回流焊的焊接點(diǎn)需要滿足哪些基本要求:首先需要有良好的導(dǎo)電性,一般來(lái)講,一個(gè)良好的焊接點(diǎn)應(yīng)該是焊料與金屬被焊物面互相擴(kuò)展所形成的金屬化合物,而非簡(jiǎn)單的將焊料依附在其被焊金屬表面,所以一個(gè)好的焊點(diǎn),其導(dǎo)電性一般都比較好。其次回流焊的焊接點(diǎn)還需要有一定的強(qiáng)度,一般的錫鉛焊料主要成分有錫與鉛兩種金屬,其在強(qiáng)度上都比較低,所以為了盡可能的增大其強(qiáng)度,我們?cè)诤附拥臅r(shí)候通常需要依據(jù)實(shí)際情況增大其焊接面積,或是將其用來(lái)被焊接的元器件引線,導(dǎo)線先行網(wǎng)繞,咬合,掉接在其接點(diǎn)上再進(jìn)行焊接過(guò)程,所以我們通常可以看到錫焊的焊接點(diǎn)一般都是一個(gè)被錫鉛焊料包圍的接點(diǎn)。回流焊的操作步驟:PCB接觸前板溫度:80℃~110℃。撫順汽相回流焊設(shè)備廠家
SMT無(wú)鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大,仍然是:鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片,與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱,有必要改動(dòng)觀念從頭面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知,影響回流焊質(zhì)量大的原因只需:錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問(wèn)題都能夠處理。撫順汽相回流焊設(shè)備廠家氣相回流焊爐子上方與左右都有冷凝管。
雙軌回流焊的工作原理:雙軌回流焊爐通過(guò)同時(shí)平行處理兩個(gè)電路板,可使單個(gè)雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。目前, 電路板制造商于在每個(gè)軌道中處理相同或重量相似的電路板。而現(xiàn)在, 擁有自立軌道速度的雙軌雙速回流焊爐使同時(shí)處理兩塊差異更大的電路板成為現(xiàn)實(shí)。首先,我們要了解影響熱能從回流爐加熱器向電路板傳遞的主要因素。在通常情況下,如圖所示,回流焊爐的風(fēng)扇推動(dòng)氣體(空氣或氮?dú)猓┙?jīng)過(guò)加熱線圈,氣體被加熱后,通過(guò)孔板內(nèi)的一系列孔口傳遞到產(chǎn)品上。
回流焊主要工藝參數(shù):1.回流焊的運(yùn)輸鏈速:回流焊鏈速的控制會(huì)影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言,降低鏈速,會(huì)給予大熱容量的器件更多的升溫時(shí)間,從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求,所以無(wú)限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。2、回流焊的風(fēng)速與風(fēng)量:保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%,線路板上的溫度便會(huì)下降10度左右。可見(jiàn)風(fēng)速與風(fēng)量的控制對(duì)爐溫控制的重要性。回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering,VPS),亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑),熔點(diǎn)約215℃,沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣,爐子上方與左右都有冷凝管,將蒸氣限制在爐膛內(nèi),遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱,使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤(pán)。美國(guó)較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接,氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感,可使組件均勻加熱到焊接溫度,焊接溫度保持一定,無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要,VPS的氣相中是飽和蒸氣,含氧量低,熱轉(zhuǎn)化率高,但溶劑成本高,且是典型臭氧層損耗物質(zhì),因此應(yīng)用上受到極大的限制。回流焊的特點(diǎn):焊料中的成分不會(huì)混入不純物,保證焊料的組分。撫順汽相回流焊設(shè)備廠家
回流焊的特點(diǎn):元器件貼放位置有一定偏離時(shí),由于熔融焊料表面張力的作用。撫順汽相回流焊設(shè)備廠家
影響回流焊工藝的因素:1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí),也成為個(gè)散熱系統(tǒng),此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載,負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度,S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果,負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。撫順汽相回流焊設(shè)備廠家