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青島桌面式氣相回流焊設(shè)備廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-04

回流焊接的基本要求:一、適當(dāng)?shù)臒崃浚哼m當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤濕:潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成較終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會影響焊點(diǎn)的壽命。回流焊接的特點(diǎn):具有優(yōu)異的電性能。青島桌面式氣相回流焊設(shè)備廠家

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回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求:首先需要有良好的導(dǎo)電性,一般來講,一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物,而非簡單的將焊料依附在其被焊金屬表面,所以一個(gè)好的焊點(diǎn),其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度,一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬,其在強(qiáng)度上都比較低,所以為了盡可能的增大其強(qiáng)度,我們在焊接的時(shí)候通常需要依據(jù)實(shí)際情況增大其焊接面積,或是將其用來被焊接的元器件引線,導(dǎo)線先行網(wǎng)繞,咬合,掉接在其接點(diǎn)上再進(jìn)行焊接過程,所以我們通常可以看到錫焊的焊接點(diǎn)一般都是一個(gè)被錫鉛焊料包圍的接點(diǎn)。桌面式氣相回流焊設(shè)備供應(yīng)商回流焊的操作步驟:做好清潔,確保安全后,開機(jī)、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。

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回流焊接的特點(diǎn):回流焊是一種近年來受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。由于SMD與sMT的發(fā)展,回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識。采用sMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品的特點(diǎn)有:1)組裝密度高,體積小,重量輕;2)具有優(yōu)異的電性能,由于短引線或無引線,電路寄生參數(shù)小,噪聲低,高頻特性好:3)具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力;4)表面貼裝元件有多種供料方式,由于無引線或短引線,外形規(guī)則,適用于自動(dòng)化生產(chǎn),宜于實(shí)現(xiàn)高效率加工的目標(biāo)。

回流焊機(jī)的操作規(guī)范:1.按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān),待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開始過PCB板,過板注意方向,保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。2.測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關(guān),把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊,取出用計(jì)算機(jī)讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù),即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。3.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源。立式回流焊爐:立式設(shè)備型號較多。

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回流焊工藝特點(diǎn)有哪些:1.回流焊接時(shí),元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。2.焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體。回流焊的操作步驟:待溫度升到設(shè)定溫度時(shí)即可開始過PCB板,過板注意方向。上海好的回流焊廠家推薦

要得到回流焊良好的焊接效果和重復(fù)性,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。青島桌面式氣相回流焊設(shè)備廠家

回流焊爐溫容量對回流焊溫度曲線的影響:回流焊接有時(shí)會出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象,當(dāng)焊接一塊小尺寸的PCB板時(shí),焊接結(jié)果非常好,而焊接一塊大尺寸的PCB板時(shí),某些溫區(qū)爐溫會出現(xiàn)稍微下降的現(xiàn)象,這就是由于大板子吸熱較多,爐子的熱容量不足引起的,一般可以通過加大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)。但是爐溫的容量主要是由回流焊主體結(jié)構(gòu),加熱器功率等設(shè)計(jì)因素決定的,因此是回流焊廠家設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)固定了的。用戶在選擇回流爐時(shí)必須考慮這個(gè)因素,熱容量越大越好,當(dāng)然回流焊消耗的功率也越大。青島桌面式氣相回流焊設(shè)備廠家

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