IC設計業作為集成電路產業的"先進"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。IC的分類，IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用較廣、發展較快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專門使用數字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領域普遍、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。專門使用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。根據應用的需求，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。UCC3802DTR

杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期間分別發明了鍺集成電路和硅集成電路。現在，集成電路已經在各行各業中發揮著非常重要的作用，是現代信息社會的基石。集成電路的含義，已經遠遠超過了其剛誕生時的定義范圍，但其較主要的部分，仍然沒有改變，那就是“集成”，其所衍生出來的各種學科，大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個問題來開展的。硅集成電路是主流，就是把實現某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上，所形成的整體被稱作集成電路。LMZ10505TZ-ADJIC設計業作為集成電路產業的"先進企業"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。

TI電源管理芯片：1、LDO系列：LDO系列是TI電源芯片的線性穩壓器系列，包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個子系列。LDO芯片能夠提供穩定的輸出電壓，并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點。LDO系列芯片普遍應用于電子設備中的模擬電路、傳感器、射頻模塊等。2、TPS54x系列：TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉換器系列。這些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點，適用于需要高效能轉換的應用，如服務器、通信設備等。

世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程，自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先后發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管制造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到這里特大規模集成電路（ULSI）發展過程的較好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。TI 的電源管理芯片中，可以看到大量TPS系列的型號。

目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售。2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業廠家完成，然后的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當于作者和出版商，而Foundry相當于印刷廠，起到產業"先進"作用的應該是前者。集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2、二，三極管。INA214AIDCKR

LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉換器芯片。UCC3802DTR

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由單獨半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。UCC3802DTR