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一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導...

錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；...

錫膏是焊錫過程中非常重要的一個原料，起到非常重要的作用。焊錫膏的過程也是非常關鍵的，關系著整個焊接過程的優良與否。但是在焊錫膏的過程中，經常會出現一些問題，這些問題是如何產生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應商就來為大家列舉錫膏使用產生的問題原因以及相應的解決辦法。一、元件脫落進行元件的焊接，為了節約材料省去了對一面材料的軟熔過程，但是由于印刷電路板設計的越來越復雜，需要焊接的元件越來越大，這樣就會造成元件脫落，也就是軟熔時熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就會導致元件的可焊性下降。二、未焊滿導致沒有焊滿的因素有很多，包括升溫的速度過快，助焊劑表面張力過小，金屬復合含量太低，錫膏...

電子產業在蓬勃的發展中，大家對電子設備的材料和供應都十分重視，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎，并且在無鉛制造中發揮出自己的作用。下面我們請上海聚統實業的負責人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應用一直是大家關注的焦點，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應用、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高，尤其是在小型的元件中，還要考慮它的靈敏度，對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫、...

錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；...

1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完...

愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環節，但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環境中，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下，如果是已經打開的錫膏，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現異?，F象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項，攪拌是一個非常重要的環節?，F在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌，另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來，然后在二十五度一下的溫度中，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使...

印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學反應行為，熱揮發性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數。所以，在購買，使用錫膏的時候，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導致的失效，翻修等問題，以控制成本。在細間...

錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質量好壞來控制是遠遠不夠的，還必須懂得錫膏的印刷技術。下面讓阿爾法錫膏供應商為您介紹錫膏在印刷時應注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應檢查鋼網有沒有變形，刮刀有沒有缺口。應當保持鋼網和刮刀口平直，干凈，沒有雜物及灰塵，以保證錫膏不會受污染而導致焊點落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具，比如夾具或者是真空裝置固定底板，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網的分離。3.在印刷過程中，應將PCB板于鋼網的位置調整到比較好，兩者沒有空隙比較好。因為如果空隙大的話會導致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加，不可一次加得過多或者過少，一般...

我們都知道現在的很多電子產品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術。而說到焊接的技術，那么就不能不說焊接的材料了，目前焊接都會采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料，因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性，所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌...

錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應商介紹錫膏就是由助焊劑介質和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，主要是在回流工藝中，能夠提供焊料介質形成有電性能連接和機械強度的焊點，錫膏具有可焊性、可印刷性，那么它具有哪些特點呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應商的介紹。粘度在使用自高的時候需要借助外力進行攪拌，通過刮刀的卷動流動所產生一種抵抗值。因此在進行焊錫作業的時候，使用人力基本上是達不到均勻攪拌的效果的，需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進行愛爾法錫膏供應商介紹連續攪拌之后的錫膏會姜絲一定的粘度逐漸的軟化，在在放置了一段時間以后，這樣的粘度就會有所回升，那么從錫膏充...

低溫錫膏的優點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好處，因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接，而常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更...

1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完...

Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元...

首先如果企業不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法，那么報廢的錫膏很容易造成企業生產成本增加，有很多企業覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了，其實這種想法是不對的，報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值，所以企業可以通過一些專業的回收廠家來進行回收再利用，這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業上的產品和普通食品不一樣，會有很長的保質期，所以他們也不常常注意到這個問題，其實所有的錫膏保質期都只有半年左右，要在規定的時間內及時使完，不然可以說就會虧掉。再者來說，你使用Alpha錫膏的時候，取完你會用的那部分就要學及時蓋上蓋子，哪怕你多次去用每次都會蓋上蓋子是一件很...

錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質量好壞來控制是遠遠不夠的，還必須懂得錫膏的印刷技術。下面讓阿爾法錫膏供應商為您介紹錫膏在印刷時應注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應檢查鋼網有沒有變形，刮刀有沒有缺口。應當保持鋼網和刮刀口平直，干凈，沒有雜物及灰塵，以保證錫膏不會受污染而導致焊點落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具，比如夾具或者是真空裝置固定底板，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網的分離。3.在印刷過程中，應將PCB板于鋼網的位置調整到比較好，兩者沒有空隙比較好。因為如果空隙大的話會導致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加，不可一次加得過多或者過少，一般...

Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質量，還能夠減少對環境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化，...

Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質量，還能夠減少對環境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化，...

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料，在進行焊接作業的時候，能夠保持高性能、高穩定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價，口碑在同行業當中也是相當的高。那么為了發揮出Alpha錫膏比較好的價值，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時間一般來說可以持續3-4個小時。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候，需要對錫膏進行充分的攪拌，通常情況下，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進...

Alpha錫膏是十分常用的焊接材料，在進行常用的焊接的時候保持了高性能、高穩定、高安全性，讓很多的使用者都對Alpha錫膏有了很好的印象，因此，愛爾法錫膏的口碑在業界是響當當的。但是很多的使用者并不知道如何正確的使用Alpha錫膏，沒有關系，下面就給大家介紹Alpha錫膏如何正確使用，以及使用的時候應該注意哪些方面。在Alpha錫膏在使用之前應該將Alpha錫膏上面的溫度回升到原有的使用的溫度上，這種回升的過程大概要持續3-4小時。同時需要注意的是，在回升的時候不要選擇使用加熱器將Alpha錫膏加熱，這種方法是誤區。另外在愛爾法錫膏溫度回升的時候應該進錫膏進行充分的攪拌，通常情況之下，攪拌完成...

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；...

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。Alpha錫膏使用方法（開封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫...

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學元素經過嚴格的生產流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化，冶金結合使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點；2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化，冶金結合過程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液態金屬的表面張力；3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...

ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛...

任何產品在使用時和使用前都可能存在著一定的注意事項，作為在電子等行業應用多的Alpha錫膏，它在使用之前也需要注意一些事項，或者是一些準備工作，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項有哪幾點呢？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，如果沒有經過回溫這一道工序，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫膏上，在過回焊爐時，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時左右就會自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。其目的是使助焊...

ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛...

電子產業在蓬勃的發展中，大家對電子設備的材料和供應都十分重視，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎，并且在無鉛制造中發揮出自己的作用。下面我們請上海聚統實業的負責人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應用一直是大家關注的焦點，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應用、高可靠性的無鉛焊錫、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高，尤其是在小型的元件中，還要考慮它的靈敏度，對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫、...

如今供應的Alpha焊錫膏大多數都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話，還能夠繼續進行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無鉛焊錫膏的時候沒有用完的應該怎么保存呢?該如何繼續使用呢?下面上海聚統就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏，保存的時候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長時間接觸空氣的話，就會造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經過多次使用的時候，在保存時開蓋的時間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點一點的取出頻繁的打開蓋子。...

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；...

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料，在進行焊接作業的時候，能夠保持高性能、高穩定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價，口碑在同行業當中也是相當的高。那么為了發揮出Alpha錫膏比較好的價值，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時間一般來說可以持續3-4個小時。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候，需要對錫膏進行充分的攪拌，通常情況下，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進...