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杰克·基爾比(Jack Kilby)和羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期間分別發(fā)明了鍺集成電路和硅集成電路。現(xiàn)在,集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其剛誕生時(shí)的定義范圍,但其較主要的部分,仍然沒(méi)有改變,那就是“集成”,其所衍生出來(lái)的各種學(xué)科,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來(lái)的利弊”這三個(gè)問(wèn)題來(lái)開(kāi)展的。硅集成電路是主流,就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱作集成電路。IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括集成電路,二,三極管,特殊電子元件。TMS320F28034PNT
90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年,美國(guó)以Intel為表示,為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng),大搞CPU,對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,"分"才能精,"整合"才成優(yōu)勢(shì)。于是,IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì),開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面,近年來(lái),全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。SN74LVC4245ADWR集成電路的可靠性要求越來(lái)越高,需要遵循嚴(yán)格的測(cè)試和可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。
當(dāng)然現(xiàn)如今的集成電路,其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的,或許用一幢摩登大樓可以更好地類比:地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓,地下有幾層是停車場(chǎng),停車場(chǎng)下面還有地基——這是集成電路的布局,模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi),處理小信號(hào)的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開(kāi),電源單獨(dú)放在一角。每層樓的房間布局不一樣,走廊也不一樣,有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計(jì),低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來(lái)減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達(dá),為了效率和功能隔離,還可能有多部電梯,每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線,電源線、地線單獨(dú)走線,負(fù)載大的線也寬;時(shí)鐘與信號(hào)分開(kāi);每層之間布線垂直避免干擾;CPU與存儲(chǔ)之間的高速總線,相當(dāng)于電梯,各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間……
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。SN或SNJ表示TI型號(hào)的品牌。
什么叫微電子技術(shù)?微電子技術(shù)是在半導(dǎo)體材料芯片上采用微米級(jí)加工工藝制造微小型化電子元器件和微型化電路技術(shù)?微電子技術(shù)主要包括哪些內(nèi)容?主要包括超精細(xì)加工技術(shù)、薄膜生長(zhǎng)和控制技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、過(guò)程檢測(cè)和過(guò)程控制技術(shù)等。TI(Texas Instruments)公司是全球靠前的半導(dǎo)體公司之一,其較的產(chǎn)品之一就是Ti芯片。Ti芯片的歷史可以追溯到20世紀(jì)50年代,當(dāng)時(shí)TI公司開(kāi)始研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù),并于1958年推出了款商用晶體管收音機(jī)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,TI公司在1961年推出了款集成電路,這標(biāo)志著Ti芯片的誕生。從那時(shí)起,TI公司一直致力于芯片技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā),不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),如數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和模擬集成電路(IC)等。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器,每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓。ADS8370IBRHPT
根據(jù)TI 的命名規(guī)則,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開(kāi)關(guān))一般為TPS5(6)XXXX、TL497A。TMS320F28034PNT
隨著EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)的發(fā)展,PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中,如庫(kù)的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等,設(shè)計(jì)開(kāi)始進(jìn)入抽象化階段,使設(shè)計(jì)過(guò)程可以單獨(dú)于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見(jiàn)的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金(VC)看到ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景,紛紛開(kāi)始成立專業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門,一種無(wú)生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司(Fabless)或設(shè)計(jì)部門紛紛建立起來(lái)并得到迅速的發(fā)展。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)的崛起。全球頭一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司,它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父"。TMS320F28034PNT