SMT貼片加工工藝1.根據客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產的工藝文件,生成SMT坐標文件2.盤點全部生產物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產的PMC計劃3.進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤4.根據SMT工藝,制作激光鋼網5.進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測7.設置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經回流焊,錫膏從膏狀、液態向固態轉化,冷卻后即可實現良好焊接8.經過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經波峰焊進行焊接10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進行quan面檢測,確保品質OKSMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。上海SMT貼片加工定制
安裝SMT貼片機供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,將各種元器件安裝到貼片機的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后,必須要由檢驗人員進行檢查,確保正確誤后才能進行試貼和生產做基準標志和元器件的視覺圖像1.自動SMT貼片機貼裝時,元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角(一般為左下角或右下角)為源點計算的2.PCB加工時多少存在一定的加工誤差,因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準3.基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的4.基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志上海SMT貼片加工定制smt貼片機的工作流程是什么?
1、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;2、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge,中文意思為靜電放電;3、制造SMT設備程序時,程序中包括五大有些,分別為為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;4、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點為217C;5、零件干燥箱的操控相對溫濕度為《10%;6、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫,意圖是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠;
SMT貼片機開機流程1、按照設備安全技術操作規程開機。2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求,一般為5kg/crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機所有軸回到源點位置。5、根據PCB的寬度,調整貼片機FT1000A36導軌寬度,導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右,并保證PCB在導軌上滑動自如。6、設置并安裝PCB定位裝置:①首先按照操作規程設置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。③若采用邊定位,必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。當前SMT的檢測關注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結構 測試和過程控制技術。
雙面混裝工藝A:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測=>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝D:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊E:來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>檢測=>返修A面貼裝、B面混裝smt貼片機的發展歷程你知道嗎?內蒙古SMT貼片加工定制廠家
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