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焊錫條是電子生產中常用的焊接材料，用于將電子元件連接到電路板上。因為不同的電子元件和電路板需要不同規格型號的焊錫條才能完成連接，所以了解焊錫條規格型號對于電子工程師和從事電子生產行業的人員來說是非常重要的。芯線直徑焊錫條的芯線直徑是指焊錫條中心部位的金屬線直徑...

低溫中溫高溫錫膏怎么區分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內溫度下不宜變干，而在預熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學成分。6、低的氧化性。7、化學成分和金屬成分沒有分離性。錫...

波峰焊是將錫條熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，...

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及...

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；4.具有...

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；4.具有...

錫膏回用是指將回收的錫膏進行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程。錫膏的主要成分是錫合金，通過回流焊等加熱方式使其燒結，從而導通零件電極和PCB。在貼片加工行業中，錫膏能夠節省大量的人工成本，提高生產效率。回用的錫膏可以通過再生加工生產成新的錫膏...

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年，無鉛化的進程更加緊迫了，許多企業對無鉛化加工法的要求更加嚴格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發生專利糾紛。還有由于與傳統...

錫條的純度要求通常包括以下幾個方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達到99.9%以上，即錫元素的含量應不低于99.9%。2.雜質含量：錫條中的雜質包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質。常見的雜質包括鉛、銅、鉍...

SAC305是一種常見的錫條型號，其中的數字“305”指的是錫條的成分，即含有3%的銀和0.5%的銅。而字母S則表示該錫條主要用于表面貼裝焊接，因為S表示的是SurfaceMounting的縮寫。另一個例子是SN100C，其中的SN是錫的化學符號，100錫的純...

錫膏SMT回流焊后產生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑...

有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料...

隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為表面組裝技術（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質量和可靠性。錫...

錫膏SMT回流焊后產生焊料結珠：焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這...

錫膏的保存與使用規范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，攪拌時間為...

錫是銀白色的金屬，環保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時，由于錫雙晶的作用，會發出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優點，表面光滑；焊接時流動性好，潤濕性佳；力學性能好；焊點光亮；氧化殘渣少。...

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性...

波峰焊是一種電子組裝技術，用于將電子元件焊接到印制電路板上。波峰焊的波峰高度是指焊接過程中焊料的高度。根據IPC-A-610標準，波峰焊的波峰高度應該在指定的范圍內。具體的波峰高度標準取決于焊接的應用和要求。一般來說，波峰高度應該足夠高以確保焊料在焊接過程中能...

錫膏SMT回流焊后產生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢;3,金屬負荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑...

錫條的純度要求通常包括以下幾個方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達到99.9%以上，即錫元素的含量應不低于99.9%。2.雜質含量：錫條中的雜質包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質。常見的雜質包括鉛、銅、鉍...

錫膏SMT回流焊后產生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技...

錫是銀白色的金屬，環保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時，由于錫雙晶的作用，會發出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優點，表面光滑；焊接時流動性好，潤濕性佳；力學性能好；焊點光亮；氧化殘渣少。...

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及...

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質量的焊接連接。同時，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結快現象。在回焊過程中，它不會產生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點光澤度相對較暗。而且，...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

錫膏使用，開封使用，并填寫《錫膏管控標簽》。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時），應重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數只允許兩次。否則做報廢...

環保焊錫條，它有優異的協助錫液流動能力，上錫迅速均勻且快，能夠使錫合金焊料分被焊接物件形成致密合金層。上錫效果佳，焊接后可用去離子水清洗，從而有效地節約清洗有機溶劑。近年來，隨著人類環保意識的不斷增強，對鉛毒性的認識更為深刻，與鉛制品接觸對人體健康所造成的危害...

錫條操作安全說明：3.7.1在整個操作過程中，任何時候人體的任何部位不能與發熱的錫槽有接觸，在用刮刀刮液態焊料時應特別小心，避免被高溫焊錫燙傷。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時人身體應距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷。3.7.3在冷卻...

錫膏的認識：1、錫膏時SMT技術中不可缺少的一種材料，它經過加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活...