在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的較為大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。回流焊加工可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。成都智能氣相回流焊系統

回流焊工藝特點有哪些：1.焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網（包括同一厚度鋼網和階梯鋼網）進行焊膏分配。3.回流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應滿足定的力學要求，如BGA類封裝，元件質量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。上海桌面式汽相回流焊設備供應商回流焊可適當減小焊料的印刷厚度。

回流焊的助焊劑，已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內，然后被連續運轉的鏈爪夾持，途徑傳感器感應，噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。檢查預熱器系統是否正常：打開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常.檢查錫槽溫度指示器是否正常；進行溫度指示器上下調節，然后用溫度計測量錫槽液面下10-15mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化。等待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。

小型回流焊機開機開啟供電電源開關，開啟運輸開關調節運輸速度到適合焊接的速度為止開啟溫區溫控器，由＂OF＂至＂ON＂（按溫控表下方SET鍵使數據閃骼＜選擇更改位數，較為亮一位，或更改（每按一次增減1）數據，之后按SET鍵保存`。正常開機20－30分鐘后觀察溫度控制器上實際溫度與設定溫并，穩定后再進行下一步，若不穩定則重新設置溫度雙例積分（按住溫控表下方的＂SET＂鍵10秒左右，數據菜單更改會閃動時放開手指，接著再按一下，提出ATU菜單，將0000改為0001，再按住SET鍵至不閃動為止），5－10分鐘后重新觀察溫控器并進行下一步。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點。

回流焊保養注意事項：為避免清理爐膛不當，造成燃燒或炸開，嚴禁使用高揮發性溶劑清理爐膛內外，若無法避免使用高揮發性溶劑如酒精等，請清理完畢后，必須確保此類物質揮發完后方可使用設備。保養前必須先將各零部件上的助焊，灰塵，污垢或其他異物清理干凈在上油！特別注意的是，我們在對回流焊進行日常保養的同時，如發現機器有故障問題時，不能擅自維修，必須及時通知設備管理人員處理。同時在保養的過程中必須注意安全作業，切勿不規范操作。回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。成都智能氣相回流焊系統

小型回流焊的特征：小型回流焊可以簡單放置在一個較小空間內如一個桌子上即可使用。成都智能氣相回流焊系統

在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經驗的作業人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證較為終成品的質量和可靠性。預熱區：目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內，以免產生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。恒溫區：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。我們希望在這個區域可以實現大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發。成都智能氣相回流焊系統