工作原理

發(fā)光二極管的合心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的晶片，在P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間有一個過渡層，稱為PN結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結(jié)加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。當(dāng)它處于正向工作狀態(tài)時（即兩端加上正向電壓），電流從LED陽極流向陰極時，半導(dǎo)體晶體就發(fā)出從紫外到紅外不同顏色的光線，光的強(qiáng)弱與電流有關(guān)。 led燈的光源是屬于單向性，不會出現(xiàn)漫反射的情況能夠保證光照的效率。陜西V型燈管注意事項

ledV型燈以質(zhì)優(yōu)、耐用、節(jié)能為主要特點，投射角度調(diào)節(jié)范圍大，15W的亮度相當(dāng)于普通40W日光燈。抗高溫、防潮防水、防漏電。 使用電壓有:110V、220V可選，外罩可選玻璃或PC材質(zhì)。燈頭與普通日光燈一樣。

朗而美，冷鏈燈光提供。

上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。公司強(qiáng)調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求，引導(dǎo)未來應(yīng)用趨勢為中心，將產(chǎn)品的機(jī)能性、外觀造型、品質(zhì)作為一個整體有機(jī)結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā)，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活。

芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。

LED擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

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LED固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

LED切筋和劃片

由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機(jī)來完成分離工作。

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貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對于其他封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，罪終使應(yīng)用更趨完美。

環(huán)保，沒有貢的有害物質(zhì)、LED的組裝部件都可以非常容易的拆裝，不用廠家回收都可以通過其他人回收。新疆V型燈管哪個好

通用標(biāo)準(zhǔn)燈頭，可直接替換現(xiàn)有鹵素?zé)簟谉霟簟晒鉄簟ｊ兾鱒型燈管注意事項

LED燈珠

1、亮度

LED燈珠的亮度不同，價格不同。

燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。

1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍(lán)光，亮度一般為20-30 lm。

注：1W亮度為60-110lm；3W亮度罪

高可達(dá)240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。

LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線要射得遠(yuǎn)的。

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