紅外線+熱風(fēng)回流焊:20世紀(jì)90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢。它足按30%紅外線，70%熱風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強(qiáng)制對流熱風(fēng)回流焊的長處，是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點，熱效率高、節(jié)電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風(fēng)后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風(fēng)回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。由于紅外線在高低不同的零件中會產(chǎn)生遮光及色差的不良效應(yīng)，故還可吹入熱風(fēng)以調(diào)和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風(fēng)中又以熱氮氣較為為理想。對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會造成元器件移位并助長焊點的氧化，風(fēng)速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S為宜。小型回流焊的特征：具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設(shè)定溫度、時間或者操作。大型回流焊設(shè)備價格

回流焊設(shè)備周保養(yǎng)內(nèi)容，回流焊設(shè)備周保養(yǎng)由設(shè)備操作工人在每空閑時間進(jìn)行，保養(yǎng)時間為：一般設(shè)備2h，精、大、稀設(shè)備4h。(1)外觀擦凈設(shè)備導(dǎo)軌、各傳動部位及外露部分，清掃工作場地。達(dá)到內(nèi)外潔凈死角、銹蝕，周圍環(huán)境整潔。(2)操縱傳動檢查各部位的技術(shù)狀況，緊固松動部位，調(diào)整配合間隙。檢查互鎖、保險裝置。達(dá)到傳動聲音正常、安全可靠。(3)液壓潤滑清洗油線、防塵氈、濾油器，油箱添加油或換油。檢查液壓系統(tǒng)，達(dá)到油質(zhì)清潔，油路暢通，滲漏，研傷。(4)電氣系統(tǒng)擦拭電動機(jī)、蛇皮管表面，檢查緣、接地，達(dá)到完整、清潔、可靠。無錫氣相回流焊哪家好讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

回流焊工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。1、要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2、要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。3、焊接過程中嚴(yán)防傳送帶震動。4、必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。

回流焊接的特點：回流焊是一種近年來受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。由于SMD與sMT的發(fā)展，回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點逐漸為人們所認(rèn)識。采用sMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品的特點有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無引線，電路寄生參數(shù)小，噪聲低，高頻特性好：3)具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動能力；4)表面貼裝元件有多種供料方式，由于無引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動化生產(chǎn)，宜于實現(xiàn)高效率加工的目標(biāo)。氣相回流焊含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高。

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。雙面貼裝A面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝)→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得較為佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。回流焊工藝提出了新的要求。杭州智能回流焊

回流焊的操作步驟：待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。大型回流焊設(shè)備價格

回流焊接的基本要求：一、適當(dāng)?shù)臒崃浚哼m當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。二、良好的潤濕：潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成較終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。大型回流焊設(shè)備價格