§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像。可實現逐層動畫演示,以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示,可用鼠標靈活控制。可繞任意軸旋轉物體,或以任意方向重新保存圖像。可實現掃描過程中(配備相應的樣品臺)4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關成像。軟件還包括平滑處理,保存矢狀面或冠狀面差值數據,測量和保存距離及強度曲線。允許當前數據與從新的數據中提取的不同信息進行自動耦合。X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質量。河北物體內部結構顯微...
SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統,為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個自動進行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時,所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形...
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下,即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性,可以用作隔熱或隔音材料,也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地...
新的多量程X射線納米級斷層掃描系統SKYSCAN2214,能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質材料的三維成像和精確建模開創了當世無雙的可能,適合石油和天然氣勘探、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件,以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應用。對于直徑達到300mm以上的大型物體,該儀器可對它們內部的微觀結構進行掃描和三維無損重建;對于小尺寸的樣品,該儀器可達到亞微米級的分辨率。該系統擁有一個“開放型”的透射式X光源,其光斑尺寸小于0.5微米,并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測器以實現較大靈活性:適用于大物體的平板探測器,大視場11Mp冷卻式CCD探測器,中等視...
SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN12...
高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束,對樣品直接進行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術能實現以下幾點功能?☉內部結構三維成像?⊙一次性測量整個樣品?⊙直接檢測?⊙無需進行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實現上述目標?所有測量支持手動設置,確保為難度較大的樣本設置參數。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內。四川BRUKER顯微CT價格靈活易用、功能除了Push-Bu...
靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本特點:X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品標稱分辨率(放大倍數下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全...
制造業:1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝:1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣:1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學:1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。所有測量支持手動設置,確保為難度較大的樣本設置參數。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內。湖南授權代理商顯微CT用戶體驗S...
優勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性,臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品,在過去,這通常需要使用落地式系統才能實現。◆它還配備了精巧的樣品座,能夠實現任何尺寸的樣品的準確定位。◆SKYSCAN1273強勁的性能,源于其配備的先進的組件:可在高功率情況下運行的(130kV,39W)高能量X射線源,即使面對大◆◆尺寸樣品或高密度樣品,也可以提供充裕的X射線強度。◆平板探測器靈敏度高、動態范圍大,能夠提供具有超高對比度的圖像。◆不僅如此,該探測器具有600萬像素,視野范圍大,輸出速度快,15秒內即可提供高清晰度圖像,是快速CT的理想之選。◆即使是大尺寸樣品,也能在數...
SKYSCAN1272SampleDimensionsMax.samplesizeforhighestresolution(0.4μm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentr...
巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石,平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發展的基礎環境,同時,人類的各種活動又不斷改變著這個環境。而巖石作為當中基本的組成物質,對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前,人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀,石斧到裝飾、建材,人類的生活已與巖石密不可分。通常,組成巖石的礦物顆粒都很小,人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構,所以很長時間以來,人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年,歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片,才為巖石學研究開拓了新的眼界,這也成為巖石學發展史上的一個轉折點。SKYSCAN 1272 ...
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下,即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染,根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子...
SKYSCAN2214功能原位試驗臺SKYSCAN2214擁有高度準確的樣品臺,支持直徑達到300mm和重量達到20kg的物體。空氣懸浮式旋轉馬達能以非常高的準確度準確地旋轉樣品位置,集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準。SKYSCAN2214擁有一個很大的且使用方便的樣品室,方便掃描大型物體和安裝可選的試驗臺。它有足夠的空間可供容納其他設備。布魯克的材料試驗臺可以進行較大4400N的壓縮試驗和較大440N的拉伸試驗。所有試驗臺都能通過系統的旋轉臺自動聯系到一起,而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件,可以設置預定掃描試驗。布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到較高+80oC或較低低于環境溫度低30...
ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取,并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合,可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中,與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用,高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺...
BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包,涵蓋CT分析所需的所有軟件,并可長久free升級。§系統控制和數據采集軟件系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。它包括光源和探測器的控制,獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數的控制(多種采集策略可選),以獲得比較好的采集效果。同時也包括待測樣品的控制(通過樣品臺的自由度),以及樣品腔內光學相機的控制,以便于將樣品調整至比較好位置,并開始所有以下的重建和后處理程序。整個過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,SKYSCAN127...
SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同,增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型,也能生產大批量的部件。生產完成后,為了確保生產出的部件性能符合預期,需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙驗2.證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件布魯克的材料試驗臺可以進行比較大4400 N的壓縮試驗和比較大440 N的拉伸試驗。遼寧新型顯微CT配...
產品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結構掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發、生產、檢驗和缺陷等分析,比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學性質、活性成分分布、包衣厚度,以及醫療器械的包裝和封裝完整性的檢測。利用microCT的無損、顯微放大、可提供三維圖像的優點,我們相信其在片劑開發和醫療器械的質量控制有著廣闊的應用,可提高片劑開發和生產醫療器械的效率,可以幫助縮短研發的周期,節省大量時間和資金。地質:測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數字化、分析動態過程。福建特色服務顯微CT優...
SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質XRM能對不同的地質材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結構參數2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學實驗,實現樣品結構與力學性能的關聯4.多孔介質中的流體流動、結晶和溶解等過程的可視化。多量程納米CTSkyScan 2214,完美的解決了從微米到分...
§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像。可實現逐層動畫演示,以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示,可用鼠標靈活控制。可繞任意軸旋轉物體,或以任意方向重新保存圖像。可實現掃描過程中(配備相應的樣品臺)4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關成像。軟件還包括平滑處理,保存矢狀面或冠狀面差值數據,測量和保存距離及強度曲線。允許當前數據與從新的數據中提取的不同信息進行自動耦合。封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。吉林顯微CT銷售電話布魯克的XRM解決方案包含收...
制造業:1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝:1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣:1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學:1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。遼寧發展顯微CT單價主要特點及技術指標...
SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現較大的靈活性,SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器:三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器,以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在系統生命周期內的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片,從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正,在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時,對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調整視場和空間分辨率。通過先...
SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料,而無需進行橫切,從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。山東BRUKER顯微CT配件聚合物和復合材料■以
技術規范:X射線源:20-100kV,10W,焦點尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.35um;1100萬像素探測器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬像素探測器,14456×14456×2630像素1100萬像素探測器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高...
SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質XRM能對不同的地質材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結構參數2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學實驗,實現樣品結構與力學性能的關聯4.多孔介質中的流體流動、結晶和溶解等過程的可視化。二維/三維數據分析,面/體繪制軟件實現三維可視化,結果可輸出到...
SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統SKYSCAN1275臺式系統是一套真正的三維X射線顯微成像系統,為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結構和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結果。這使其成為質量控制和產品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化,具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個自動進行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時,所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形...
SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同,增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型,也能生產大批量的部件。生產完成后,為了確保生產出的部件性能符合預期,需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙驗2.證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產出的部件符合或超出規定的性能。浙江質量顯微CT用戶體驗Spa...
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下,即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,以腸溶顆粒形式存在,像素大小為0.45μm。包衣由三層組成,外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。,XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構,加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4....
技術規范:X射線源:20-100kV,10W,焦點尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.35um;1100萬像素探測器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬像素探測器,14456×14456×2630像素1100萬像素探測器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高...