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為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。3，元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部溫升進行設計控制；（2）可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個...

濾波效果不好；而磁珠利用其呈現出來的電阻特性吸收高頻噪聲，濾波的頻率范圍要遠大于磁珠。（4）器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻，同樣級別的濾波器，磁珠的直流電阻要小于電感，磁珠的壓降也就小于同級別電感的壓降。4.ESD在進行PCB設計時，要考慮ESD的...

意法半導體宣布取得兩項重大技術進展，促使市場成功的STM32系列微控制器的性能和功耗獲得進一步提升，這兩項進展分別是：內嵌90納米制程閃存的微控制器問世；推出業內針對工業標準的ARM?Cortex?-M3內核優化的自適應實時（ART）存儲器加速器。意法半導體的...

要去耦的電源引腳放置；容值與封裝越大，其去耦半徑越大，可以對較大區域的電源進行有效去耦，在大封裝大容值的去耦電容布局時，可以同時管控多個電源引腳的去耦。2.電感相關知識：電感在電路設計中的特性主要表現為：濾除高頻諧波，通直流、阻交流；阻礙電流的變化，保持器件工...

android、Linux、WinCE平臺軟件和硬件的設計、開發、物聯網智能硬件產品研發、網絡服務器開發、工業自動化系統的設計、開發、PCB設計領域具備多年的研發經驗，根據客需求，提供完整的就是服務和技術支持。從原理圖和PCB設計時就充分考慮EMC、EMI、安...

PCB電路板設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。在對客戶的大部分業務中，我們有著一支20人經驗豐富的軟件和硬...

4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優化規則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數次，以進行PCB組...

（9）變壓器、光耦合器等器件輸入與輸出信號的地要分開。5.PCB散熱處理一些發熱大的器件，一般會有1的散熱焊盤，要適當在散熱焊盤上添加過孔，為利于散熱，散熱用的過孔都要做阻焊開窗處理。6.PCB板框無論是布局、布線還是內層平面的敷銅處理，相對板框都要內縮一定距...

（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。（2）減小耦合長度Lp，當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。（3）帶狀線或埋式微帶...

設計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。6、網絡DRC檢查及結構檢查質量控制是PCB設計流程的重要組成部分，一般的質量控制手段包括：設計自檢、設計互檢、**評審會議、專項檢查等。原理圖和結構要素圖是1基本的設計要求，網絡DRC檢查和結構檢查就是...

5.PCB由什么制成？板本身由四個關鍵組件組成：基板– PCB的基礎，基板通常由玻璃纖維或其他一些非導電材料制成。基底可以是單層或多層。銅–用于傳輸電流，PCB中的銅代替了電線。阻焊劑–用于在PCB表面與電子元件之間建立連接的金屬。阻焊層可保護下面的電子走線免...

賽普拉斯宣布為電容式觸摸屏技術推出高精度的被動式觸控筆支持。憑借1毫米的精度，賽普拉斯的TrueTouch觸摸屏解決方案為將觸控筆應用在下一代電容式觸摸屏手機上做好了準備，用戶將借此實現更高精度等級的文本輸入、鍵盤、手寫識別以及其他手機應用功能。例如，高精度觸...

并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器1器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。4，布線時的要求（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；（2）布線規則；（3）根據器件電流密度規劃通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條...

細分方式是恒轉矩等步距角的細分。一般情況下，合成磁場矢量的幅值決定了電機旋轉力矩的大小，相鄰兩合成磁場矢量的之間的夾角大小決定了步距角的大小。在電機內產生接近均勻的圓形旋轉磁場，各相繞組的合成磁場矢量，即各相繞組電流的合成矢量應在空間作幅值恒定的旋轉運動，這就...

PCB電路板的組成：線路與圖面：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的;介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材;孔：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則作為零件插件用，另外有非導...

專項檢查包括設計的Valor檢查及DFM檢查，這兩部分內容關注的是PCB設計輸出后端加工光繪文件。7、PCB制板在PCB正式加工制板之前，電路板設計師需要與PCB廠家客服進行溝通，答復廠家關于PCB板加工的確認問題。這其中包括但不限于：PCB板材型號的選擇、線...

