睛和皮膚有刺激性吸入：會引起呼吸道受刺激，肝臟、腎受傷害，對系統有影響攝取：會引起呼吸道和消化道刺激長期接觸：會引起皮膚傷害4.緊急處理...

參考圖7)，這種殘余物在覆蓋一系列柵極堆棧薄膜之后會被增強呈現，傳遞到柵極成型工序時會對柵極圖形產生嚴重的影響，即在柵極曝光圖形成型之后形成埋層缺陷，在柵極刻蝕圖形成型之后造成柵極斷開或橋接，直接降低了產品良率。另外，在氧氣灰化階段，由于等離子氧可以穿透襯底表面上的氧化層到達襯底硅區，直接與硅反應產生二氧化硅，增加了硅損失，會影響器件閾值電壓及漏電流，也會影響產品良率。技術實現要素：在發明內容部分中引入了一系列簡化形式的概念,該簡化形式的概念均為本領域現有技術簡化，這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本發明的發明內容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術...

光刻膠又稱光致抗蝕劑，主要由感光樹脂、增感劑和溶劑三種成分組成。感光樹脂經光照后，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合性等發生明顯變化。經曝光、顯影、刻蝕、擴散、離子注入、金屬沉積等工藝將所需的微細圖形從掩模版轉移至加工的基板上、***通過去膠剝離液將未曝光部分余下的光刻膠清洗掉，從而完成整個圖形轉移過程。在液晶面板和amoled生產中***使用。現有的剝離液主要有兩種，分別是水性剝離液和有機剝離液，由于有機剝離液只能用于具有mo/al/mo結構的制程中，無法用于ito/ag/ito；且乙醇胺的含量高達60％以上，有很強的腐蝕性，因此，常用的剝...

本發明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成光刻圖形阻擋層；s3，執行離子注入，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離，氫氮混合比例范圍為4:96～30:70。s5，對襯底表面進行清洗，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。本發明提供的光刻膠剝離去除方法第三實施例，用于半導體制造工藝中，可...

該方法包括：步驟110、將多級腔室順序排列，按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級向剝離基板提供剝離液；步驟120、將來自于當前級腔室經歷剝離制程的剝離液收集和存儲于當前級腔室相應的存儲箱中，所述剝離液中夾雜有薄膜碎屑；步驟130、使用當前級腔室相應的過濾器過濾來自當前級腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級腔室；步驟140、若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；步驟150、取出被阻塞的所述過濾器。若過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則可以關閉被阻塞的子過濾器的閥門，因此，步驟140還可以包括：若所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則關...

形成帶有沉淀物的固液混合物，打開一級過濾罐進料管路上的電磁閥18，固液混合物進入一級過濾罐16的過濾筒中，先由一級過濾罐16的過濾筒過濾得到一級線性酚醛樹脂，濾液由提升泵6送往攪拌釜的循環料口7，往復3次數后，一級線性酚醛樹脂回收完成，關閉一級過濾罐進料管路上的電磁閥18，利用提升泵6將一級過濾罐16中濾液抽取到攪拌釜10內備用；2、向攪拌釜10中輸入酸性溶液，與前述濾液充分攪拌混合再次析出沉淀物，即二級線性酚醛樹脂，利用ph計檢測溶液ph值，當達到5-7范圍內即可，打開二級過濾罐13進料管路上的電磁閥17，帶有沉淀物的混合液進入二級過濾罐13中，由其中的過濾筒過濾得到二級線性酚醛樹脂...

本發明涉及能夠從施加有抗蝕劑的基材剝離抗蝕劑的抗蝕劑的剝離液。背景技術：：印刷布線板的制造、主要是半加成法中使用的干膜抗蝕劑等抗蝕劑的剝離液中，伴隨微細布線化而使用胺系的剝離液。然而，以往的胺系的抗蝕劑的剝離液有廢液處理性難、海外的法規制度的問題，而避免其使用。近年來，為了避免胺系的抗蝕劑的剝離液的問題點，還報道了一種含有氫氧化鈉和溶纖劑的剝離液(專利文獻1)，由于剝離時的抗蝕劑沒有微細地粉碎，因此存在近年的微細的布線間的抗蝕劑難以除去的問題點。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2002-323776號公報技術實現要素：發明要解決的問題因此，本發明的課題在于，提供容易除去微細的布線間的抗...

