各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離，還可能有多部電梯，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線、地線單獨走線，負載大的線也寬；時鐘與信號分開；每層之間布線垂直避免干擾；CPU與存儲之間的高速總線，相當于電梯，各層之間的通孔相當于電梯間……集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路的制造依賴于復雜工藝步驟，如氧化、光刻、擴散和焊接封裝等，以確保電路的可靠性和功能完整性。MJD112TF

IC的普及：只在其開發后半個世紀，集成電路變得無處不在，電腦，手機和其他數字電器成為現代社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現代計算，交流，制造和交通系統，包括互聯網，全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學者認為有集成電路帶來的數字革新是人類歷史中重要的事件。IC的分類：集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個芯片上）。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發器，多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數字IC，以微處理器，數字信號處理器（DSP）和單片機為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。NCP1117ST33T3G集成電路的發展需要注重長遠布局并加強人才培養，既要解決短板問題，也要加強基礎研究和人才隊伍的建設。

這些年來，IC持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖（ITRS）中有很好的描述。

集成電路是現代電子技術的重要組成部分，它的發展歷程可以追溯到20世紀50年代。當時，人們開始研究如何將多個電子元件集成在一起，以實現更高效、更可靠的電子設備。開始的集成電路只能容納幾個元件，但隨著技術的不斷進步，集成度越來越高，現在的集成電路可以容納數十億個元件。這種高度集成的技術不僅使電子設備更加小型化、高效化，還為人類帶來了無數的科技創新和經濟效益。隨著技術的不斷進步，集成電路的應用領域也在不斷擴展，例如人工智能、物聯網、5G通信等領域，都需要更加高效、高性能的集成電路來支撐。可以說，集成電路已經成為現代社會不可或缺的一部分，它的發展也將繼續推動人類科技的進步。集成納米級別設備的IC在泄漏電流方面存在挑戰，制造商需要采用更先進的幾何學來解決這一問題。

在光刻工藝中，首先需要將硅片涂上一層光刻膠，然后使用光刻機將光刻膠暴露在紫外線下，形成所需的圖案。接著，將硅片放入顯影液中，使未暴露的光刻膠被溶解掉，形成所需的圖案。通過將硅片放入蝕刻液中，將暴露出來的硅片部分蝕刻掉，形成所需的電路結構。光刻工藝的精度和穩定性對電路的性能和可靠性有著重要的影響。外延工藝是集成電路制造中用于制備復雜器件的重要工藝之一，其作用是在硅片表面上沉積一層外延材料，以形成復雜的電路結構和器件。外延材料可以是硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料。在外延工藝中，首先需要將硅片表面清洗干凈，然后將外延材料沉積在硅片表面上。外延材料的沉積過程需要控制溫度、壓力和氣體流量等參數，以保證外延層的質量和厚度。外延工藝的精度和穩定性對電路的性能和可靠性有著重要的影響。外延工藝還可以用于制備光電器件、激光器件等高級器件，具有普遍的應用前景。集成電路在信息社會中的普及應用，使得電腦、手機和其他數字設備成為現代社會中不可或缺的一部分。KA7812TU

集成電路技術不斷創新和演進，推動了電子產業的快速發展和社會進步。MJD112TF

集成電路的大規模生產和商業化應用標志著現代科技發展的重要里程碑。從社會角度來看，集成電路的出現對于人類社會的發展產生了深遠的影響。集成電路的應用，不僅改變了人們的生產和生活方式，也為人們提供了更多的便利和選擇。集成電路的應用，使得信息的傳遞和處理更加快速和高效，為人們的生產和生活帶來了極大的便利。同時，集成電路的應用也為人們提供了更多的選擇，讓人們的生活更加多樣化和豐富化。集成電路的出現，不僅推動了科技的發展，也為人類社會的進步帶來了巨大的貢獻。MJD112TF