4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優化規則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數次，以進行PCB組...

-重量和空間等設計約束也會發揮作用。PCB的層級單層PCB由單層基材或基一個成的板。通常，基材的一側在基底的一側上涂覆有一層金屬薄層。單層PCB由于其設計簡單且易于自動化，因此是快速生產的理想選擇。雙層PCB在兩側均包含焊接電連接的板。當將銅或其他導電材料施加...

由于ARMCortex-M3的性能高于閃存技術，在運行頻率較高時，處理器必須等待閃存，意法半導體獨有的ART存儲器加速器可平衡這一固有的性能差距。現在，在運行頻率達到120MHz時，CPU無零等待狀態。其它品牌的Cortex-M3微控制器的性能只有在120MH...

4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優化規則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數次，以進行PCB組...

銅–用于傳輸電流，PCB中的銅代替了電線。阻焊劑–用于在PCB表面與電子元件之間建立連接的金屬。阻焊層可保護下面的電子走線免受不利條件的影響。絲網-被用于標記電子元件，警告和其它特征特有的裝置的連通線的層。在進入1終的PCB生產之前，必須驗證原型，以確保所有組...

在原理圖之后，就需要把原理圖中的所有出現的元件給它想辦法變成一塊實實在在的PCB板。那么這個過程如何實現呢？那就需要把原理圖中的各個元器件變成現實生活中的模樣。這時就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。簡單來說...

存儲數據的方式不同，大務和技術支持。從原理圖和PCB設計時就充分考慮EMC、EMI、安規和信號完整性等技術和要求，嚴格按照相關的標準進行設計，從而使設計出來的產品安全穩定。經過多年努力，現產品涉及節能產品、家電類、汽車電子、因此，對電路板進行很好的散熱處理是非...

但適應工作溫度環境較差，適合低頻濾波的場合；鉭電容具有較好的溫度特性，具有較小的ESR和ESL，高頻濾波特性較好，但其承受沖擊電流的能力不行，一般在設計中要降額50%以上使用；陶瓷電容具有體積小、價格低和穩定性好的優點，1用于電源的高頻濾波中，其容值較小，當需...

為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。3，元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部溫升進行設計控制；（2）可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個...

ARM目前正在對CMSIS進行擴展，將加入支持Cortex-M4擴展指令集的C編譯器；同時，ARM也在開發一個優化庫，方便MCU用戶開發信號處理程序。該優化庫將包含數字濾波算法和其他基本功能，例如數學計算、三角計算和控制功能。數字濾波算法也將可以與濾波器設計工...

此外，有時也將具有這種特性表達為“壓電性”或“逆壓電性”。如果施加的是DC電壓，則勿產生相應的失真，而如果是有振幅的電壓，則使MLCC周期性地變形并引起PCB板振動。如果其頻率是可聽頻段20Hz～20kHz，就可聽到聲音。上圖是更具體的示意圖，表示施加電壓與M...

但是因其可焊接性差、容易氧化，電路板行內一般用得比較少。芯板（Core）/PP片（半固化片）將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）樹脂與載...

賽普拉斯宣布為電容式觸摸屏技術推出高精度的被動式觸控筆支持。憑借1毫米的精度，賽普拉斯的TrueTouch觸摸屏解決方案為將觸控筆應用在下一代電容式觸摸屏手機上做好了準備，用戶將借此實現更高精度等級的文本輸入、鍵盤、手寫識別以及其他手機應用功能。例如，高精度觸...

④通過結構進行改善：金屬框架型在彎曲應力的對策中提過的金屬框架型MLCC也有助于改善嘯叫。從結構立刻可以想象到，金屬框架吸收MLCC的振動。各種對策的效果是怎么樣的?這四個對策之中，可以預期金屬框架有很好的效果。看試驗數據就一目了然了。從以下數據可以看出，金屬...