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上海SMT貼片加工注意事項

來源: 發布時間:2021-05-02

回流焊缺陷分析:

錫珠(SolderBalls):原因:1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確,太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海SMT貼片加工注意事項

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貼片機的發展歷程貼片機適用于表面貼裝技術,它的工作原理是:用一種方式將我們的元器件準確無誤的貼裝在指定的位置上,一直到現在技術適用于廣大加工生產類型的企業,那么為什么能夠這樣受人歡迎呢?我們一起來了解一下貼片機的發展吧。在加工生產的初期:由于元器件的尺寸較大,人們采用人工的方法即可完成貼裝任務,但是隨著時代的發展,一直到現在,為了滿足廣大用戶的需求,貼裝技術一點點變得精細化,所以,人們開始重視貼片機這種計算機貼裝技術來進行元器件的貼裝加工。隨著三十年的發展之后,貼片機由低速、低精度慢慢發展到現在的高速、高精度,無論是在速度還是精度上遠遠大于人工貼裝,在計算機貼裝時,采用光學,精密機械、滾珠絲桿、直線導軌、線性馬達、諧波驅動器以及真空系統和各種傳感器構成的機電一體化的高科技設備。這個時候貼片機已經成為了的重要發展的重要標志。也是我們整個生產線中關鍵的設備。上海打樣SMT貼片加工哪個好SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。

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SMT加工哪種檢測技術測試能力強?

AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等,但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快,適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高,引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試。現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進,外形趨向于裸芯片大小,這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰。具有較多焊點和器件的板子,沒有一點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來,因此需要采用2種甚至多種檢測方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多,如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產品產能提升周期等。


SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到。

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貼片機(Mounter),又叫做貼裝機、是一種SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝系統)中的一個機器。上海SMT貼片加工注意事項

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