所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面323和凸出的圓周定位條324。如圖3-4所示，所述抓取機構5包括導桿架51、固定板52、旋轉機構53、夾持機構55和滑動氣缸56，所述導桿架51與設于上臺板11處的移動機構4連接，所述旋轉機構53與夾持機構55連接并固設于固定板52上，所述固定板52與導桿架51滑動連接并通過滑動氣缸56推動其上下滑動，所述滑動氣缸56與固定板52的連接處設有連接座548；旋轉機構53包括轉軸固定座531、上轉軸532、下轉軸533和旋轉氣缸540，所述轉軸固定座531通過轉軸定位銷534固定于固定板52上，所述旋轉氣缸540通過旋轉氣缸固定座541固定于轉軸固定座531側面，所述旋轉氣缸540的活塞桿連接有齒條542，所述齒條542在轉軸固定座531的齒條槽543中滑動；所述轉軸固定座531的軸承位中通過齒輪深溝球軸承544連接設有與齒條542嚙合的齒輪535，所述上轉軸532與齒輪535連接并固定于軸承位中，且上轉軸532兩端面設有上同步帶輪536，并用上連接壓板546固定于兩端面。需要使用無氟環保除金劑快速脫板、提金，以分離金屬和雜質。含有銀和鈀的聲學表面、金屬封裝三極管。浙江工業搪錫機售后服務

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側的SEM圖。圖中亮的區域為AuSn4化合物，暗的區域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側的SEM圖。圖中亮的區域為Ni3Sn4化合物，暗的區域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關大局目前業界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。湖北國產搪錫機實時價格用于調試機器的功能，操作者可以通過調試模式檢查機器的工作狀態，可以用于調整參數以達到良好的工作效果。

**除金搪錫設備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認識的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內外電子裝聯SMT業界高度關注的關鍵技術之一；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫，也就是說，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術問題。當我們相當多業內人士，包括一些電子裝聯的***人士，尚對去金搪錫的必要性和重要性嚴重認識不足，當我們不少業內人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時候，當我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設備和工藝的時候，國外發達工業**，例如美國早已捷足先登，成功應用“噴流焊”去金搪錫工藝，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉換集成在同一臺設備上，把去金搪錫元器件的范圍擴展到包括所有通孔和SMT元件的引腳！在這一領域我們又不知要落后美國多少年！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳，在生產過程中都要去除管腳上的鍍金層，以及把管腳上的無鉛鍍層轉換為有鉛鍍層，解決管腳上的氧化層和錫須等問題。

焊縫的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如圖7、圖8所示。按照焊點可靠性要求，焊縫焊料中的金限制濃度應小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導致接點抗剪強度退化，**終引發“金脆斷裂”。3）航天產品金脆化案例上個世紀八十年代，航天五院某所在一個產品故障分析中，出現了“金脆”問題，當時誰都沒有意識到是鍍金引線沒有除金，經過****部門失效機理分析中心的科學檢測，發現正是由于鍍金引線沒有除金，焊接后焊點產生金脆現象，產品出現嚴重的質量問題。該現象引起了人們的重視，隨后在航天系統內部提出鍍金引線在焊接前要進行搪錫處理問題。近年來，除金問題在航天以及其他**產品等需要高可靠焊接的產品上被越來越多的提出來。航天二院706所的試驗證明，如果鍍金焊端和引線不進行去金搪錫處理就直接進行焊接，必將產生AuSn4，導致焊點金脆化。長春光機所工藝人員在項目管理中遇到了多起“金脆”焊點開裂失效問題，如圖9所示。經過歸零分析，認為帶有加速度的振動條件是金脆焊點失效的**大的外部條件，此外，冷熱溫差大的啟動環境也會加大失效發生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠，我們對它都有個認識過程；由于種種原因。除金工藝在電子設備制造中的應用場景非常多，除了上述應用場景之外，還有以下一些應用場景適合除金工藝。

建議使用補溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩定度。（1）為保證搪錫的質量和器件的安全，搪錫工藝應采用手工焊接工藝參數，并結合元器件生產廠家提供的元器件溫度指標。（2）智能焊臺要選用回溫速度較快的設備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對器件進行搪錫處理。（3）搪錫時要注意對器件采取散熱措施，防止器件過熱，損壞器件。（4）搪錫步驟***步：按照設定溫度給器件引線分別施加焊錫；第二步：使用工具和設備把器件引線上的焊錫去掉。（5）要求：該工藝要求操作人員具有嫻熟的技術和操作技能，充分把握施錫和撤錫的力度，防止損傷引線及引線和器件本體的接觸強度。2）手工錫鍋去金搪錫采用雙錫鍋浸錫，首先將已涂覆助焊劑的鍍金引線在去金**錫鍋中浸2s~3s，溫度可略低于手工搪錫溫度（較烙鐵頭有更好的傳熱效率），去金錫鍋中焊料金雜質的含量不得超過1%；之后再將引線浸入普通錫鍋中進行二次搪錫，時間與溫度與去金錫鍋相同，但是焊料的金雜質應嚴格控制到。操作時，應使用紗布對引線根部進行保護，防止焊料沿引線爬升，損害器件本體，此外，對于玻封二極管等熱敏感器件還應進行散熱處理。對于無引線器件。全自動去金搪錫機可以適用于多種類型的元器件，包括但不限于QFP、扁平封裝、軸向、分立、BGA、PLCC等。廣東常規搪錫機特點

除金需要注意以下幾點：注意除金劑的化學成分：使用除金劑時，需要特別注意其化學成分。浙江工業搪錫機售后服務

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設于固定塊上，且其外側壁上設有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設于固定塊上，使用時，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內壁的槽相互配合，防止工件圓周方向轉動，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件。因此，本發明具有如下有益效果：本發明能夠實現對定子的自動搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內的引出線深度均一，產品的質量穩定可控，**增加了搪錫效率，對人體危害小。附圖說明圖1是本發明結構示意圖。圖2是本發明內部結構剖面圖。圖3是本發明抓取機構結構示意圖。圖4是本發明抓取機構內部結構示意圖。圖5是本發明工裝安裝示意圖。圖6是本發明沾助焊劑結構示意圖。圖7是本發明沾助焊劑結構示意圖。圖中：機架1，上臺板11，下臺板12，支撐桿13，頂升裝置2，頂升氣缸21，氣缸固定座22，固定裝置3，固定件31，頂升板311，定位圈312，連接接頭313，工裝32，固定塊321，安裝塊322，切面323，圓周定位條324，旋轉夾325，固定導桿33。浙江工業搪錫機售后服務