IC去除剝離液MSDS1.產品屬性產品形式：混合溶液產品名稱：ANS-908產品功能描述：用于COG重工，使IC與玻璃無損傷分離2.組成成份化學名稱CASNo含量%(v)1-METHYL-2-PYRROLIDINONE872-50-445~90N,N-DIMETHYLACETAMIDE127-19-510~58Other12~45SurfactantThickener3.危險識別可燃性液體和蒸汽警示標識外觀：透明或微黃氣味：類氨對人類和環境的危害：對眼睛和皮膚有刺激性吸入：會引起呼吸道受刺激，肝臟、腎受傷害，對系統有影響攝取：會引起呼吸道和消化道刺激長期接觸：會引起皮膚傷害4.緊急處理...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000埃～10000埃。s3，執行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離；如背景技術中所述，經過高劑量或大分子量的源種注入后，會在光刻膠的外層形成一層硬殼即為主要光刻膠層，主要光刻膠層包裹在第二光刻膠層外。使氮氫混合氣體與光刻膠反應生成含氨揮發性化合物氣體，反應速率平穩，等離子體氮氫混合氣體與主要光刻膠層、第二光刻膠層的反應速率相等。等離子體氮氫混合氣體先剝離去除主要光刻膠層，參考圖8所示。再逐步剝離去除第二光刻膠層，參考圖9和圖10所示。可選的，等離子...

剝離液是一種通用濕電子化學品，主要用于去除金屬電鍍或者蝕刻加工完成后的光刻膠和殘留物質，同時防止對襯底層造成破壞。剝離液是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽能電池等生產濕法工藝制造的關鍵性電子化工材料，下游應用領域，但整體應用需求較低，因此市場規模偏小。剝離液應用在太陽能電池中，對于剝離液的潔凈度要求較低，需達到G1等級，下游客戶主要要天合、韓華、通威等；應用到面板中，通常要達到G2、G3等級，且高世代線對于剝離液的要求要高于低世代線，下游客戶有京東方、中星光電；在半導體中的應用可分等級，在8英寸及以下的晶圓制造中，對于剝離液的要求達到G3、G4水平，大硅片、12英寸晶元等產品要達到G5水平。...

在生產方面，剝離液的純度對于應用領域有所限制，高純度剝離液生產工藝復雜，且對于生產設備、生產環境控制均有較高的要求，整體技術門檻較高。在資金方面，為取得競爭優勢，剝離液生產企業需要在研發、技術、設備方面投入大量資金，因此為實現剝離液產業化生產所需的資金門檻相對較高。新思界產業分析人士表示，剝離液作為半導體制造的關鍵性濕電子化學品，在半導體產業快速發展背景下，剝離液市場需求攀升。就總體來看，剝離液雖然是一種關鍵化工原料，但由于需求量較少，因此市場規模偏小，生產企業由大型濕電子化學品主導，新進入企業難以尋求發展機遇。天馬微電子用哪家剝離液更多？杭州哪家剝離液廠家現貨 光刻作為IC制造的關...

按照組成成分和應用工藝不同，濕電子化學品可分為通用性和功能性濕電子化學品。通用濕電子化學品以超凈高純試劑為主，一般為單組份、單功能、被大量使用的液體化學品，按照性質劃分可分為：酸類、堿類、有機溶劑類和其他類。酸類包括氫氟酸、硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸等；堿類包括氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀等；有機溶劑類包括甲醇、乙醇、異丙醇、**、乙酸乙酯等；其他類包括雙氧水等。功能濕電子化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的復配類化學品，即在單一的超凈高純試劑（或多種超凈高純試劑的配合）基礎上，加入水、有機溶劑、螯合劑、表面活性劑混合而成的化學品。例如剝離液、顯影液、蝕刻液、清洗液等...

具體實施方式現有技術中剝離液廢液中含有光刻膠樹脂、水和某些金屬雜質，而剝離液廢液的處理主要是通過焚燒或者低水平回收，其大量的使用但不能夠有效地回收，或者回收后需要通過大量的時間分析其含量以及花大量時間進行再生處理，影響了剝離液廢液的利用率。本發明對于已知的剝離液的含量以及比例有預先的了解，通過預先制定添加劑的方法，將添加劑以及某些原材料加入后重新制備剝離液新液。本發明中對于回收的剝離液廢液的進一步處理加工，是采用現有技術中加壓、蒸餾等方式，可以是采用階段性變壓精餾塔進行加壓、蒸餾處理。表1：已知的剝離液新液的組分：表二：添加劑的組分組分比例：純化液體的組分表四：制備剝離液新液在對純化液...

騰田化學技術（上海）技術有限公司（簡稱：騰田化學），騰田化學坐落于上海五角場萬達廣場，依托復旦大學·東華大學·華東理工大學·中科院有機所·上海石油商品研究所就相關材料領域建立研發中心，憑借強大的科研實力，多年豐富的研發經驗，共同建立化工材料分析中心與新材料研發中心;騰田化學致力于化工行業材料檢測、材料分析、配方還原、新領域新材料的研發；加快新項目整體研發進度，縮短研發周期，推動化工產業自主研發的進程.為企業提供一站式服務。騰田化學作為國內的配方及研發技術有限公司，騰田化學技術團隊具有豐富研發經驗，與多所高校及研究所建立研究性合作平臺，擁有前列的技術研發平臺、雄厚的科研技術力量以及精密的...

