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【鋁件鍍銀】一、無論是脫脂還是堿洗，NaOH的含量都不要太高，時間也不要太長，以免表面出現過腐蝕。二、浸鋅這道工序是能否得到滿意鍍層的關鍵。鋁型材浸鋅要進行兩次，因為一次浸鋅后，鋅層比較粗糙。用1：1的HN0，將其退除后，進行二次浸鋅，二次浸鋅后，只有得到均勻、細密、與基體結合力良好的鋅層時，才能進入下道工序。三、浸鋅過程中要注意擺動，鋁型材防止零件互相重疊而造成局部無鋅層。四、若發現浸鋅質量不好，用1：1的HN0，退除后再重新浸鋅。五、浸鋅后的零件在進入鍍銅溶液時要帶電人槽，并用大電流沖擊鍍2min后，再回到正常電流。在電鍍中若發現零件表面發黑、發暗時，可將零件取出經過處理后再電鍍。六、鋁件...

鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金...

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鍍銀始于1800年，是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性鍍液，與他們發明的堿性鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金...

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