MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外,其還有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展,作為電子行業的基礎元件,片式電容器也以驚人的速度向前發展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在2000億...
陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷,其基本結構是陶瓷與內電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產品無害,尤其是無鉛,介電系數高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域,現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比,它具有體...
MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產、價格低、穩定性高等特點。在信息產品輕薄短小,表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下,其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝:以電子陶瓷材料為介質,將...
了解電解電容的使用注意事項:1.電解電容有正極和負極,所以在電路中使用時不能顛倒聯接。在電源電路中,輸出正電壓時電解電容的正極接電源輸出端,負極接地,輸出負電壓時則負極接輸出端,正極接地.當電源電路中的濾波電容極性接反時,因電容的濾波作用較大降低,一方面引起電...
鉭電容以較小的物理尺寸為設計工程師提供了盡可能高的容量,47f至1000f的容量范圍具有體積優勢,因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場景中有其獨特的優勢。大容量低耐壓鉭電容器的替代產品:聚合物固體鋁電解電容器與傳統電解電容器相比,聚合物固體鋁電解電...
超級電解電容器的事理、電極材料和電解質研究進展。它作為電極材料具有可快速高效放電、可在高壓下工作、不需充放電節制電路、使用壽命長、溫度寬、不污染情形等利益。離子液體電解質離子液體是指在室溫下呈液態,只由離子組成的物質。后一個輪回的低溫高濕恒定階段的試驗前提應連...
電容性能不同性能是使用的要求,需求比較大化是使用的要求。如果電視機電源部分采用金屬氧化物薄膜電容進行濾波,應滿足濾波所需的電容容量和耐壓。柜子里恐怕只有一個電源。所以只能用極性電容來濾波,極性電容是不可逆的。也就是說,正極必須連接到高電位端子,負極必須連接到低...
陶瓷電容器品種繁多,外形尺寸相差甚大從0402(約1×0.5mm)封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器;按無功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器;按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器;按結構形狀可分...
無極性電容體積小,價格低,高頻特性好,但它不適合做大容量。像瓷片電容、獨石電容、聚乙烯(CBB)電容等都是,瓷片電容一般用在高頻濾波、震蕩電路中比較多。磁介電容是以陶瓷材料為介子,并在表面燒上銀層作為電極的電容器。磁介電容器性能穩定。損耗,漏電都很小,適合于高...
電容允許偏差:這個上期我們講安規電容的作用時又提起過,顧名思義,這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為:J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓:在電路中能長時間穩定、可靠地工作,并能承受較大直流電壓,也叫耐壓...
鉭電容器成本高??纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF,大多數情況下,如果滿足耐壓,我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式...
MLCC電容生產工藝流程包含倒角:將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質裝入倒角槽中,通過球磨和行星研磨的方式移動,形成光滑的表面,保證產品內部電極充分暴露,內外電極連接。端接:在倒角芯片露出的內電極兩端涂上端糊,同側的內電極連接形成外電極。老化:只有在低溫燒結終...
當負載頻率上升到額定電流值時,即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓,負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數引起的發熱開始發揮更明顯的作用,則負載電流必須降低,如圖右側曲線部分所示,其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質陶瓷電容器的...
電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜,這種電容器的容量可以做得非常大,從幾微法到幾法拉不等。在電路中,用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大,往往采用鋁筒封裝,所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區...
疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷),如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業界的重要課題之一,近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提高,日本公司已在2μm的薄膜介質上疊1000層工藝實踐,生產出單層介質厚度...
陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據介質的種類主要可以分為兩種,即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器,原名高頻陶瓷電容器,是指由陶瓷介質制成的電容器,具有低介質損耗,高絕緣電阻,介電常數隨溫度線性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩定的電路,...
什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一,它誕生于上世紀60年代,較早由美國公司研制成功,后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化,...
鉭電容以較小的物理尺寸為設計工程師提供了盡可能高的容量,47f至1000f的容量范圍具有體積優勢,因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場景中有其獨特的優勢。大容量低耐壓鉭電容器的替代產品:聚合物固體鋁電解電容器與傳統電解電容器相比,聚合物固體鋁電解電...
為什么會有扭曲的裂縫?這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力,導致電路板彎曲或老化,產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會降低,使電路呈現開路狀態(open)。因此,即使裂紋不是很嚴重,如果到達貼片內部電極,焊劑中的...
為什么會有扭曲的裂縫?這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力,導致電路板彎曲或老化,產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會降低,使電路呈現開路狀態(open)。因此,即使裂紋不是很嚴重,如果到達貼片內部電極,焊劑中的...
MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點:1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格,也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(Ba...
DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加,靜電電容有時會與標稱值不同,因此應特別注意。例如,施加到具有高介電常數的電容器的DC電壓越大,其實際靜電容量越低。6.常...
不同電容容量,不同的結構原則上,不考慮前列放電,任何形狀的電容器都可以在環境中使用。常用的電解電容器(帶極性電容器)是圓形的,方形的很少用。非極性電容器的形狀多種多樣。如管式、異形矩形、片狀、方形、圓形、組合方形和圓形等。取決于它們的使用場合。當然還有隱形。這...
為什么會有扭曲的裂縫?這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力,導致電路板彎曲或老化,產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會降低,使電路呈現開路狀態(open)。因此,即使裂紋不是很嚴重,如果到達貼片內部電極,焊劑中的...
內部電極通過逐層堆疊,增加電容兩極板的面積,從而增加電容容量。陶瓷介質是內部填充介質,不同介質制成的電容器具有不同的特性,如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等,這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數:電容的單位:電容的基本單位是F(法),此外還有F...
區別在于介質不同,性能不同,容量不同,結構不同,導致使用環境和用途不同。另一方面,人們根據生產實踐的需要,實驗性地制造了各種功能的電容器,以滿足各種電器的正常工作和新設備的運行。隨著科技的發展和新材料的發現,更好更多樣化的電容器會不斷出現。1.不同媒體媒介是什...
陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷,其基本結構是陶瓷與內電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產品無害,尤其是無鉛,介電系數高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領域,現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比,它具有體...
為什么會有扭曲的裂縫?這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力,導致電路板彎曲或老化,產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極,電容就會降低,使電路呈現開路狀態(open)。因此,即使裂紋不是很嚴重,如果到達貼片內部電極,焊劑中的...
MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點外,其還有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點。隨著世界電子行業的飛速發展,作為電子行業的基礎元件,片式電容器也以驚人的速度向前發展,每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在2000億...
如何判斷電解電容器的正負極電容應該是電子元器件中較熟悉的。它們用途普遍,功能各異?,F在,我們來談談電解電容器,它是所有電容器中應用較普遍的電容器。電解電容和其他電容比較大的區別就是電解電容有正負極,在DC電路中一旦使用就有炸的危險,所以現在我們來看看如何判斷電...