無鉛回流焊有怎樣的性能特點：1、無鉛回流焊由于比有鉛回流焊溫度高它的橫向溫差更小;2、無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理系統(tǒng)比有鉛回流焊接更完善;3、無鉛回流焊爐所使用的軌道應該經過硬化等特殊處理，而且板金接縫處經過X光掃描確認沒有裂縫和氣泡。無鉛回流焊爐的爐腔應使用整塊板金加工而成。這樣就可以能承受更高的回流焊溫度不會使爐膛和導軌變形;4、無鉛回流焊設備的傳送系統(tǒng)具備更好的免震動結構設計以避免擾動焊點的產生;5、無鉛回流焊爐膛的密封性比有鉛回流焊要求更高。回流焊加工可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊主要工藝參數：1.回流焊的運輸鏈速：回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實際生產中是不現實的。2、回流焊的風速與風量：保持回流焊爐內的其他條件設置不變而只將回流焊爐內的風扇轉速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風速與風量的控制對爐溫控制的重要性。南京真空汽相回流焊回流焊的操作步驟：回流焊導軌寬度要根據PCB寬度進行調節(jié)。

雙軌回流焊的工作原理：雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。目前, 電路板制造商于在每個軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現在, 擁有自立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時處理兩塊差異更大的電路板成為現實。首先，我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下，如圖所示，回流焊爐的風扇推動氣體（空氣或氮氣）經過加熱線圈，氣體被加熱后，通過孔板內的一系列孔口傳遞到產品上。

回流焊的特點：1、不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。2、回流焊光在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。3、元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確的位置上------自動定位效應。4、焊料中的成分不會混入不純物，保證焊料的組分。5、可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。6、工藝簡單，焊接質量高。要得到回流焊良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。

回流焊接的基本要求：1.適當的焊點大小和形狀：要焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應力，甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現象，縮短焊點的壽命期。2.焊接過程中焊接面不移動：焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。熱風回流焊:熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風回流焊、清潔與品質檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動觀念從頭面對。事實上根據多年量產履歷可知，影響回流焊質量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數以及回流焊爐質量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。泰州真空汽相回流焊系統(tǒng)

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