SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規模的PCBA加工廠,所配備的生產設備會有所不同。
1、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
2、貼片機
貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(SurfaceMountSystem),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產設備。根據貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。
3、回流焊
回流焊內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的PCB板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,生產加工成本也更容易控制。 4、減低清洗工序操作及機器保養成本。青海特殊SMT貼片加工電話
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形sese的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工[1]。陜西SMT貼片加工問題SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到。
錫橋(Bridging):一般來說,造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,SMT貼片加工包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。開路(Open):原因:1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
D:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝。陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。
smt貼片加工流程:首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏,再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上,然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化,經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。深圳長科順科技作為一家專業的smt貼片加工廠,可為用戶提供smt加工快速打樣、多種類smt貼片加工、特種smt貼片加工等多種smt服務。上海朗而美是專業貼片加工廠,質量好,交期快,價格好!上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統為***坐標。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象。8.按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性。為什么要用SMT????天津費用SMT貼片加工方案
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