導電類型不同，集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。按用途可分為：1.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。2.計算機集成電路，包括中間控制單元（CPU）、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。3.通信集成電路，4.專業控制集成電路。LM系列是TI電源芯片的經典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多個子系列。TLV2731CDBVR

ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規則，1. AD產品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開頭的。2. 后綴的說明，J表示民品(0-70°C)，N 表示普通塑封。R 表示表貼。D 或Q的表示陶封，工業級(45°C-85°C)，H 表示圓帽。SD 或883屬jun品。3. ADI專門使用命名規則，AD公司標準單片及混合集成電路產品型號型號編碼：AD XXXX A Y Z，AD公司產品前綴，AD 為標準編碼；其它如：，ADG 模擬開關或多路器，ADSP 數字信號處理器 DSP。SN74LVC244AZQNRTI的電源芯片系列普遍應用于手機、平板電腦、無線通信設備、工業自動化、醫療設備等領域。

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機、平板電腦、數碼相機等移動終端產品中。由于其小尺寸和無鉛設計，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時也便于制造過程和可靠性測試。總之，WQFN封裝是一種普遍應用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說，WQFN封裝可以提供更多選擇，以滿足不同應用需求。

集成電路檢測常識：嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備，嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個引腳。

集成電路制作工藝，集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成度高低，集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規模集成電路(Small Scale Integrated circuits)；MSIC 中規模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)；LSIC 大規模集成電路(Large Scale Integrated circuits)；VLSIC 超大規模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)；ULSIC特大規模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)；GSIC 巨大規模集成電路也被稱作極大規模集成電路或超特大規模集成電路(Giga Scale Integration)。電子芯片的性能和功能可以通過微處理器的架構和算法設計來優化。TLC071CDGN

IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。TLV2731CDBVR

在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導的IC產業發展的初級階段。70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統只作為數據處理和圖形編程之用。IC產業只處在以生產為導向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專門使用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。TLV2731CDBVR