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如上所述，本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組，具有以下有益效果：本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的一種實現方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現方式。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的另一種實現方式。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現方式。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的又一種實現方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現方式。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現方式。元件標號說明...

金屬引線的一端設置在與管腳連接的導電部件上)，能實現電連接即可，不限于本實施例。需要說明的是，所述整流橋可基于不同類型的器件選擇不同的基島實現，不限于本實施例，任意可實現整流橋連接關系的設置方式均可，在此不一一贅述。如圖1所示，在本實施例中，所述功率開關管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內。具體地，所述功率開關管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)；所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口連接所述功率開關管的漏極，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控...

目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結構特點3整流橋模塊的優點4整流橋模塊的分類展開1整流橋模塊的原理其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進行解剖會發現，其內部的結構如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結構（大多數的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳...

負極連接所述高壓續流二極管的負極；所述高壓續流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳；所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結構，一電容，負載及一采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號地管腳接地；所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端接地；所述負載連接于所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳與漏極管腳之間；所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳，另一端接地。為實現上述目的及其他相關目的，...

大多數的整流全橋上均標注有“+”、“一”、“～”符號(其中“+”為整流后輸出電壓的正極，“一”為輸出電壓的負極，兩個“～”為交流電壓輸入端)，很容易確定出各電極。檢測時，可通過分別測量“+”極與兩個“～”極、“一”極與兩個“～”之間各整流二極管的正、反向電阻值(與普通二極管的測量方法相同)是否正常，即可判斷該全橋是否損壞。若測得全橋內某只二極管的正、反向電阻值均為0或均為無窮大，則可判斷該二極管已擊穿或開路損壞。高壓硅堆的檢測高壓硅堆內部是由多只高壓整流二極管(硅粒)串聯組成，檢測時，可用萬用表的R×lok擋測量其正、反向電阻值。正常的高壓硅堆的正向電阻值大于200kfl，反向電阻...

所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口作為所述控制芯片12的高壓端口hv，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12設置于所述采樣基島18上，接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd，漏極端口d經由所述漏極基島15連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs經由所述采樣基島18連接所述采樣管腳cs，高壓端口hv連接所述高壓供電管腳hv。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用四基島架構，將整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓續流二極管及瞬態二極管集成在一個引線框架內，由此降低封裝成本。如圖6所示，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組包括：本實施...

整流橋模塊作為一種功率元器件，廣泛應用于各種電源設備。其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋模塊的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋進行解剖會發現，其內部的結構所示，該全波整流橋采用塑料封裝結構（大多數的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導線）相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。...

使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3、電力半導體芯片：超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環氧樹脂，這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所...

以上就是ASEMI對于整流橋接法的兩個方面介紹正、負極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負極性單向脈動直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器，它的次級線圈有一個中心抽頭，抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構成，VD2和VD4構成一組正極性全波整流電路，VD1和VD3構成另一組負極性全波整流電路，兩組全波整流電路共用次級線圈。圖9-24輸出正、負極性直流電壓的全波整流電路1．電路分析方法關于正、負極性全波整流電路分析方法說明下列2點：（1）在確定了電路結構之后，電路分析方法和普通的全波整流電路一樣，只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路，如果已經掌握了全...

整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向導通的特性將電平在零點上下浮動的交流電轉換為單向的直流電，通常電源中采用的整流橋除了這種單顆集成式的還有采用四顆二極管實現的，它們的原理完全相同作用就是整流，把交流電變為直流電。實質上就是把4個硅二極管接成橋式整流電路之后封裝在一起用塑料包裝起來，引出4個腳，其中2個腳接交流電源，用~~符號表示，2個腳是直流輸出，用+-表示。特點是方便小巧。不占地方。規格型號一般直接用參數表示：50伏1安，100伏5安等等。如果你要使用整流橋，選擇的時候留點余量，例如要做12伏2安培輸出的整流電源，就可以選擇25伏5安培的橋。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。...

而是檢測電源變壓器，因為幾只整流二極管同時出現相同故障的可能性較小。（2）對于某一組整流電路出現故障時，可按前面介紹的故障檢測方法進行檢查。這一電路中整流二極管中的二極管VD1和VD3、VD2和VD4是直流電路并聯的，進行在路檢測時會相互影響，所以準確的檢測應該將二極管脫開電路。4．電路故障分析如表9-29所示是正、負極性全波整流電路的故障分析。如圖9-25所示是典型的正極性橋式整流電路，VD1～VD4是一組整流二極管，T1是電源變壓器。圖9-25正極性橋式整流電路橋式整流電路具有下列幾個明顯的電路特征和工作特點：（1）每一組橋式整流電路中要用四只整流二極管，或用一只橋堆（一種4只...

請參閱圖1～圖7。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示以示意方式說明本實用新型的基本構想，遂圖式中顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。實施例一如圖1所示，本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構1，所述合封整流橋的封裝結構1包括：塑封體11，設置于所述塑封體11邊緣的多個管腳，以及設置于所述塑封體11內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、高壓供電基島13及信號地基島14。如圖1所示，所述塑封體11呈長方形，用于將引線框架及器件整合在一起，并保護內部器件。在本實施例中...

如上所述，本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組，具有以下有益效果：本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的一種實現方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現方式。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的另一種實現方式。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現方式。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的又一種實現方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現方式。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現方式。元件標號說明...

所述負載連接于所述第三電容的兩端；所述第二采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳，另一端接地。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結構，第四電容，變壓器，二極管，第五電容，負載及第三采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號地管腳接地；所述第四電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端接地；所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端連接所述合封整流橋的封裝結構的漏極管腳；所述變壓器的第二線圈一端經由所述二極管及所述第五電容連接...

