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植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預先涂有助焊劑的封裝基...

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器。可穿戴設備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯網（IoT）設備：為Io...

WMS 在供應鏈中的應用，只有在倉庫流程允許的情況下，供應鏈才能快速、準確和高效地運行。WMS 通過管理從接收原材料到運輸成品的訂單履行流程，在供應鏈管理中發揮著至關重要的作用。例如，如果原材料接收不當或零件在倉庫中放錯地方，供應鏈可能會減慢或中斷。WMS 通...

物聯電力行業物聯網解決方案。物聯網解決方案總體架構遵循“準確感知，邊緣智能，統一物聯，開放共享”的技術原則，運用物聯管理平臺和邊緣物聯代理等設備，標準化接入各類采集終端，實現業務融合貫通。電力行業物聯網解決方案總體架構。支持一體化設計或分離設計。硬件采用模塊化...

SIP優點：1、高生產效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。2、簡化系統設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕...

3D封裝結構的主要優點是使數據傳輸率更高。對于具有 GHz 級信號傳輸的高性能應用，導體損耗和介電損耗會引起信號衰減，并導致低壓差分信號中的眼圖不清晰。信號走線設計的足夠寬以抵消GHz傳輸的集膚效應，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

隨著物聯網時代越來越深入人心，不斷的開發和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統簡化方面呈現積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導致更大的故障概率，從而造...

在電力物聯網的進一步建設中，數據傳輸需求將呈現爆發式增長，且對于無線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時延等有著更高的要求。雖然，無線傳輸技術為了滿足不斷提升的業務需求，發展了v5.2低功耗藍牙、北斗四代等新技術，但應對電力物聯網數字化變革還是顯得乏力，難以支撐...

利用在供電施工過程中所敷設的供電光纜網絡系統、載波通信網絡和其他無線等技術手段，對感知層收集到的供電信號和設施數據信息予以信息轉發傳送，并且確保了互聯網安全和信息傳送過程中的可靠性，并保證了供電通信質量不受外界的各種因素影響。應用層則可包括供電基建和各類檔次高...

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節省空間，實現更高的集成度，...

SiP 封裝優勢：1）短產品研制和投放市場的周期，SiP在對系統進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產的芯片資源，經過合理的電路互連結構及封裝設計，易于修改、生產，力求以較佳方式和較低成本達到系統的設計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設...

一般企業關注的WMS實施問題。有了ERP，為什么還要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企業資源計劃）的簡稱。企業資源一般分為硬件資源和軟件資源。企業的硬件資源有：自蓋的廠房、辦公樓、生產線、生產設備、加工設備、...

近年來，SiP (System in Package, 系統級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下，SiP技術得到迅速的發展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

隨著科技的飛速發展，半導體行業已經成為了當今世界的重要支柱產業。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產管理系統來確保生產效率和產品質量。這時，半導體MES系統（制造執行系統）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統是...

這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構成完整的電路。為...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發揮著越來越重要的作用。讓傳統家電真正實現無論是...

MES系統在半導體制造中傳統應用，一般都是依托于有線局域網絡，在執行在線操作時，需要通過臺式電腦完成。但這種傳統操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實際生產過程中，由于生產車間內設備較為復雜，受空間限制，臺式電腦數量一般不會太多，不可能人手一臺，因此會出...

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子...

關鍵技術，實現電力物聯網方案，需要依托以下鍵技術:1.傳感技術:選擇合適的傳感器對電力設備進行參數監測和數據采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術:選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數據傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯網通信技術...

集成電路行業相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續發布了一系列政策來扶植我國集成電路行業。如2014年國家發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產...

云茂電子科技的電力物聯網網關具有以下幾個關鍵特點：1.多協議兼容性：云茂電子科技的網關支持多種通信協議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設備無縫集成，實現設備之間的互聯互通。2.安全可靠：在電力行業，數據安全至關重要。云茂電...

云茂電子物聯網是以提高電力運行安全，降低運維成本為目標，采用物聯網、云計算技術，對配電室、箱式變電站、配電箱(柜)等電力設備數字化升級，建設用戶側電力系統物聯網。同時借助大數據、人工智能等現代信息技術，通過智能終端、監控大屏、移動APP等實現電力系統智能化運維...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對較大的場合，當引...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環協同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設備間流轉，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業MES解決方案，云...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業系統較初是在組織的本地服務器上運行的系統。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統的本地部署系統相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據流動，是對于倉庫作業結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業的結果記錄、核對和管理外...

MES系統是制造執行系統（Manufacturing Execution System）的縮寫，它是與企業資源計劃系統（ERP）和物料需求計劃系統（MRP）相結合的一種軟件系統。它通過收集、分析和處理生產過程中的各種數據，并將其反饋給企業的決策者和操作者，以實...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發性能，普遍應用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

生產計劃與調度有其特殊性：1、半導體生產工藝流程從原料(單晶硅)到較終產品(芯片)產出，整個加工過程既有物理變化又有化學變化，它對溫度、環境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環協同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設備間流轉，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業MES解決方案，云...