溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺，這個是人員的經驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高，且溫度和精度是返修臺機器的內容，行業內的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區和三溫區之間的區別在于底部的加熱溫區上，對于無鉛產品來說，溫度較高較好，但加熱的窗口會變窄小，此時底部的加溫區就派上了用場。底部加溫區可以輕松達到拆卸的目的。質量問題也是我們需要關注的問題，無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業標準，對于標準的是否，我們要對比好這些，才能更好的選擇BGA返修設備。BGA返修臺溫度和精度的穩定性，也是一種優勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度，還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時，加熱裝置和貼裝頭的一體化設計也是設備的亮點之一。 BGA返修臺主要用于哪些領域？河北全電腦控制返修站規格尺寸

使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準備工作：?針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。?根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。2、設好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。4、溫度走完五秒鐘，機器會報警提示，發了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起BGA芯片，接著貼裝頭會吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。甘肅銷售全電腦控制返修站BGA返修臺通常配備吸錫qiang、吸錫線、熱風槍等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點，或安裝新的BGA組件。

全電腦返修臺

精密光學對準系統：

●可調CCD彩色光學對位系統，具有辨別視覺、放大、縮小和自動對焦功能，配有像素檢測裝置、亮度調節裝置操作，可調節圖像分辨率。

●自動拆卸芯片。自動喂料系統。

①該設備帶有四重安全保護：

1：設備加熱沒有氣源供給時，會提示異常；

2：設設備超溫時會提示異常自動停止加熱；

3：設備漏電短路時，設備空氣開關會自動斷開電源；第四：設備加熱時吸桿帶有壓力感應保護，不會壓壞我們需加工的PCB主板。設備帶有緊急停止按鈕；

②溫度曲線帶有密碼保護權限，防止非操作人員隨意修改。

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三溫區氣壓溫控系統：

上加熱系統：1200W，

下加熱系統：1200W，

紅外預熱系統：6000W，以上功率可滿足各類返修元器件的溫補需求；

●工業電腦主機操作系統，實時顯示溫度曲線，顯示設定曲線和實際曲線，分析溫度曲線。

●紅外發熱管，3個加熱區，每個加熱區可設置加熱溫度、加熱時間、升溫速度；10個加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實現無損返修。

●采用美國進口高精度k型熱電偶閉環，獨特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以內。

●5個測溫口，準確檢測芯片錫點的溫度，確保焊接成功率。 返修臺顯示的溫度曲線范圍準確嗎？

BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA并放置到廢料盒中。BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備。江蘇全電腦控制返修站耗材

BGA可以通過球柵陣列結構來提升數碼電子產品功能，減小產品體積。河北全電腦控制返修站規格尺寸

市場上BGA返修臺都挺貴的，少則幾千，多則幾萬，那BGA返修臺該如何安裝？在使用BGA返修臺焊接時,由于每個廠家對于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風出口處相差一定的溫度。所以在調整檢測溫度時我們要把測溫線放入BGA和PCB之間，并且保證測溫線前端裸露的部分都放進去。然后再根據需要調整風量、風速達到均勻可控的加熱目的。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是精確的，這個方法大家在操作過程中務必注意。河北全電腦控制返修站規格尺寸