TI,德州儀器(Texas Instruments,簡稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達拉斯。是世界較大的半導體公司之一,成立之初為地質勘探公司,后轉做軍火供應商,大約有 30,000 名員工,在全球有 14 個制造工廠,每年生產數百億芯片。 TI代理商:代理商:艾睿電子(Arrow);3、 TI產品線及型號特點(按收購關系分類)2000年收購了Burr-Brown(BB)前綴特征:ADS開頭:2011年收購了National Semiconductor Corporation(NSC),前綴特征:ADC、AM、LM開頭,特點:ADC的受控,LM開頭有些是883尾綴的是jun品但不受控。電子芯片制造的精度要求非常高,尺寸誤差甚至在納米級別。OPA657U
集成電路檢測常識:1、要注意電烙鐵的絕緣性能,不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,較好把烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應小心,能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。2、不要輕易斷定集成電路的損壞,不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時,也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。OPA657U電子元器件的參數包括阻值、容值、電感值、電壓等多個方面,需要選用合適的元器件來滿足要求。
集成電路分類,功能結構,集成電路,又稱為IC,按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。
起源和發展,TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,當時TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)開始研發用于油田勘探的儀器。隨著技術的發展,TI逐漸轉向半導體領域,并在1954年推出了款晶體管收音機。此后,TI不斷推出新產品,如1967年的款集成電路,1971年的款微處理器等。TI的芯片在計算機、通信、汽車、醫療等領域得到普遍應用。隨著人工智能、物聯網等新興技術的興起,TI的芯片也在不斷發展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器,如Sitara系列、C2000系列等,以滿足物聯網設備、智能家居等應用的需求。電子芯片由數十億個微小的晶體管組成,通過導電和隔離來實現信息處理和存儲。
ADI 亞德諾,AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規則,1. AD產品以“AD”“ADV”居多,也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開頭的。2. 后綴的說明,J表示民品(0-70°C),N 表示普通塑封。R 表示表貼。D 或Q的表示陶封,工業級(45°C-85°C),H 表示圓帽。SD 或883屬jun品。3. ADI專門使用命名規則,AD公司標準單片及混合集成電路產品型號型號編碼:AD XXXX A Y Z,AD公司產品前綴,AD 為標準編碼;其它如:,ADG 模擬開關或多路器,ADSP 數字信號處理器 DSP。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。LM385BDR-1-2
電子元器件的設計和制造需要遵循相關的國際標準和質量認證要求。OPA657U
TI電源管理芯片:1.TPS630xx系列:TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉換器系列,適用于多種應用,如便攜式設備、工業自動化、通信設備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內提供穩定的輸出電壓,適應不同的電源條件。2.LM系列:LM系列是TI電源芯片的經典系列,包括LM259x、LM267x、LM340x等多個子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)轉換器和直流-交流(DC-AC)逆變器等應用。這些芯片具有高效率、高穩定性和低噪聲的特點,適用于工業控制、通信設備等領域。OPA657U