并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經得到業界**、從業人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內容。GJB/Z163-2012第“關于鍍金引腳器件的處理要求”規定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”。“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規定是不正確的：（1）無論設計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一，如果其用量過多或不足，會影響錫膏的焊接效果和質量。浙江智能搪錫機售后服務

力學強度下降，產生“金脆”現象，影響電氣連接的可靠性。按照焊點可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應小于3wt%（限制濃度）。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導致接點抗剪強度退化，**終引發“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規定美國NASA及美國軍標DOD-STD-2000-1B，IPCJ-STD-001DCN和我國QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層，應在釬接之前全部消除，因為這種脆性的金-錫化合物所構成的連接部，是特別不可靠的。因此現在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”的規定。GJB128A、GJB548B、QJ3267和由******科工局下達、**電子科技集團牽頭，**電子科技集團旗下四十多個研究所電子裝聯工藝人員集體研究制定，得到****科工局、航天科技集團和中興通信等*****認可，通過**鑒定和驗收，并以**電子科技集團名義下發實施的“電子裝聯焊接工藝質量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規定及提出具體實施工藝。關于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》。江蘇機械搪錫機設備通過調整太陽能電池的材料和結構，可以更有效地吸收和轉化太陽的熱輻射能。

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構包括與旋轉機構連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位機構包括定位柱，所述定位機構包括助焊劑定位結構和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結構包括定位柱和用于推動定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結構需要定位時，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時，定位氣缸將定位柱往兩側推開。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固，運作時，頂升氣缸中的活塞桿推動固定裝置向上移動。作為推薦，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方，且頂升板下端設有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上，確保檢測工序穩定性；連接接頭的設計可以使得在頂升裝置向上推動固定裝置時更加穩定。

美國ACE公司推出“側向波峰”噴嘴+高純氮氣搪錫工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝利用側向波峰噴嘴產生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設備，集成了助焊劑涂敷功能、沉浸式鍍錫系統和**的瀑布式去金、鍍錫系統，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝，，無橋連缺陷。2.全自動器件引腳除金搪錫設備系統“錫鉛焊料引腳搪錫系統，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理，以達到RoHS和Hi-Rel標準的要求”。1）主要功能（1）修復被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通過“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份。（3）減少錫須現象：用熔化合金替代鍍錫。（4）將RoHS（無鉛元件）轉為Sn/Pb（有鉛元件）。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉為RoHS（無鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國電子工業標準-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規范的要求。。全自動搪錫機采用精密的機械結構，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度，提高產品質量。

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側的SEM圖。圖中亮的區域為AuSn4化合物，暗的區域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側的SEM圖。圖中亮的區域為Ni3Sn4化合物，暗的區域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關大局目前業界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。全自動搪錫機在在焊接工藝中，為保證焊接品質，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層。湖北哪些搪錫機用戶體驗

全自動去金搪錫機還可用于通孔和SMT元器件的去金搪錫工藝。設備可以自動處理普通和異形器件及連接器；浙江智能搪錫機售后服務

搪錫機原理

搪錫機是一種設備，主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的。具體來說，搪錫機主要用途如下：

增強金屬的導電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導電性和良好耐腐蝕性的金屬，因此在一些需要高導電性和耐腐蝕性的場合，如電子、電器、通訊、儀表等領域，需要對金屬表面進行搪錫處理，以提高其導電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場合，如制造工具、模具、刃具等領域，可以通過搪錫處理來提高金屬的硬度和耐磨性，延長其使用壽命。

其他應用：除了以上用途，搪錫機還可以用于其他需要涂覆錫的場合，如鍍錫管道、鍍錫電纜等?？傊洛a機主要用于在金屬表面涂覆一層錫，以達到保護和裝飾的目的?？梢愿鶕煌男枨筮x擇不同的搪錫方式和工藝?？?浙江智能搪錫機售后服務