這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導熱性能較差的FR4(其導熱系數小于.℃)，因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時，這也驗證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計算的殼溫時，對測溫熱電偶位置的放置不同，得到的結果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進一步說明，在整流橋內部由于器封裝材料是導熱性能較差的FR4，所以其內部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關的其它功率元器件溫度分布時，應著重注意該現象，力圖避免該影響對測量或測試結果產生的影響。折疊結論通過前面對整流橋三種不同形式散熱的分析并結合對一整流橋詳細的仿...

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。一、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個殼內了，分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件，非常***。應用于各種電源設備。三、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉換為直流電，包括半波整流、...

所述第六電容c6的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv，另一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的電源地管腳bgnd。具體地，所述第二電感l2連接于所述合封整流橋的封裝結構1的電源地管腳bgnd與信號地管腳gnd之間。需要說明的是，本實施例增加所述電源地管腳bgnd實現整流橋的接地端與所述邏輯電路122的接地端分開，通過外置電感實現emi濾波，減小電磁干擾。同樣適用于實施例一及實施例三的電源模組，不限于本實施例。需要說明的是，所述整流橋的設置方式、所述功率開關管與所述邏輯電路的設置方式，以及各種器件的組合可根據需要進行設置，不以本實用新型列舉的幾種實施例為限。另外，由于...

這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導熱性能較差的FR4(其導熱系數小于.℃)，因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時，這也驗證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計算的殼溫時，對測溫熱電偶位置的放置不同，得到的結果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進一步說明，在整流橋內部由于器封裝材料是導熱性能較差的FR4，所以其內部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關的其它功率元器件溫度分布時，應著重注意該現象，力圖避免該影響對測量或測試結果產生的影響。折疊結論通過前面對整流橋三種不同形式散熱的分析并結合對一整流橋詳細的仿...

所述功率開關管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實現散熱。需要說明的是，所述控制芯片12可根據設計需要設置在不同的基島上。當設置于所述信號地基島14上時所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接，散熱效果好。當設置于其他基島上時所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設置，包括但不限于絕緣膠，以防止短路，散熱效果略差。具體設置方式可根據需要進行設定，在此不一一贅述。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用兩基島架構，將整流橋，功率開關管及邏輯電路集成在一個引線框架內，其中，一個引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結構；由此，本實施例可降低封裝成本...

這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。4、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底...

整流橋就是將整流管封在一個殼內了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將四個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。整流橋作為一種功率元器件，非常***。應用于各種電源設備。其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上...

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強迫風冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設忽約整流橋與殼體的接觸熱阻，則:;選擇散熱器與環境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時的熱阻同整流橋不帶散熱器進行強迫風冷時的情形一樣，于是有:于是我們可以得到，在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯熱阻:仔細分析上述的計算過程和各個傳熱途徑的熱阻數值，我們可以得出在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的如下結論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面傳熱、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流...

以及設置于所述塑封體內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、至少兩個基島；其中，所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳，第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳，一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳；所述邏輯電路的控制信號輸出端輸出邏輯控制信號，高壓端口連接所述功率開關管的漏極，采樣端口連接所述采樣管腳，接地端口連接所述信號地管腳；所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號，漏極連接所述漏極管腳，源極連接所述采樣管腳；所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內。可選地，所述火線管腳、所述零線管腳、所述高壓供電...

假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，則PCB板與環境間的傳熱熱阻為:故，通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對流冷卻進行散熱的熱阻()是通過引腳進行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結論:在自然冷卻的情況下，整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負極)與PCB板的焊盤來進行的。因此，在整流橋的損耗不大，并用自然冷卻方式進行散熱時，我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時，我們可以根據上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內二極管結溫到周圍環境間的總熱阻，即:其...

這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。4、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底...

目錄1整流橋模塊的原理2整流橋模塊的結構特點3整流橋模塊的優點4整流橋模塊的分類展開1整流橋模塊的原理其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進行解剖會發現，其內部的結構如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結構（大多數的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳...

使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3、電力半導體芯片：超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環氧樹脂，這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所...

1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強迫風冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設忽約整流橋與殼體的接觸熱阻，則:;選擇散熱器與環境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時的熱阻同整流橋不帶散熱器進行強迫風冷時的情形一樣，于是有:于是我們可以得到，在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯熱阻:仔細分析上述的計算過程和各個傳熱途徑的熱阻數值，我們可以得出在整流橋帶散熱器進行強迫風冷時的如下結論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面傳熱、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流...

以上就是ASEMI對于整流橋接法的兩個方面介紹正、負極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負極性單向脈動直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器，它的次級線圈有一個中心抽頭，抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構成，VD2和VD4構成一組正極性全波整流電路，VD1和VD3構成另一組負極性全波整流電路，兩組全波整流電路共用次級線圈。圖9-24輸出正、負極性直流電壓的全波整流電路1．電路分析方法關于正、負極性全波整流電路分析方法說明下列2點：（1）在確定了電路結構之后，電路分析方法和普通的全波整流電路一樣，只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路，如果已經掌握了全...

以上就是ASEMI對于整流橋接法的兩個方面介紹正、負極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負極性單向脈動直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器，它的次級線圈有一個中心抽頭，抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構成，VD2和VD4構成一組正極性全波整流電路，VD1和VD3構成另一組負極性全波整流電路，兩組全波整流電路共用次級線圈。圖9-24輸出正、負極性直流電壓的全波整流電路1．電路分析方法關于正、負極性全波整流電路分析方法說明下列2點：（1）在確定了電路結構之后，電路分析方法和普通的全波整流電路一樣，只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路，如果已經掌握了全...