主營產品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產品方案
在電力物聯網的進一步建設中,數據傳輸需求將呈現爆發式增長,且對于無線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時延等有著更高的要求。雖然,無線傳輸技術...
5G技術在電力物聯網中的研究現狀。ITU定義了5G三大場景:增強移動帶寬(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)、...
接下來,就讓我們來具體看看這些封裝類型吧!貼片封裝類型(QFN/DFN/WSON)。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN...
系統集成封裝(System in Package)可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化系統中,以實現更高的性能,功能和...
公司成立于2017年2月,有半導體行業經驗的專業團隊和供應鏈資源。擁有自主研發的MES/EAP/WMS/SPC/物聯網平臺等軟件產品、電力/汽車/消費類等電子產品方案設計服務、芯片特種封裝SIP封裝設計服務。積極、誠信、創新、專業是我們的文化,真誠、體貼、以客為尊、為人設想是我們一貫的態度,每一次合作都為您奉上我們無私的心,實現共贏!