LED燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開(kāi)。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED壓焊

壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過(guò)程為先在LED芯片電極上壓上地一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓地一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。 固態(tài)封裝，屬于冷光源類型。所以它很好運(yùn)輸和安裝，可以裝置在任何微型和封閉的設(shè)備中，不怕震動(dòng)。甘肅特殊V型燈管

ledV型燈以質(zhì)優(yōu)、耐用、節(jié)能為主要特點(diǎn)，投射角度調(diào)節(jié)范圍大，15W的亮度相當(dāng)于普通40W日光燈。抗高溫、防潮防水、防漏電。 使用電壓有:110V、220V可選，外罩可選玻璃或PC材質(zhì)。燈頭與普通日光燈一樣。

朗而美，冷鏈燈光提供。

上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。公司強(qiáng)調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求，引導(dǎo)未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)為中心，將產(chǎn)品的機(jī)能性、外觀造型、品質(zhì)作為一個(gè)整體有機(jī)結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā)，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活。

銀膠（因種類較多，我們以H20E為例）

也叫白膠，乳白色，導(dǎo)通粘合作用（烘烤溫度為：100°C/1.5H）銀粉（導(dǎo)電，散熱，固定晶片）+環(huán)氧樹(shù)脂（固化銀粉）+稀釋劑（易于攪拌）。儲(chǔ)藏條件：銀膠的制造商一般將銀膠以-40 °C 儲(chǔ)藏，應(yīng)用單位一般將銀膠以-5 °C 儲(chǔ)藏。單劑為25 °C/1年（干燥，通風(fēng)的地方），混合劑25 °C/72小時(shí)（但在上線作業(yè)時(shí)因其他的因素“溫濕度、通風(fēng)的條件”，為保證產(chǎn)品的質(zhì)量一般的混合劑使用時(shí)間為4小時(shí)）

烘烤條件：150 °C/1.5H

攪拌條件：順一個(gè)方向均勻攪拌15分鐘

堅(jiān)固而耐用：LED的晶片被完全的封裝在環(huán)氧樹(shù)脂里面。小巧的環(huán)氧樹(shù)脂顆粒極難摔破，整個(gè)燈體也沒(méi)有松動(dòng)的部分；里面的晶片極難摔斷，也少有熱效應(yīng)而可能揮發(fā)，熔斷。這些特點(diǎn)使得LED很難損壞。相比于普通燈泡，熒光燈，LED可謂固若金湯，堅(jiān)固無(wú)數(shù)倍，耐用無(wú)數(shù)倍。

LED燈使用壽命長(zhǎng)：在恰當(dāng)?shù)碾娏骱碗妷合拢琇ED燈的使用壽命可達(dá)10萬(wàn)小時(shí)，也即理論上產(chǎn)品生命達(dá)到10年以上，較其它類型燈具有更長(zhǎng)的使用壽命。

上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。公司強(qiáng)調(diào)以滿足客戶現(xiàn)有需求，引導(dǎo)未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)為中心，將產(chǎn)品的機(jī)能性、外觀造型、品質(zhì)作為一個(gè)整體有機(jī)結(jié)合，進(jìn)行產(chǎn)品的系列化研發(fā)，以先進(jìn)照明技術(shù)服務(wù)生活。 配光技術(shù)使LED點(diǎn)光源擴(kuò)展為面光源，增大發(fā)光面，消除炫光，升華視覺(jué)效果，消除視覺(jué)疲勞。

貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，相對(duì)于其他封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片，采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，通過(guò)去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，罪終使應(yīng)用更趨完美。

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.醫(yī)療用光源

科學(xué)試驗(yàn)證實(shí)，LED光源具有肖炎、殺菌及誘導(dǎo)促進(jìn)人體組織變化、影響人體生物節(jié)律等醫(yī)療效果，因此，迄今已有大量LED光源至療皮膚、視力、傷口以及美容等成功醫(yī)療案例。如利用LED紅光的肖炎效用至療皮膚潰瘍與輔助傷口愈合；結(jié)合藍(lán)光與紅光并用至療輕微至中度嚴(yán)重的青春痘；LED光源在人體診斷與至療方面存在光泛的應(yīng)用，預(yù)計(jì)未來(lái)面向醫(yī)療的LED市場(chǎng)將會(huì)逐步擴(kuò)大。

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