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Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。Alpha錫膏使用方法（開封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫...

Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元...

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網上，盡量保持在不超過一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產速度來定，可以少量多次的方式來添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質。三、當天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進行混合使用，而且要以分批多次的形式進行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時，一般在幾個小時內要進行焊接，如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時要避免粉塵等的污染。六、作業環境溫度要控制在22-28...

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成，希望能為您選購錫膏帶來實質性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛爾法錫膏總質量的90%，它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質比較好，成本也是比較高的。霧化沉...

如今供應的Alpha焊錫膏大多數都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話，還能夠繼續進行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無鉛焊錫膏的時候沒有用完的應該怎么保存呢?該如何繼續使用呢?下面上海聚統就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏，保存的時候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長時間接觸空氣的話，就會造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經過多次使用的時候，在保存時開蓋的時間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點一點的取出頻繁的打開蓋子。...

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；...

錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。上海聚統為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，大概占阿爾法錫膏總質量的90%，它對于錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的...

一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆...

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅...

錫膏使用管理規定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質量擬定本規定。2．錫膏存放：，庫存量一般控制在90天以內。、批號，不同廠家分開放置。：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。。，并作記錄。3.使用規定：，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定6至12小時。，攪拌方式有兩種：。，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。，如果不能做到這一點，可在工作...

錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質量好壞來控制是遠遠不夠的，還必須懂得錫膏的印刷技術。下面讓阿爾法錫膏供應商為您介紹錫膏在印刷時應注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應檢查鋼網有沒有變形，刮刀有沒有缺口。應當保持鋼網和刮刀口平直，干凈，沒有雜物及灰塵，以保證錫膏不會受污染而導致焊點落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具，比如夾具或者是真空裝置固定底板，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網的分離。3.在印刷過程中，應將PCB板于鋼網的位置調整到比較好，兩者沒有空隙比較好。因為如果空隙大的話會導致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時候要適量添加，不可一次加得過多或者過少，一般...

一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導...

也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣，會有很長的儲存期，因此許多人就不時常特別注意到這個現象，實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月，必須要在規定的時間段內及時性使完，否則就不能使用了。再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發的。也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作...

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成，希望能為您選購錫膏帶來實質性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛爾法錫膏總質量的90%，它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質比較好，成本也是比較高的。霧化沉...

錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產出不同性能的錫膏。上海聚統為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，大概占阿爾法錫膏總質量的90%，它對于錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的...

阿爾法錫膏有那些特性與優點呢？1、模版使用壽命長：連續印刷時性能穩定（至少6個小時），而無需添加新的焊膏。2、穩定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時保持5天，25度時保持一個月）。3、長時間、高粘附力壽命：確保高的貼片產量、良好的自我調整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現比較好質量的可焊性（空氣或氮氣環境中）5、降低隨機焊球缺點水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優異。7、優異的焊點和助焊劑殘留物外觀：回...

Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元...

一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導...

錫是重金屬的一種，在工業上得到應用，愛爾法錫Fry系列膏就是一個很好的例子，它是用錫磨制而成的工業輔料，但是如果對報廢的錫膏處理不當會給人體和環境帶來影響，回收愛爾法Fry系列錫膏可以有效降低環境污染。一般錫膏中有的含有鉛成分，有的不含鉛成分，但是多部分的工業錫膏都是含鉛的，而且這種重金屬一旦通過大氣、水或食物等進入人體和自然，會對人體產生嚴重損害，而且還會破壞自然環境，所以回收愛爾法Fry系列錫膏是非常必要的。含鉛的錫膏對人體有嚴重影響，錫膏中的鉛會讓人中毒，從而導致人的思想反映愚鈍，錫本身也會對人體造成一定的影響，為了順應我國的環保政策，更好的保護環境和保護人體，所以回收愛爾法錫膏也被提到...

回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對一面進行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過來對另一面進行加工。為了節省工藝，便同時軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因為電路板的設計越來越復雜，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足，元...

愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環節，但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環境中，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下，如果是已經打開的錫膏，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現異常現象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項，攪拌是一個非常重要的環節。現在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌，另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來，然后在二十五度一下的溫度中，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使...

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求...

現如今，阿爾法錫膏起著越來越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個鋼片，行內術語成為鋼網，雖然只是一個小小的鋼片，可是起到的作用也是不可或缺的。如何選擇適合的鋼網呢？讓阿爾法錫膏供應商上海聚統實業有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網到底有什么用呢？鋼網就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網上有很多孔，錫膏直接涂在鋼網的上面，電路板則放在鋼網的下面，然后用刮刀刷過鋼網上面，錫膏受到擠壓就會從孔里留下來并黏在電路板上，拿開鋼網后就會發現錫膏已經被印刷在電路板上。鋼網就是把錫膏印刷在電路板上，首先就是把電路板放到SMT產線之外，然后就用鋼網來印刷錫膏，因為錫膏是通過鋼網的孔來印刷電路板...

一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導...

Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質量，還能夠減少對環境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化，...

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產制造廠家在選用焊...

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料，在進行焊接作業的時候，能夠保持高性能、高穩定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價，口碑在同行業當中也是相當的高。那么為了發揮出Alpha錫膏比較好的價值，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時間一般來說可以持續3-4個小時。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候，需要對錫膏進行充分的攪拌，通常情況下，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進...

焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個...

回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對一面進行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過來對另一面進行加工。為了節省工藝，便同時軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因為電路板的設計越來越復雜，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足，元...

一，圖形錯位：產生原因：產生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置，在作業接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差導致了圖形錯位。解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形是否錯位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產生原因：在作業時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時產生了損傷;也可能在窗口使用時設置過大。上述導致焊料的應接來不及，出現了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設置，合理設計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產生模板使用沒有調整尺寸，導...