文章中否認“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經轉載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產品的可靠性提出了質疑，造成了工作上的被動局面，也對國內電子裝聯技術業界起到了誤導作用。我對范總說，針對《試論電子裝聯禁（限）用工藝的應用》中的錯誤觀點，我從2011年11月起陸續在百度文庫和深圳《現**面貼裝咨詢》發表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**，受到高度關注，瀏覽者眾多，下載者踴躍；為了滿足廣大業內朋友的要求，筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發表了《SMD與HDI電連接器鍍金引線/焊杯去金處理》**，對五年來有關“除金”問題的爭論進行***的總結。禁限用工藝的實施事關高可靠電子產品的可靠性。范總對我說，他已電告該所質量處長，強調必須堅持禁限用工藝規定的要求，鍍金引線/焊端在用鉛錫合金焊接前必須按要求進行“除金”處理。2.對GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》第“關于鍍金引腳器件的處理要求”的剖析業界內有人對元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性提出質疑。搪錫可以用于保護汽車發動機、底盤等關鍵部位不受氧化和腐蝕的影響，提高汽車的使用壽命和安全性。江蘇制造搪錫機種類

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預熱裝置可不是本發明改進要點，可以采用現有技術來實現。根據需要，在進行預熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預熱和搪焊。根據需要，所述搪錫系統還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預熱的預熱裝置，其中上助錫劑裝置和預熱裝置不是本發明的發明點，其采用現有技術來實現，不再贅述。以上實施例*用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。北京哪里有搪錫機值得推薦全自動去金搪錫機的設備主要作用是去除電子元器件引腳上的金鍍層，并將引腳搪錫。

中心接觸件）鍍金規定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規范》規定：連接器中心接觸件應在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規定：“要除去所有焊接連接部位表面上的金鍍層。中心觸點除金層和預鍍錫可以通過錫鍋搪錫或用電烙鐵溶化一段Sn6**b37的焊絲，用焊料熔解金層，然后，再用吸錫繩將焊錫洗去”。4.低頻（多芯）電連接器焊杯除金工藝1）電連接器鍍金焊杯表面鍍層分析接觸偶鍍層分為鍍金層和普通金屬鍍層。金鍍層通常是在Ni表面的鍍層。接觸偶鍍層也有在與導線的焊接連接部分上用金鍍層，但鍍層厚度不同。由于鍍金接觸件具有**的耐蝕、耐磨性能和低的接觸電阻，鍍金層對氧幾乎不吸附。電連接器接觸件表面鍍金是防止腐蝕導致接觸電阻升高的重要保證。故鍍金接觸件***應用于可靠性要求高的電連接器。Ni底層厚度及金鍍層厚度因電連接器使用場合的不同會有較大的差別：有的電連接器接觸偶金鍍層厚度在μm至μm之間，而其Ni底層厚度一般在μm至μm之間；有的電連接器接觸偶鍍金層厚度在；而有的電連接器接觸偶金鍍層厚度為3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。

斷裂界面呈現出典型的脆性斷裂失效特征，嚴重影響產品質量，甚至失去市場。而對于航天***電子產品，如果產生金脆化，則可能導致彈毀人亡、星毀人亡、機毀人亡的嚴重后果！本文是整個鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個部分，是筆者歷時五、六年與航天五院總工藝師范燕平、航天九院539廠總工藝師李其隆、中興通信樊融融教授以及其他工藝人員共同研究的成果。例如元器件中的電連接器的焊杯，QFN的接地面，有鉛元器件引線/焊端的Ni-Au鍍層，無鉛元器件引線/焊端的Ni-Pd-Au鍍層；這些元器件引線/焊端鍍金層中的含金量如果超過3%又不除金會怎么樣？關于金脆的問題，貝爾研究所的弗·高爾頓·福克勒和馬爾丁-歐蘭德公司的杰·德·凱列爾等的研究報告中都有詳細的分析。一般情況下，焊接的時間短，幾秒內即可完成，所以金不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層。如果焊料中的金含量超過3%，焊出來的焊點就會變脆，機械強度下降。國內外航天**系統對于元器件鍍金引腳“除金””是做的**好的，我們從表1中也可以看出，作為民用電子產品需要遵守的通用標準，IPC也同樣有除金要求。常用的絡合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強酸性溶液。

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構包括與旋轉機構連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位機構包括定位柱，所述定位機構包括助焊劑定位結構和焊錫爐定位柱，所述助焊劑定位結構包括定位柱和用于推動定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結構需要定位時，定位氣缸將定位柱拉回，定位柱會與下行的固定板接觸抵接，完成定位，不需要定位時，定位氣缸將定位柱往兩側推開。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺板固定連接。頂升氣缸通過缸固定座與下臺板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固，運作時，頂升氣缸中的活塞桿推動固定裝置向上移動。作為推薦，所述固定件包括頂升板和定位圈，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方，且頂升板下端設有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上，確保檢測工序穩定性；連接接頭的設計可以使得在頂升裝置向上推動固定裝置時更加穩定。除金需要注意以下幾點：注意除金劑的化學成分：使用除金劑時，需要特別注意其化學成分。陜西什么搪錫機設備

在現代制造業中，全自動搪錫機已經成為不可或缺的重要設備之一。江蘇制造搪錫機種類

電連接器焊杯的搪錫次數**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進行搪錫，搪錫時電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進行一次搪錫處理，否則應二次搪錫處理以達到除金的目的。b）有熱保護要求的電連接器焊杯搪錫時，應用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫用脫脂棉對根部絕緣體進行搪錫過熱保護。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對電連接器接觸偶鍍金焊杯進行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導線的焊接連接部分則進行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應用選擇型波峰焊接時，由于波峰焊本身是動態焊料波。江蘇制造搪錫機種類