D：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝、B面混裝。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。西藏節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛真測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。4、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。黑龍江方便SMT貼片加工誠(chéng)信服務(wù)8、免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。

SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)：  1、元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。    3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤上，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋：而對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。

進(jìn)行SMT貼片需要的有：隨著科技的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向進(jìn)行發(fā)展，使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小，不僅加工環(huán)境的要求在不斷提高，對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的要求。

di一，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。

第二，在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對(duì)設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。

2)飛zhen測(cè)試法飛zhen測(cè)試同屬于接觸式檢測(cè)技術(shù),也是生產(chǎn)中測(cè)試方法之一。飛zhen測(cè)試使用4~8個(gè)獨(dú)li控制的探針，在測(cè)單元(UnitUnderTest,UUT)通過(guò)皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定。測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤和通路孔，從而測(cè)試UUT的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器和傳感器測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候,UUT上的其他元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛zhen測(cè)試與針床測(cè)試相同，同樣能進(jìn)行電性能檢測(cè),能檢測(cè)出橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯(cuò)、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測(cè)試探針能進(jìn)行quan方位角測(cè)試，*小測(cè)試間隙可達(dá)0.2mm,但其測(cè)試速度慢。飛zhen測(cè)試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT的SMA

3)功能測(cè)試法

盡管各種新型檢測(cè)技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛zhen或針床的電性能在線測(cè)試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評(píng)估整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運(yùn)作，而功能測(cè)試就可以測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體，輸入電信號(hào)，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。 Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC。河南SMT貼片加工問(wèn)題

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。西藏節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來(lái)吸取元件，再通過(guò)真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到；四、進(jìn)行元件識(shí)別，讀取元件庫(kù)的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評(píng)測(cè)后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算；西藏節(jié)約SMT貼片加工聯(lián)系方式