世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程，自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先后發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到這里特大規模集成電路（ULSI）發展過程的較好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。TI，德州儀器（Texas Instruments，簡稱：TI），成立于 1930 年，總部位于德克薩斯州達拉斯。TLE2022CDR

目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業廠家完成，然后的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當于作者和出版商，而Foundry相當于印刷廠，起到產業"先進"作用的應該是前者。INA321E集成電路技術的發展將推動物聯網、人工智能和自動駕駛等領域的創新應用。

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發明了鍺集成電路和硅集成電路。現在，集成電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石。集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其較主要的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。

有關IC的知識，IC是半導體元件產品的統稱，包括集成電路，二，三極管，特殊電子元件，世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程，IC半導體元件的分類。什么是IC(半導體元件)？下面，就和大家來一探究竟。廣義的講，IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1、集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2、二，三極管。3、特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"先進企業"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。電子芯片的設計和制造需要配合相關的軟件工具和設備，如EDA軟件和大型晶圓制造機器。OPA650U

集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2、二，三極管。TLE2022CDR

TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號，根據TI 的命名規則，如DC/DC 轉換器（集成開關）一般為TPS5（6）XXXX、TL497A。一般來說TPS（Ti Performance Solution）表示高性能，TLV（Low voltage） 則表示低電壓。例如：TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌；2. SN軍標，帶N表示DIP封裝，帶J表示DIP (雙列直插)，帶D表示表貼，帶W表示寬體；3. SNJ軍級，后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。TLE2022CDR