氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊模塊化、靈活的系統概念，較為少的停機時間和較為少的維護工作，智能軟件工具帶來出色的可追溯性。選配單軌至四軌技術，單機成本，雙倍至四倍產能，高效節能，可節省耗能60%以上。吸入即為熱風，從源頭控制住溫度的供給，雙通道供風，使產品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應”?？焖倬S護結構，不停產快速更換發熱體，提高生產效率，縮短維護時間。熱風式回流焊成為了SMT焊接的主流設備。金華小型回流焊系統

紅外線+熱風回流焊:20世紀90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風加熱方式轉移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風做熱載體進行加熱。紅外熱風回流焊爐有效地結合了紅外回流焊和強制對流熱風回流焊的長處，是21世紀較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類回流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會產生遮光及色差的不良效應，故還可吹入熱風以調和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風中又以熱氮氣較為為理想。對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元器件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。金華小型回流焊系統回流焊加工保證焊接質量都非常有用。

回流焊設備保溫區的作用，保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。熱風的產生有兩種形式:軸向風扇產生(易形成層流，其運動造成各溫區分界不清)和切向風扇產生(風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使各個溫區可精確控制)。

回流焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在起，形成電氣與機械相連接的焊點。焊膏是由自己的設備施加在焊盤上。回流焊加工可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。

小型回流焊機開機開啟供電電源開關，開啟運輸開關調節運輸速度到適合焊接的速度為止開啟溫區溫控器，由＂OF＂至＂ON＂（按溫控表下方SET鍵使數據閃骼＜選擇更改位數，較為亮一位，或更改（每按一次增減1）數據，之后按SET鍵保存`。正常開機20－30分鐘后觀察溫度控制器上實際溫度與設定溫并，穩定后再進行下一步，若不穩定則重新設置溫度雙例積分（按住溫控表下方的＂SET＂鍵10秒左右，數據菜單更改會閃動時放開手指，接著再按一下，提出ATU菜單，將0000改為0001，再按住SET鍵至不閃動為止），5－10分鐘后重新觀察溫控器并進行下一步。回流焊雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。南京桌面式汽相回流焊設備價格

要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式。金華小型回流焊系統

激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應回流焊:感應回流焊設備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快;缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。臺式回流焊爐:臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產，性能穩定、價格經濟(大約在4-8萬人民幣之間)，國內私營企業及部分國營單位用的較多。金華小型回流焊系統

上海桐爾科技技術發展有限公司致力于機械及行業設備，是一家貿易型的公司。公司業務涵蓋IBL真空氣相焊，DCT水清洗機，煙霧凈化器，jbc焊臺等，價格合理，品質有保證。公司將不斷增強企業重點競爭力，努力學習行業知識，遵守行業規范，植根于機械及行業設備行業的發展。桐爾科技秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。