BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因導致的焊接不良，如空焊，假焊，虛焊，連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦，手機，XBOX，臺式機主板等，也會用到它。從使用BGA返修臺對芯片進行修理的具體操作來看，用BGA返修臺進行焊接能夠在保證焊接度的同時省去大量的人力物力，其高度的自動化、數字化、智能化無疑提升了芯片修理的效率。如何正確的使用BGA返修臺？廣西全電腦控制返修站銷售

BGA返修臺是一種設備，旨在協助技術人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個步驟：

1.熱風吹嘴：BGA返修臺通常配備熱風吹嘴，用于加熱BGA組件及其周圍的焊點。這有助于軟化焊料，使其易于去除。

2.熱風：返修臺允許操作員精確熱風的溫度和風速。這對于不同類型的BGA組件至關重要，因為它們可能需要不同的加熱參數。

3.底部加熱：一些BGA返修臺還具備底部加熱功能，以確保焊點從上下兩個方向均受熱。這有助于減少熱應力和提高返修質量。

4.返修工具：BGA返修臺通常配備吸錫、吸錫線、熱風等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點，或安裝 半自動全電腦控制返修站調試BGA返修臺的價格貴嗎？

BGA出現焊接缺陷后，如果進行拆卸植球焊接，總共經歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統計發現Zui終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環節中一定要注意控制芯片的受熱，拆卸和焊盤清理和植球環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。在BGA返修臺，熱風工作站采用上下部同時局部加熱來完成BGA的焊接，由于PCB材質的熱脹冷縮性質和PCB本身的重力作用，因而對PCB中BGA區域產生更大的熱應力，會使得PCB在返修過程中產生一定程度上的翹曲變形，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在。嚴重時這種變形會導致外部連接點與焊盤的接觸減至Zui小，進而產生BGA四角焊點橋接，中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度，由于工作站底部加熱面積較大，在保證曲線溫度和回流時間條件下，增加預熱時間，提高底部加熱溫度，而降低頂部加熱溫度，會減少PCB的熱變形；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度。

使用BGA返修臺有哪些優勢

使用BGA返修臺的優勢在于：

首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率非常高，可以輕松的對BGA芯片進行返修工作。

BGA返修臺不會損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。

但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。 BGA返修臺一般需要幾個人操作？

使用BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線的設置方法1. 預熱：前期的預熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預熱階段，溫度可以設置在60℃-100℃之間，一般設置70-80℃，45s 左右可以起到預熱的作用。如果偏高，就說明我們設定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果偏低，可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。2、 恒溫：溫度設定要比升溫段要低些，這個部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發物，增強潤濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實際測試錫的溫度要求控制在(無鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預熱時間過長或過短，可以通過加長或縮短恒溫段時間來調整解決BGA返修臺是使用過程中出現問題較多是什么？半自動全電腦控制返修站調試

BGA返修臺在加熱時，PCB板會翹曲嗎？廣西全電腦控制返修站銷售

在表面貼裝技術中應用了幾種球陣列封裝技術，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時，使用的BGA返修臺自動化設備，并了解這幾種類型封裝的結構和熱能對元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節省了時間和資金，而且還節約了元件，提高了板的質量及實現了快速的返修服務。在很多情況下，可以自己動手修復BGA封裝，而不需要請專維修人員來上門服務。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環的次數，隨著熱循環的次數的增加，熱能損壞焊盤、焊料掩膜和BGA封裝本身的可能性越來越大。BGA技術的現狀由于球柵陣列技術具有較高的 i/數量，所以這種技術很有吸引力。廣西全電腦控制返修站銷售