本申請實施例還提供一種剝離液機臺的工作方法，請參閱圖5，圖5為本申請實施例提供的剝離液機臺的工作方法的流程示意圖，該方法包括：步驟110、將多級腔室順序排列，按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級向剝離基板提供剝離液；步驟120、將來自于當前級腔室經歷剝離制程的剝離液收集和存儲于當前級腔室相應的存儲箱中，所述剝離液中夾雜有薄膜碎屑；步驟130、使用當前級腔室相應的過濾器過濾來自當前級腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級腔室；步驟140、若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；步驟150、取出被阻塞的所述過濾器。若過濾器包括多個并列排布...

光電行業的大力發展，致使剝離液被國內外研究人員所關注及研究，雖然在**網及技術網上對剝離液的闡述較少，但當前國內與國外均在剝離液廢液如何利用及處置方面有了一定的成果，。美國專利US7273560公布了包含單乙醇胺與二乙二醇單丁醚組合的光刻膠剝離液廢液中含有、77%的二乙二醇單丁醚、3%的光刻膠和。現有技術***采用的光刻膠剝離液廢液回收方法通常是通過薄膜蒸發器回收大部分的有機成分，回收得到的有機組分或再經脫色脫水等處理后可再次作為光刻膠剝離液應用。這種方法雖然流程簡便，但在使用薄膜蒸發器蒸發溶劑過程中，光刻膠濃度達到一定程度后其傳熱傳質效率快速下降，使溶劑回收效率大為降低，處理能耗...

從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中，腔室10用于按照處于剝離制程的玻璃基板的傳送方向逐級向玻璃基板分別提供剝離液；與多個腔室10分別對應連接的多個存儲箱20，各級腔室10分別通過管道與相應的存儲箱20連接，存儲箱20用于收集和存儲來自當前級腔室101的經歷剝離制程的剝離液；過濾器30用于過濾來自當前級腔室101的存儲箱20的剝離液，并且過濾器30還可以通過管道與下一級腔室102連接，從而過濾器30可以將過濾后的剝離液輸送給下一級腔室102。各腔室10設計為適合進行剝離制程，用于向制程中的玻璃基板供給剝離液，...

所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，所述***管道包括多個***子管道，每一所述***子管道與一子過濾器連通，且所述多個***子管道與當前級腔室對應的存儲箱連通。在一些實施例中，所述第二管道包括公共子管道及多個第二子管道，每一所述第二子管道與一子過濾器連通，每一所述第二子管道與所述公共子管道連通，所述公共子管道與所述下一級腔室連通。在一些實施例中，所述閥門開關設置在每一所述***子管道上。在一些實施例中，所述閥門開關設置在每一所述第二子管道上。在一些實施例中，所述閥門開關設置在每一所述***子管道及每一所述第二子管道上。在一些實施例中，所述第二管道包括多個第三子管道，每一所述第三子管...

光刻作為IC制造的關鍵一環常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經常被疏忽的問題，但是很重要，直接影響了產品質量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題，比如正膠和負膠去除需要的工藝有差別。去膠工藝還和光刻膠受過什么樣的工藝處理有關，比如ICPRIE之后的光刻膠、還有濕法腐蝕后的光刻膠。市面上針對光刻膠去除的特殊配方的去膠液有很多種，但需要根據自身產品特性加以選擇。在做砷化鎵去除光阻的案例，砷化鎵是一種化合物半導體材料，分子式GaAs。立方晶系閃鋅礦結構，即由As和Ga兩種原子各自組成面心立方晶格套構而成的復式晶格，其...

實施例1～6：按照表1配方將二甲基亞砜、一乙醇胺、四甲基氫氧化銨、硫脲類緩蝕劑、聚氧乙烯醚類非離子型表面活性劑、n-甲基吡咯烷酮和去離子水混合，得到用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。表1：注：含量中不滿100wt％的部分由去離子水補足余量。以cna披露的光刻膠剝離液作為對照例，與實施例1～6所得用于疊層晶圓的光刻膠剝離液進行比較試驗，對面積均為300cm2的疊層晶圓上的光刻膠進行剝離并分別測定剝離周期、金屬鍍層的腐蝕率和過片量(剝離的面壁數量)。對比情況見表2：表2：剝離周期/s金屬腐蝕率/ppm過片量/片實施例1130～15015376實施例2130～15016583實施例3130～150...